对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

APA300-FGG144M
APA300-FGG144M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

100

-55°C~125°C TC

Tray

2009

ProASICPLUS

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

APA300

100

2.52.5/3.3V

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

180MHz

8192

1.05mm

13mm

13mm

无

符合RoHS标准

A54SX32-1PQG208I
A54SX32-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

174

-40°C~85°C TA

Tray

SX

e3

不用于新设计

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

280MHz

40

A54SX32

174

800 ps

800 ps

现场可编程门阵列

2880

48000

1

1080

0.8 ns

32000

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

A54SX72A-2FG256
A54SX72A-2FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

400.011771mg

203

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

294MHz

30

A54SX72A

203

1.1 ns

1.1 ns

现场可编程门阵列

6036

108000

2

4024

1.2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

A54SX72A-CQ256M
A54SX72A-CQ256M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP with Tie Bar

256

256-CQFP (75x75)

213

-55°C~125°C TC

Tray

2006

SX-A

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

2.5V

217MHz

A54SX72A

1.5 ns

1.5 ns

6036

108000

217MHz

6036

6036

4024

2.75V

2.25V

无

Non-RoHS Compliant

A54SX72A-1CQ208M
A54SX72A-1CQ208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

171

-55°C~125°C TC

Tray

2006

SX-A

e0

活跃

3 (168 Hours)

208

锡铅

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.5V

QUAD

FLAT

225

0.5mm

250MHz

20

A54SX72A

171

2.53.3/5V

1.3 ns

1.3 ns

现场可编程门阵列

6036

108000

1

4024

3.3mm

无

Non-RoHS Compliant

A54SX72A-1CQ208B
A54SX72A-1CQ208B
Microsemi Corporation 数据表

245 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

171

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2006

SX-A

e0

活跃

3 (168 Hours)

208

锡铅

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.5V

QUAD

FLAT

225

0.5mm

20

A54SX72A

171

2.53.3/5V

1.3 ns

现场可编程门阵列

108000

250MHz

6036

MIL-STD-883 Class B

1

4024

3.3mm

无

Non-RoHS Compliant

A3PE600-FFG484
A3PE600-FFG484
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

3 (168 Hours)

484

锡铅

70°C

0°C

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

S-PBGA-B484

270

1.5/3.3V

COMMERCIAL

13.5kB

350MHz

270

现场可编程门阵列

13824

1.575V

600000

2.44mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

MPF100T-FCVG484E
MPF100T-FCVG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF500TL-FCG1152I
MPF500TL-FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

584

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

现场可编程门阵列

481000

33792000

符合RoHS标准

AGL125V2-VQG100I
AGL125V2-VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

71

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

1.14V~1.575V

AGL125

3072

36864

125000

符合RoHS标准

A3P250-PQ208
A3P250-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

151

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

A3P250

36864

250000

Non-RoHS Compliant

MPF200TS-FCG784I
MPF200TS-FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

364

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200TL-FCG784I
MPF200TL-FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

364

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200TS-FCSG325I
MPF200TS-FCSG325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA

325-FPGA (11x11)

170

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

AX1000-1FGG896I
AX1000-1FGG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

516

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

锡银铜

1.5V

BOTTOM

BALL

250

763MHz

40

AX1000

516

20.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

1

12096

0.84 ns

1.73mm

31mm

31mm

无

符合RoHS标准

A3PE600-PQG208
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

A3PE600

13.5kB

110592

600000

231MHz

13824

1.575V

1.425V

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

AX2000-FGG1152
AX2000-FGG1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

1152-BGA

1152

400.011771mg

684

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

锡银铜

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

245

1mm

649MHz

40

AX2000

684

1.51.5/3.32.5/3.3V

36kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

294912

2000000

32256

21504

0.99 ns

1.73mm

35mm

35mm

无

符合RoHS标准

AX2000-FGG1152I
AX2000-FGG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

1152-BGA

1152

400.011771mg

684

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Discontinued

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

245

1mm

649MHz

40

AX2000

684

1.51.5/3.32.5/3.3V

36kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

294912

2000000

32256

21504

0.99 ns

1.73mm

35mm

35mm

无

符合RoHS标准

AX2000-2FGG1152
AX2000-2FGG1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

1152-BGA

1152

1152-FPBGA (35x35)

400.011771mg

684

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

870MHz

AX2000

36kB

740 ps

740 ps

21504

294912

2000000

870MHz

32256

21504

2

21504

1.575V

1.425V

1.73mm

35mm

35mm

无

符合RoHS标准

M2GL010-1TQ144I
M2GL010-1TQ144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

240

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

A3PE600-1PQG208I
A3PE600-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

1.5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

40

A3PE600

147

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

272MHz

1

13824

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

AX2000-2FGG1152I
AX2000-2FGG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

1152-BGA

1152

400.011771mg

684

-40°C~85°C TA

Tray

Axcelerator

e1

Discontinued

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

245

1mm

870MHz

40

AX2000

684

36kB

740 ps

740 ps

现场可编程门阵列

294912

2000000

32256

2

21504

0.74 ns

1.73mm

35mm

35mm

无

符合RoHS标准

A3PE3000-1PQG208
A3PE3000-1PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

40

A3PE3000

147

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

272MHz

1

75264

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

A1440A-1PQ160C
A1440A-1PQ160C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

100

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

锡铅

MAX 131 I/OS

5V

QUAD

鸥翼

225

0.65mm

150MHz

30

A1440

131

不合格

5V

2.6 ns

现场可编程门阵列

564

4000

564

564

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A40MX02-PLG68
A40MX02-PLG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

68-PLCC (24.23x24.23)

4.869796g

57

0°C~70°C TA

Tube

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

5V

A40MX02

295

3000

139MHz

295

147

5.25V

3V

3.68mm

24.23mm

24.23mm

无

符合RoHS标准

无铅