Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
M2GL005-VFG256	Microsemi Corporation	数据表	233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	256-LFBGA	YES				161		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B256												现场可编程门阵列	6060	719872												1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
AGL030V5-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		77		0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGL030				1.5V		1.575V	1.425V							768		30000	892.86MHz									1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
A3P030-1QNG48I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48			34		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	48							1.425V~1.575V	QUAD		260	1.5V	0.4mm	272MHz	30	A3P030				1.5V					2mA				现场可编程门阵列			30000					1	768		768		880μm		6mm	6mm	无	符合RoHS标准
AGL030V2-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			66		-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V			未说明	AGL030			不合格	1.5V									现场可编程门阵列	768		30000	892.86MHz							768		660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
AGL125V5-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71		0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGL125				1.5V		1.575V	1.425V	4.5kB		4.5kB				3072	36864	125000	892.86MHz									1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
AGL060V2-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71		0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGL060				1.5V		1.575V	1.14V	2.3kB		2.3kB				1536	18432	60000	892.86MHz									1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
MPF300T-FCG484I	Microsemi Corporation	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES				244		-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)	484					IT ALSO OPERATES AT 1.05 V NOM SUPPLY		0.97V~1.08V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				S-PBGA-B484												现场可编程门阵列	300000	21094400												2.87mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
MPF300T-FCG484E	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BBGA, FCBGA			484-FCBGA (23x23)		244		0°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)				100°C	0°C			0.97V~1.08V														3.465V	970mV		2.5MB				300000	21094400										100°C	2.87mm					符合RoHS标准
A3PE1500-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	280		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						272MHz		A3PE1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	272MHz				1	38400				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P1000L-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			40	A3P1000L		177		1.2V					18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz				1	24576				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A3PE1500-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	280		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3PE1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	310MHz				2	38400				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE1500-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	280		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	A3PE1500				1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	310MHz				2	38400				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AX1000-1FG676M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	418	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	AX1000		516		1.5V					20.3kB	850 ps		现场可编程门阵列	12096	165888	1000000	763MHz	18144	MIL-STD-883 Class B		1		0.84 ns			1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX36-CQ256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256	256-CQFP (75x75)		202		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX36				3.3V		5.25V	3V		320B				1184	2560	54000				1184		1822								无	Non-RoHS Compliant
AGLP060V5-VQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	176-TQFP		176	176-VQFP (20x20)		137		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								AGLP060				1.5V		1.575V	1.425V	20μA	2.3kB				1584	18432	60000	892.86MHz					1584						20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL400V2-CS196I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196			143		-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	196	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明	AGL400			不合格	1.5V				27μA	6.8kB			现场可编程门阵列	9216	55296	400000	250MHz									700μm		8mm	8mm		Non-RoHS Compliant
M2GL010TS-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES				195		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B400	195	不合格		1.2V							195	现场可编程门阵列	12084	933888												1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL025-FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	325-TFBGA	YES				180		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V			20		S-PBGA-B325	180	不合格		1.2V							180	现场可编程门阵列	27696	1130496																Non-RoHS Compliant
M2GL010TS-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES				195		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20		S-PBGA-B400	195	不合格		1.2V							195	现场可编程门阵列	12084	933888												1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A3P600-2FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB					110592	600000	310MHz				2	13824				1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL025T-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				180		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30		S-PBGA-B325	180	不合格		1.2V							180	现场可编程门阵列	27696	1130496																符合RoHS标准
AGLP125V5-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								AGLP125				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB				3120	36864	125000	892.86MHz			1024		3120				710μm		10mm	10mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL400V5-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	178		0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGL400				1.5V		1.575V	1.425V	27μA	6.8kB				9216	55296	400000	250MHz			12						1.2mm		17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL025TS-FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	325-TFBGA	YES				180		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V			20		S-PBGA-B325	180	不合格		1.2V							180	现场可编程门阵列	27696	1130496																Non-RoHS Compliant
A3P600-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	635 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			154		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	272MHz	40	A3P600				1.5V				13.5kB	45mA	13.5kB			现场可编程门阵列	6500	110592	600000					1	13824				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准