Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A40MX04-2PLG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)		68		4.869796g	57	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	68	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	3.3V			40	A40MX04				5V								现场可编程门阵列			6000	175MHz		547	2	273		547	3.68mm		24.23mm	24.23mm	无	符合RoHS标准
A40MX02-PLG68	Microsemi Corporation	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)		68	68-PLCC (24.23x24.23)	4.869796g	57	0°C~70°C TA	Tube	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A40MX02				5V		5.25V	3V						295		3000	139MHz		295		147			3.68mm		24.23mm	24.23mm	无	符合RoHS标准	无铅
A42MX09-PLG84	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	84-PLCC (29.31x29.31)	6.777889g	72	0°C~70°C TA	Tube	2012	MX		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX09				5V		5.25V	3V						336		14000	215MHz		336		516			3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准	无铅
A40MX02-PLG44	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)		44	44-PLCC (16.59x16.59)	2.386605g	34	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A40MX02				5V		5.25V	3V						295		3000	139MHz		295		147			3.68mm		16.59mm	16.59mm	无	符合RoHS标准	无铅
A42MX09-PQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	100-PQFP (20x14)	1.758804g	83	0°C~70°C TA	Tray	2015	MX		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX09				5V		5.25V	3V						336		14000	215MHz		336		516			2.7mm		20mm	14mm	无	符合RoHS标准	含铅
MPF100T-FCVG484E	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BFBGA			484-FPBGA (19x19)		284	0°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)							0.97V~1.08V																					109000	7782400														符合RoHS标准
M2GL010-1TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	144-LQFP	YES				84	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		Obsolete	3 (168 Hours)	144					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	QUAD	鸥翼	240	1.2V	0.5mm		20		S-PQFP-G144											现场可编程门阵列	12084	933888										1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
A3P250-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks			表面贴装	208-BFQFP			208-PQFP (28x28)		151	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)							1.425V~1.575V								A3P250														36864	250000													Non-RoHS Compliant
AGL400V5-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	144	锡银铜				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	AGL400			不合格	1.5V				27μA	6.8kB			现场可编程门阵列	9216	55296	400000	250MHz							1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准
A3P015-2QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68		810.002575mg	49	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)	68					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	无铅	260	1.5V	0.4mm		30	A3P015			不合格					2mA				现场可编程门阵列			15000	350MHz						384		1mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
A3P030-1QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68		150.507618mg	49	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	68					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD		260	1.5V	0.4mm	272MHz	30	A3P030				1.5V				15mA				现场可编程门阵列	330		30000							768	880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
A3P015-1QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad				810.002575mg	49	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)	68					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	无铅	260	1.5V	0.4mm		30	A3P015	S-XQCC-N68		不合格					2mA				现场可编程门阵列			15000	350MHz						384		1mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
A3P015-2QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	68-QFN (8x8)	810.002575mg	49	0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P015								2mA							15000	350MHz												符合RoHS标准
A3P060-CSG121I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA					96	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)	121					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V	0.5mm			A3P060	S-PBGA-B121		不合格						2.3kB			现场可编程门阵列		18432	60000							1536		0.99mm	6mm	6mm		符合RoHS标准
A3P015-1QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad			68-QFN (8x8)	810.002575mg	49	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P015								2mA							15000	350MHz												符合RoHS标准
A3P030-QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	68-QFN (8x8)	810.002575mg	49	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P030				1.5V		1.575V	1.425V	2mA					330		30000	231MHz				768			880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准	无铅
AGL125V2-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks			表面贴装	100-TQFP			100-VQFP (14x14)		71	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)							1.14V~1.575V								AGL125													3072	36864	125000													符合RoHS标准
A3P125-QNG132	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	132-WFQFN		132	132-QFN (8x8)		84	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P125				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB					36864	125000					3072							无	符合RoHS标准	无铅
M1AGL600V2-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA			484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	235	0°C~70°C TA	Tray	2015	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1AGL600				1.5V		1.575V	1.14V		13.5kB				13824	110592	600000								1.73mm		23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
AX1000-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	516	-40°C~85°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	896	锡银铜					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V		763MHz	40	AX1000		516		1.5V					20.3kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		1	12096	0.84 ns		1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
A3PE600-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		147	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		Obsolete	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3PE600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB					110592	600000	231MHz				13824			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX2000-FGG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA		1152		400.011771mg	684	0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e1	Obsolete	3 (168 Hours)		锡银铜				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	649MHz	40	AX2000		684		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				36kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		294912	2000000		32256			21504	0.99 ns		1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
AX2000-FGG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA		1152		400.011771mg	684	-40°C~85°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e1	Discontinued	3 (168 Hours)		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	649MHz	40	AX2000		684		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				36kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		294912	2000000		32256			21504	0.99 ns		1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
AX2000-2FGG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA		1152	1152-FPBGA (35x35)	400.011771mg	684	0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator		Obsolete	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V						870MHz		AX2000				1.5V		1.575V	1.425V		36kB	740 ps	740 ps		21504	294912	2000000	870MHz	32256	21504	2	21504			1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
A3PE600-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208	哑光锡					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm		40	A3PE600		147		1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	272MHz			1	13824			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准