对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

A42MX09-3PQG160I
A42MX09-3PQG160I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

5.566797g

101

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

160

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.65mm

40

A42MX09

5V

现场可编程门阵列

14000

296MHz

336

3

516

1.6 ns

684

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M7A3P1000-1FGG144I
M7A3P1000-1FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

272MHz

40

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

1

24576

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

A42MX09-VQG100A
A42MX09-VQG100A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

83

-40°C~125°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

260

5V

0.5mm

40

A42MX09

5V

2 ns

现场可编程门阵列

14000

192MHz

516

684

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A42MX09-PLG84A
A42MX09-PLG84A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

72

-40°C~125°C TA

Tube

2015

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

84

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

5V

1.27mm

40

A42MX09

5V

2 ns

现场可编程门阵列

14000

192MHz

516

684

3.68mm

29.31mm

29.31mm

符合RoHS标准

M7A3P1000-2PQG208
M7A3P1000-2PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e3

不用于新设计

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

40

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A40MX04-FPLG44
A40MX04-FPLG44
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

44-PLCC (16.59x16.59)

2.386605g

34

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX04

5V

5.25V

3V

547

6000

83MHz

547

273

3.68mm

16.59mm

16.59mm

符合RoHS标准

A40MX02-PLG44I
A40MX02-PLG44I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

2.386605g

34

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

44

Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

3.3V

1.27mm

A40MX02

5V

现场可编程门阵列

3000

139MHz

295

147

2.7 ns

295

3.68mm

16.59mm

16.59mm

符合RoHS标准

A40MX02-1PLG68
A40MX02-1PLG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

68-PLCC (24.23x24.23)

4.869796g

57

0°C~70°C TA

Tray

2015

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX02

5V

5.25V

3V

295

3000

160MHz

295

1

147

3.68mm

24.23mm

24.23mm

符合RoHS标准

A3PE600-FGG256
A3PE600-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

165

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

110592

600000

231MHz

13824

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL005S-VF400I
M2GL005S-VF400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

169

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B400

现场可编程门阵列

6060

719872

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M2GL010-1TQ144I
M2GL010-1TQ144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

A3P015-2QNG68I
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

810.002575mg

49

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

无铅

260

1.5V

0.4mm

30

A3P015

不合格

2mA

现场可编程门阵列

15000

350MHz

384

1mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P030-1QNG68I
A3P030-1QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

150.507618mg

49

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

260

1.5V

0.4mm

272MHz

30

A3P030

1.5V

15mA

现场可编程门阵列

330

30000

768

880μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P015-1QNG68I
A3P015-1QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

810.002575mg

49

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

无铅

260

1.5V

0.4mm

30

A3P015

S-XQCC-N68

不合格

2mA

现场可编程门阵列

15000

350MHz

384

1mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P015-2QNG68
A3P015-2QNG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

68-QFN (8x8)

810.002575mg

49

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P015

2mA

15000

350MHz

符合RoHS标准

A3P060-CSG121I
A3P060-CSG121I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

121-VFBGA, CSBGA

96

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

121

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

1.5V

0.5mm

A3P060

S-PBGA-B121

不合格

2.3kB

现场可编程门阵列

18432

60000

1536

0.99mm

6mm

6mm

符合RoHS标准

A3P015-1QNG68
A3P015-1QNG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68-QFN (8x8)

810.002575mg

49

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P015

2mA

15000

350MHz

符合RoHS标准

A3P030-QNG68
A3P030-QNG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

68-QFN (8x8)

810.002575mg

49

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

231MHz

A3P030

1.5V

1.575V

1.425V

2mA

330

30000

231MHz

768

880μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

无铅

AX1000-1FGG896I
AX1000-1FGG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

516

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

锡银铜

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

763MHz

40

AX1000

516

1.5V

20.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

1

12096

0.84 ns

1.73mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

A3PE600-PQG208
A3PE600-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

110592

600000

231MHz

13824

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A40MX04-1PLG68I
A40MX04-1PLG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

4.869796g

57

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

68

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

3.3V

40

A40MX04

5V

现场可编程门阵列

6000

160MHz

547

1

273

2.3 ns

547

3.68mm

24.23mm

24.23mm

符合RoHS标准

A40MX02-3PLG68
A40MX02-3PLG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

68-PLCC (24.23x24.23)

4.869796g

57

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX02

5V

5.25V

3V

295

3000

188MHz

295

3

147

3.68mm

24.23mm

24.23mm

符合RoHS标准

A40MX04-3PLG68
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

68-PLCC (24.23x24.23)

4.869796g

57

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX04

5V

5.25V

3V

547

6000

188MHz

547

3

273

3.68mm

24.23mm

24.23mm

符合RoHS标准

A42MX16-FVQG100
A42MX16-FVQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

83

0°C~70°C TA

Tray

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX16

5V

5.25V

3V

608

24000

103MHz

608

928

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A40MX04-3PQG100
A40MX04-3PQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

100-PQFP (20x14)

1.758804g

69

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX04

5V

5.25V

3V

547

6000

188MHz

547

3

273

2.7mm

20mm

14mm

符合RoHS标准