对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

资历状况

内存大小

传播延迟

电流源

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

A42MX09-PLG84A
A42MX09-PLG84A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

72

-40°C~125°C TA

Tube

2015

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

84

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY

8542.39.00.01

5V

QUAD

J BEND

245

1.27mm

40

A42MX09

2 ns

现场可编程门阵列

14000

192MHz

516

684

3.68mm

29.31mm

29.31mm

无

符合RoHS标准

M7A3P1000-2PQG208
M7A3P1000-2PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e3

不用于新设计

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

40

M7A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

A42MX09-1VQG100I
A42MX09-1VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

83

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

40

A42MX09

现场可编程门阵列

14000

247MHz

336

1

516

684

1mm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

M7A3P1000-2FGG256I
M7A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

ProASIC3

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

310MHz

40

M7A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

2

24576

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

M7A3P1000-1FGG484I
M7A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ProASIC3

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

250

272MHz

40

M7A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

1

24576

1.73mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

A42MX09-2PQG100I
A42MX09-2PQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

1.758804g

83

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

5V

QUAD

鸥翼

245

0.65mm

40

A42MX09

现场可编程门阵列

14000

269MHz

336

2

516

1.8 ns

684

2.7mm

20mm

14mm

无

符合RoHS标准

A42MX09-2PLG84I
A42MX09-2PLG84I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

72

-40°C~85°C TA

Tube

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

84

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

5V

QUAD

J BEND

245

40

A42MX09

现场可编程门阵列

14000

269MHz

336

2

516

1.8 ns

684

3.68mm

29.31mm

29.31mm

无

符合RoHS标准

M7A3P1000-2PQG208I
M7A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

不用于新设计

3 (168 Hours)

208

1.5V

QUAD

鸥翼

0.5mm

310MHz

M7A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

2

24576

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

M7A3P1000-2FGG484I
M7A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

310MHz

40

M7A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

2

24576

1.73mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

A42MX16-1PQG100
A42MX16-1PQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

100-PQFP (20x14)

1.758804g

83

0°C~70°C TA

Tray

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

5V

A42MX16

608

24000

198MHz

608

1

928

5.25V

3V

2.7mm

20mm

14mm

无

符合RoHS标准

A42MX09-3PQG100
A42MX09-3PQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

100-PQFP (20x14)

1.758804g

83

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

5V

A42MX09

336

14000

296MHz

336

3

516

5.25V

3V

2.7mm

20mm

14mm

无

符合RoHS标准

A42MX09-3PLG84
A42MX09-3PLG84
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

84-PLCC (29.31x29.31)

6.777889g

72

0°C~70°C TA

Tube

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

5V

A42MX09

336

14000

296MHz

336

3

516

5.25V

3V

3.68mm

29.31mm

29.31mm

无

符合RoHS标准

A42MX16-1VQG100
A42MX16-1VQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

83

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

5V

A42MX16

608

24000

198MHz

608

1

928

5.25V

3V

1mm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

M1AGL600V2-FG484
M1AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

235

0°C~70°C TA

Tray

2015

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

M1AGL600

13.5kB

13824

110592

600000

1.575V

1.14V

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

AGL400V5-FGG144I
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡银铜

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

AGL400

不合格

6.8kB

27μA

现场可编程门阵列

9216

55296

400000

250MHz

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

A40MX02-PLG68M
A40MX02-PLG68M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

4.869796g

57

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

68

3A001.A.2.C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

5V

QUAD

J BEND

245

1.27mm

40

A40MX02

现场可编程门阵列

3000

139MHz

295

147

2.7 ns

295

3.68mm

24.23mm

24.23mm

无

符合RoHS标准

A40MX02-1PQG100M
A40MX02-1PQG100M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

1.758804g

57

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

5V

QUAD

鸥翼

245

0.65mm

40

A40MX02

现场可编程门阵列

3000

160MHz

295

1

147

2.3 ns

295

2.7mm

20mm

14mm

无

符合RoHS标准

M2GL150TS-1FCVG484I
M2GL150TS-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

A3PE3000-2FGG484
A3PE3000-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

A3PE3000

63kB

516096

3000000

310MHz

2

75264

1.575V

1.425V

1.73mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

A40MX04-1PLG84M
A40MX04-1PLG84M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

69

-55°C~125°C TC

Tube

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

84

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

5V

QUAD

J BEND

245

40

A40MX04

现场可编程门阵列

6000

160MHz

547

1

273

2.3 ns

547

3.68mm

29.31mm

29.31mm

无

符合RoHS标准

A3P125-QNG132
A3P125-QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-WFQFN

132

132-QFN (8x8)

84

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

231MHz

A3P125

4.5kB

36864

125000

3072

1.575V

1.425V

无

符合RoHS标准

无铅

A3P015-2QNG68I
A3P015-2QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

810.002575mg

49

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

无铅

260

0.4mm

30

A3P015

不合格

2mA

现场可编程门阵列

15000

350MHz

384

1mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P030-1QNG68I
A3P030-1QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

150.507618mg

49

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

260

0.4mm

272MHz

30

A3P030

15mA

现场可编程门阵列

330

30000

768

880μm

8mm

8mm

无

符合RoHS标准

A3P015-1QNG68I
A3P015-1QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

810.002575mg

49

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

无铅

260

0.4mm

30

A3P015

S-XQCC-N68

不合格

2mA

现场可编程门阵列

15000

350MHz

384

1mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P015-2QNG68
A3P015-2QNG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

68-QFN (8x8)

810.002575mg

49

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P015

2mA

15000

350MHz

符合RoHS标准