Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	工作电源电压	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A42MX16-PLG84M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		6.777889g	72		-55°C~125°C TC	Tube	2010	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	84	3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	3.3V	1.27mm		40	A42MX16		5V					现场可编程门阵列			24000	172MHz			608		928	2.8 ns	1232	3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准	无铅
A40MX02-PLG68M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	68		4.869796g	57		-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	68	3A001.A.2.C				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	3.3V	1.27mm		40	A40MX02		5V					现场可编程门阵列			3000	139MHz			295		147	2.7 ns	295	3.68mm		24.23mm	24.23mm	无	符合RoHS标准
A40MX02-1PQG100M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		1.758804g	57		-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.65mm		40	A40MX02		5V					现场可编程门阵列			3000	160MHz			295	1	147	2.3 ns	295	2.7mm		20mm	14mm	无	符合RoHS标准
A40MX04-3PLG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)		68	68-PLCC (24.23x24.23)	4.869796g	57		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A40MX04		5V	5.25V	3V				547		6000	188MHz			547	3	273			3.68mm		24.23mm	24.23mm	无	符合RoHS标准
A42MX16-FVQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		83		0°C~70°C TA	Tray		MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX16		5V	5.25V	3V				608		24000	103MHz			608		928			1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A40MX04-3PQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	100-PQFP (20x14)	1.758804g	69		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A40MX04		5V	5.25V	3V				547		6000	188MHz			547	3	273			2.7mm		20mm	14mm	无	符合RoHS标准
A40MX04-3PLG84I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		6.777889g	69		-40°C~85°C TA	Tube	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	84		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	3.3V	1.27mm		40	A40MX04		5V					现场可编程门阵列			6000	188MHz			547	3	273	1.7 ns	547	3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准
A42MX09-1PLG84	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84	84-PLCC (29.31x29.31)	6.777889g	72		0°C~70°C TA	Tube		MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX09		5V	5.25V	3V				336		14000	247MHz			336	1	516			3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准
A40MX04-3PLG44I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)		44		2.386605g	34		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	44		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	3.3V	1.27mm		40	A40MX04		5V					现场可编程门阵列			6000	188MHz			547	3	273	1.7 ns	547	3.68mm		16.59mm	16.59mm	无	符合RoHS标准
MPF500TL-FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA					584		-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃									0.97V~1.08V															现场可编程门阵列	481000	33792000															符合RoHS标准
AX250-1FGG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	138	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V			40	AX250	248	1.5V			6.8kB	850 ps	现场可编程门阵列	2816	55296	250000	763MHz	4224	MIL-STD-883 Class B		1		0.84 ns		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL150TS-1FCVG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BFBGA	YES				248		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B484						现场可编程门阵列	146124	5120000											3.15mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
A3PE3000-2FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	341		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3PE3000		1.5V	1.575V	1.425V	63kB				516096	3000000	310MHz				2	75264			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
MPF200TS-FCG784I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	784-BBGA, FCBGA			784-FCBGA (29x29)		364		-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃									0.97V~1.08V																192000	13619200															符合RoHS标准
A40MX04-1PLG84M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		6.777889g	69		-55°C~125°C TC	Tube		MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	84		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	3.3V			40	A40MX04		5V					现场可编程门阵列			6000	160MHz			547	1	273	2.3 ns	547	3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准
MPF200TL-FCG784I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	784-BBGA, FCBGA			784-FCBGA (29x29)		364		-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃									0.97V~1.08V																192000	13619200															符合RoHS标准
A42MX09-1VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			83		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		40	A42MX09		5V					现场可编程门阵列			14000	247MHz			336	1	516		684	1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
M7A3P1000-2FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	ProASIC3	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	310MHz	40	M7A3P1000		1.5V			18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000					2	24576			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M7A3P1000-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ProASIC3	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V		272MHz	40	M7A3P1000		1.5V			18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000					1	24576			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A42MX09-2PQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		1.758804g	83		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.65mm		40	A42MX09		5V					现场可编程门阵列			14000	269MHz			336	2	516	1.8 ns	684	2.7mm		20mm	14mm	无	符合RoHS标准
A42MX09-2PLG84I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		6.777889g	72		-40°C~85°C TA	Tube	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	84		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	3.3V			40	A42MX09		5V					现场可编程门阵列			14000	269MHz			336	2	516	1.8 ns	684	3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准
M7A3P1000-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			154		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3		不用于新设计	3 (168 Hours)	208							1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼		1.5V	0.5mm	310MHz		M7A3P1000		1.5V			18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000					2	24576			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M7A3P1000-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	310MHz	40	M7A3P1000		1.5V			18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000					2	24576			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A42MX16-1PQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	100-PQFP (20x14)	1.758804g	83		0°C~70°C TA	Tray		MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX16		5V	5.25V	3V				608		24000	198MHz			608	1	928			2.7mm		20mm	14mm	无	符合RoHS标准
A42MX09-3PQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	100-PQFP (20x14)	1.758804g	83		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX09		5V	5.25V	3V				336		14000	296MHz			336	3	516			2.7mm		20mm	14mm	无	符合RoHS标准