对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出的数量

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

A40MX02-1PQG100
A40MX02-1PQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

100-PQFP (20x14)

1.758804g

57

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX02

5V

5.25V

3V

295

3000

160MHz

295

1

147

2.7mm

20mm

14mm

符合RoHS标准

A40MX02-2PLG44I
A40MX02-2PLG44I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

2.386605g

34

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

44

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

3.3V

40

A40MX02

5V

现场可编程门阵列

3000

175MHz

295

2

147

295

3.68mm

16.59mm

16.59mm

符合RoHS标准

A40MX02-2PLG68I
A40MX02-2PLG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

4.869796g

57

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

68

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

3.3V

40

A40MX02

5V

现场可编程门阵列

3000

175MHz

295

2

147

295

3.68mm

24.23mm

24.23mm

符合RoHS标准

A40MX04-2PLG84
A40MX04-2PLG84
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

84-PLCC (29.31x29.31)

6.777889g

69

0°C~70°C TA

Tube

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX04

5V

5.25V

3V

547

6000

175MHz

547

2

273

3.68mm

29.31mm

29.31mm

符合RoHS标准

A40MX02-1PQG100I
A40MX02-1PQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

1.758804g

57

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.65mm

40

A40MX02

5V

现场可编程门阵列

3000

160MHz

295

1

147

2.3 ns

295

2.7mm

20mm

14mm

符合RoHS标准

A40MX04-2PLG68
A40MX04-2PLG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

68-PLCC (24.23x24.23)

4.869796g

57

0°C~70°C TA

Tray

2015

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX04

5V

5.25V

3V

547

6000

175MHz

547

2

273

3.68mm

24.23mm

24.23mm

符合RoHS标准

A40MX02-2PQG100I
A40MX02-2PQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

1.758804g

57

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.65mm

40

A40MX02

5V

现场可编程门阵列

3000

175MHz

295

2

147

295

2.7mm

20mm

14mm

符合RoHS标准

A40MX02-2PQG100
A40MX02-2PQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

100-PQFP (20x14)

1.758804g

57

0°C~70°C TA

Tray

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX02

5V

5.25V

3V

295

3000

175MHz

295

2

147

2.7mm

20mm

14mm

符合RoHS标准

A40MX04-1PLG84I
A40MX04-1PLG84I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

69

-40°C~85°C TA

Tube

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

84

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

3.3V

40

A40MX04

5V

现场可编程门阵列

6000

160MHz

547

1

273

2.3 ns

547

3.68mm

29.31mm

29.31mm

符合RoHS标准

A40MX02-3PLG44
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

44-PLCC (16.59x16.59)

2.386605g

34

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX02

5V

5.25V

3V

295

3000

188MHz

295

3

147

3.68mm

16.59mm

16.59mm

符合RoHS标准

A40MX04-2PQG100
A40MX04-2PQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

100-PQFP (20x14)

1.758804g

69

0°C~70°C TA

Tray

2015

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX04

5V

5.25V

3V

547

6000

175MHz

547

2

273

2.7mm

20mm

14mm

符合RoHS标准

MPF200TL-FCVG484I
MPF200TL-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

A3PE3000-2PQG208I
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

310MHz

40

A3PE3000

147

1.5V

1.5/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

2

75264

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A3PE3000-2FGG484I
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

341

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

310MHz

40

A3PE3000

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

2

75264

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

MPF200TS-FCSG536I
MPF200TS-FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF300T-1FCVG484I
MPF300T-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF200TS-1FCVG484I
MPF200TS-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

A42MX16-PQG208M
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

3A001.A.2.C

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

40

A42MX16

5V

现场可编程门阵列

24000

172MHz

608

928

2.8 ns

1232

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AX1000-1FGG676I
AX1000-1FGG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

418

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

763MHz

40

AX1000

516

1.5V

20.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

1

12096

0.84 ns

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

A42MX36-1PQG208I
A42MX36-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

176

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

40

A42MX36

5V

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

151MHz

1184

1

1822

2.3 ns

2438

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

MPF300TLS-FCG1152I
MPF300TLS-FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

512

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF500T-1FCG784I
MPF500T-1FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准

A40MX02-3PLG44I
A40MX02-3PLG44I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

2.386605g

34

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

44

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

3.3V

1.27mm

40

A40MX02

5V

现场可编程门阵列

3000

188MHz

295

3

147

1.7 ns

295

3.68mm

16.59mm

16.59mm

符合RoHS标准

A40MX02-3PLG68I
A40MX02-3PLG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

4.869796g

57

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

68

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

3.3V

1.27mm

40

A40MX02

5V

现场可编程门阵列

3000

188MHz

295

3

147

1.7 ns

295

3.68mm

24.23mm

24.23mm

符合RoHS标准

A40MX02-3PQG100
A40MX02-3PQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

100-PQFP (20x14)

1.758804g

57

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX02

5V

5.25V

3V

295

3000

188MHz

295

3

147

2.7mm

20mm

14mm

符合RoHS标准