对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

界面

内存大小

周边设备

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

核心架构

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

M2GL010-1TQ144
M2GL010-1TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

240

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

A42MX36-PQG208I
A42MX36-PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

176

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

208

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

0.5mm

A42MX36

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

131MHz

1184

1822

2.7 ns

2438

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

A3PE600-2PQG208
A3PE600-2PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

A3PE600

13.5kB

110592

600000

310MHz

2

13824

1.575V

1.425V

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

AGLN030V2-ZQNG68
AGLN030V2-ZQNG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

68-QFN (8x8)

49

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.14V~1.575V

AGLN030

768

30000

1.575V

1.14V

符合RoHS标准

AGLN030V2-ZQNG68I
AGLN030V2-ZQNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

49

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

无铅

未说明

0.4mm

未说明

AGLN030

不合格

现场可编程门阵列

768

30000

768

1mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AX1000-FGG896I
AX1000-FGG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

516

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

锡银铜

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

250

649MHz

40

AX1000

516

1.51.5/3.32.5/3.3V

20.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

12096

0.99 ns

1.73mm

31mm

31mm

无

符合RoHS标准

A3PE1500-FPQ208
A3PE1500-FPQ208
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

208

e0

3 (168 Hours)

208

锡铅

70°C

0°C

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

147

1.5/3.3V

COMMERCIAL

33.8kB

350MHz

现场可编程门阵列

38400

1.575V

1500000

4.1mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

A2F500M3G-1FG256I
A2F500M3G-1FG256I
Microsemi 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

256

120MHz

117

2015

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn/Pb)

100°C

-40°C

1.5V

BOTTOM

BALL

225

100MHz

20

66

INDUSTRIAL

EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART

64kB

DMA, POR, WDT

现场可编程门阵列

ARM

500000

24

1

11520

无

符合RoHS标准

含铅

A3P1000-1FGG256M
A3P1000-1FGG256M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LBGA

256

256-FBGA (17x17)

177

-55°C~125°C TJ

Tray

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

1.14V~1.575V

4kB

147456

1000000

1

24576

符合RoHS标准

AGL060V2-QNG132
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

80

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~1.575V

AGL060

1536

18432

60000

AGL030V5-QNG132
AGL030V5-QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

81

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

AGL030

768

30000

M1A3P400-1FGG484
M1A3P400-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

194

0°C~85°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P400

6.8kB

55296

400000

符合RoHS标准

M1A3P400-FGG484
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

194

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P400

6.8kB

55296

400000

符合RoHS标准

M1A3P400-2FGG484
M1A3P400-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

194

0°C~85°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P400

6.8kB

55296

400000

符合RoHS标准

A3PE600-PQ208
A3PE600-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

A3PE600

110592

600000

Non-RoHS Compliant

M1AFS600-1PQG208
M1AFS600-1PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

95

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

M1AFS600

110592

600000

A3P250L-PQG208
A3P250L-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

151

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~1.575V

A3P250L

36864

250000

M2GL090S-1FGG676I
M2GL090S-1FGG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

425

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

1.14V~2.625V

M2GL090S

323.3kB

86316

2648064

符合RoHS标准

A3P1000-2FGG484M
A3P1000-2FGG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

256

484-FPBGA (23x23)

300

-55°C~125°C TJ

Tray

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

1.14V~1.575V

4kB

147456

1000000

2

24576

符合RoHS标准

A1020B-1PL44C
A1020B-1PL44C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

34

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

44

锡铅

5V

QUAD

J BEND

225

57MHz

30

A1020

69

不合格

5V

3.8 ns

现场可编程门阵列

547

2000

1

273

547

547

4.572mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P400-2FGG484I
M1A3P400-2FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

194

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P400-1FGG484I
M1A3P400-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

194

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P400-FGG484I
M1A3P400-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

194

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

锡银铜

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

AFS250-PQ208
AFS250-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

93

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AFS250

4.5kB

36864

250000

1.0989GHz

6144

1.575V

1.425V

3.4mm

28mm

28mm

无

Non-RoHS Compliant

A1020B-2PLG68C
A1020B-2PLG68C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

57

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

68

Matte Tin (Sn)

5V

QUAD

J BEND

245

65MHz

40

A1020

3.4 ns

3.4 ns

现场可编程门阵列

547

2000

2

273

547

4.445mm

无

符合RoHS标准