Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	界面	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	周边设备	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	逻辑元件/单元数	核心架构	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A40MX02-PLG68A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	68	4.869796g	57			-40°C~125°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	68		Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5.0V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	5V	1.27mm		40	A40MX02				5V										2.2 ns		现场可编程门阵列			3000	120MHz				147		295		3.68mm		24.23mm	24.23mm	无	符合RoHS标准
M2GL005-VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400		169			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20					1.2V							87.9kB					现场可编程门阵列	6060	719872											1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A3P400-2FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg		97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						310MHz		A3P400				1.5V				1.575V	1.425V		6.8kB							55296	400000	310MHz			2	9216				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A40MX04-PLG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	68	68-PLCC (24.23x24.23)	4.869796g		57	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A40MX04				5V				5.25V	3V								547		6000	139MHz		547		273				3.68mm		24.23mm	24.23mm	无	符合RoHS标准	无铅
A40MX04-PLG84	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84	84-PLCC (29.31x29.31)	6.777889g		69	0°C~70°C TA	Tube	2015	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A40MX04				5V				5.25V	3V								547		6000	139MHz		547		273				3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准	无铅
A40MX04-PLG44	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	44	44-PLCC (16.59x16.59)	2.386605g		34	0°C~70°C TA	Tube	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A40MX04				5V				5.25V	3V								547		6000	139MHz		547		273				3.68mm		16.59mm	16.59mm	无	符合RoHS标准	无铅
A2F500M3G-1FG256I	Microsemi	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FBGA	YES	256			120MHz	117				2015		e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)	100°C	-40°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V		100MHz	20			66		1.5V		INDUSTRIAL	EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART				64kB	DMA, POR, WDT				现场可编程门阵列	ARM		500000			24	1	11520								无	符合RoHS标准	含铅
A3PE1500-FPQ208	Microsemi	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		PQFP	YES	208										e0		3 (168 Hours)	208		锡铅	70°C	0°C		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30			147		1.5V	1.575V	1.5/3.3V	COMMERCIAL				33.8kB		350MHz			现场可编程门阵列								38400				1500000	4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M2GL060-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES			207			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B400															现场可编程门阵列	56520	1869824											1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
M2GL150-FCVG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	484-BFBGA	YES			248			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	4 (72 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B484															现场可编程门阵列	146124	5120000											3.15mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
A3P030-1VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)	77			0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P030				1.5V				1.575V	1.425V										30000	272MHz			1	768				1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3P125-1VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)	71			0°C~85°C TJ	Tray	2008	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P125				1.5V				1.575V	1.425V		4.5kB							36864	125000	272MHz			1	3072				1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-1PQG208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		176			-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)	208					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼		3.3V	0.5mm			A42MX36				5V							320B					现场可编程门阵列		2560	54000	151MHz		1184	1	1822	2.3 ns	2438		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A3P1000-1FGG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	256-LBGA	256	256-FBGA (17x17)		177			-55°C~125°C TJ	Tray		ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				125°C	-55°C			1.14V~1.575V																			4kB							147456	1000000				1	24576									符合RoHS标准
M2GL150-FCV484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	484-BFBGA	YES			248			0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20		S-PBGA-B484															现场可编程门阵列	146124	5120000											3.15mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000-1PQG208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		154			-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm		40	A3P1000		154		1.5V						8mA	18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	350MHz			1	24576						28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1A3P1000-1PQG208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		154			-55°C~125°C TJ	Tray		ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm		40	M1A3P1000		154	不合格	1.5V		1.51.5/3.3V				8mA	18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	350MHz						24576	24576		4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准
AX1000-1FGG896M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	516	Military grade		-55°C~125°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V		763MHz	40	AX1000		516		1.5V							20.3kB			850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000	18144	MIL-STD-883 Class B		1	12096	0.84 ns			1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
M2GL060T-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	676-BGA	YES			387			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B676															现场可编程门阵列	56520	1869824											2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
M2GL010TS-1VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	256-LFBGA	YES			138			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20		S-PBGA-B256															现场可编程门阵列	12084	933888											1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P600-2FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg		97	0°C~85°C TJ	Tray	2003	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3P600				1.5V				1.575V	1.425V		13.5kB							110592	600000	310MHz			2	13824				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M1A3P600-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg		235	0°C~85°C TJ	Tray	2003	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3P600				1.5V				1.575V	1.425V		13.5kB							110592	600000	272MHz			1	13824				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M2GL005-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES			169			-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B400															现场可编程门阵列	6060	719872											1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P125-1TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	144-TQFP (20x20)	1.319103g		100	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P125				1.5V				1.575V	1.425V		4.5kB							36864	125000	272MHz			1	3072				1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
M1A3P250-1FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg		97	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3P250				1.5V				1.575V	1.425V		4.5kB							36864	250000	272MHz			1	6144				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准