Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A42MX36-BG272	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272	272-PBGA (27x27)		202	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		5V							A42MX36					320B				1184	2560	54000	131MHz	1184		1822	5.25V	3V	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-BGG456I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			356	-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm		40	APA600		356		2.52.5/3.3V	15.8kB			现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz			21504			1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
AGLE3000V2-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	230	1mm		30	AGLE3000		341			63kB			现场可编程门阵列	75264	516096	3000000	892.86MHz						1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P400-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	178	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	231MHz	30	A3P400					6.8kB			现场可编程门阵列		55296	400000				9216			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL010-TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	144-LQFP	YES				84	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	144					8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30		S-PQFP-G144								现场可编程门阵列	12084	933888									1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
AGLP060V5-VQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	176-TQFP		176	176-VQFP (20x20)		137	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		1.5V							AGLP060					2.3kB	20μA			1584	18432	60000	892.86MHz			1584	1.575V	1.425V			20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL400V2-CS196I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196			143	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	196	3A001.A.7.A				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明	AGL400			不合格		6.8kB	27μA		现场可编程门阵列	9216	55296	400000	250MHz						700μm		8mm	8mm		Non-RoHS Compliant
M2GL010TS-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES				195	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30		S-PBGA-B400	195	不合格	1.2V				195	现场可编程门阵列	12084	933888									1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL025-FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	325-TFBGA	YES				180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240			20		S-PBGA-B325	180	不合格	1.2V				180	现场可编程门阵列	27696	1130496													Non-RoHS Compliant
M2GL010TS-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES				195	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm		20		S-PBGA-B400	195	不合格	1.2V				195	现场可编程门阵列	12084	933888									1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A3P600-2FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.5V							A3P600					13.5kB					110592	600000	310MHz		2	13824	1.575V	1.425V	1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL025T-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260			30		S-PBGA-B325	180	不合格	1.2V				180	现场可编程门阵列	27696	1130496													符合RoHS标准
AGLP125V5-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		1.5V							AGLP125					4.5kB				3120	36864	125000	892.86MHz	1024		3120	1.575V	1.425V	710μm		10mm	10mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL400V5-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	178	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.5V							AGL400					6.8kB	27μA			9216	55296	400000	250MHz	12			1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL025TS-FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	325-TFBGA	YES				180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240			20		S-PBGA-B325	180	不合格	1.2V				180	现场可编程门阵列	27696	1130496													Non-RoHS Compliant
A3P600-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	58 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			154	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				1.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	272MHz	40	A3P600					13.5kB	13.5kB	45mA		现场可编程门阵列	6500	110592	600000			1	13824			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AGLP125V2-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		1.5V							AGLP125					4.5kB				3120	36864	125000	892.86MHz	1024		3120	1.575V	1.14V	710μm		10mm	10mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGL125V2-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.5V							AGL125					4.5kB				3072	36864	125000	892.86MHz				1.575V	1.14V	1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
A3PE600-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	270	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.5V							A3PE600					13.5kB					110592	600000	310MHz		2	13824	1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600L-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	235	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.2V							A3P600L					13.5kB	5mA				110592	600000	892.86MHz		1	13824	1.26V	1.14V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260			30		S-PBGA-B325	200	不合格	1.2V				200	现场可编程门阵列	56340	1869824													符合RoHS标准
A3P1000L-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.2V							A3P1000L					18kB					147456	1000000	781.25MHz			24576	1.26V	1.14V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A3PE600-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	270	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	310MHz	30	A3PE600					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000			2	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL1000V5-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	144-LBGA	YES	144		400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	230	1mm		30	AGL1000			不合格		18kB			现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant	含铅
AGL1000V5-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281			215	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	281		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	235	0.5mm		20	AGL1000			不合格		18kB	44μA		现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	250MHz						710μm		10mm	10mm		Non-RoHS Compliant