Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
AGL600V2-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		215	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGL600				1.5V		1.575V	1.14V	30μA	13.5kB					13824	110592	600000	250MHz						710μm		10mm	10mm		符合RoHS标准	无铅
M2GL025TS-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES				207	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B400	207	不合格		1.2V								207	现场可编程门阵列	27696	1130496									1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3PE600-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	270	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3PE600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB						110592	600000	310MHz		2	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600L-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	235	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								A3P600L				1.2V		1.26V	1.14V	5mA	13.5kB						110592	600000	892.86MHz		1	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30		S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V								200	现场可编程门阵列	56340	1869824													符合RoHS标准
A3P1000L-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V		18kB						147456	1000000	781.25MHz			24576			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A3PE600-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	270	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	310MHz	30	A3PE600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000			2	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL010T-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES	400			195	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL010T		195	不合格		1.2V				114kB				现场可编程门阵列	12084	933888									1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL005-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA			484-FPBGA (23x23)		209	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)								1.14V~2.625V																							6060	719872													符合RoHS标准
M2GL005-VFG256	Microsemi Corporation	数据表	233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	256-LFBGA	YES				161	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B256													现场可编程门阵列	6060	719872									1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
AGL030V5-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		77	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGL030				1.5V		1.575V	1.425V								768		30000	892.86MHz						1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
A3P030-1QNG48I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48			34	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	48							1.425V~1.575V	QUAD		260	1.5V	0.4mm	272MHz	30	A3P030				1.5V					2mA					现场可编程门阵列			30000			1	768	768		880μm		6mm	6mm	无	符合RoHS标准
AGL030V2-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			66	-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V			未说明	AGL030			不合格	1.5V										现场可编程门阵列	768		30000	892.86MHz				768		660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
AGL125V5-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGL125				1.5V		1.575V	1.425V	4.5kB		4.5kB					3072	36864	125000	892.86MHz						1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
AGL060V2-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGL060				1.5V		1.575V	1.14V	2.3kB		2.3kB					1536	18432	60000	892.86MHz						1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
MPF300T-FCG484I	Microsemi Corporation	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES				244	-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)	484					IT ALSO OPERATES AT 1.05 V NOM SUPPLY		0.97V~1.08V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	300000	21094400									2.87mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
MPF300T-FCG484E	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BBGA, FCBGA			484-FCBGA (23x23)		244	0°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)				100°C	0°C			0.97V~1.08V														3.465V	970mV		2.5MB					300000	21094400							100°C	2.87mm					符合RoHS标准
EX128-TQG100	Microsemi Corporation	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	70	0°C~70°C TA	Tray	2012	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	100		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	250MHz	40	EX128				2.5V							1.1 ns	1.1 ns		现场可编程门阵列			6000				256			1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P250L-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	157	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	A3P250L		157		1.2V	1.5/3.3V			3mA	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000	781.25MHz			6144			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P125-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		133	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3P125				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB						36864	125000	231MHz			3072			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL125V5-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97	-40°C~85°C TA	Tray	2009	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	AGL125				1.5V				4.5kB		4.5kB				现场可编程门阵列	3072	36864	125000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL125V2-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1.2V	1mm		30	AGL125			不合格	1.5V					4.5kB				现场可编程门阵列	3072	36864	125000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant	含铅
AGL400V5-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray		IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGL400				1.5V		1.575V	1.425V	27μA	6.8kB					9216	55296	400000	250MHz						1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准
A3P1000-PQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			154	-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	A3P1000		154		1.5V	1.51.5/3.3V			8mA	18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	350MHz			24576				4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGLP125V5-CSG281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								AGLP125				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB					3120	36864	125000	892.86MHz	1024		3120			710μm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准