Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
AGLP125V2-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		1.14V~1.575V									AGLP125				1.5V		1.575V	1.14V		4.5kB				3120	36864	125000	892.86MHz		1024		3120		710μm		10mm	10mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGL125V2-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V									AGL125				1.5V		1.575V	1.14V		4.5kB				3072	36864	125000	892.86MHz						1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
M2GL005S-VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	256-LFBGA	YES				161	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	256					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm			20		S-PBGA-B256												现场可编程门阵列	6060	719872									1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
AGLP125V5-CSG281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		1.425V~1.575V									AGLP125				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB				3120	36864	125000	892.86MHz		1024		3120		710μm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准
AGL030V5-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68		810.002575mg	49	-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	1.425V~1.575V						unknown			AGL030				1.5V					4μA				现场可编程门阵列	768		30000	250MHz						880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准	无铅
AGL600V5-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		215	0°C~70°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V									AGL600				1.5V		1.575V	1.425V	30μA	13.5kB				13824	110592	600000	250MHz						710μm		10mm	10mm		符合RoHS标准
AGL600V5-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281			215	-40°C~85°C TA	Tray	2014	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	281					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	0.5mm			未说明	AGL600			不合格	1.5V					30μA				现场可编程门阵列	13824	110592	600000	250MHz						710μm		10mm	10mm		Non-RoHS Compliant	无铅
AGL060V2-CSG121I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA		121			96	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	121					8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明	AGL060			不合格	1.5V					2.3kB			现场可编程门阵列	1536	18432	60000	892.86MHz						990μm		6mm	6mm		符合RoHS标准
AGL030V5-QNG48	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48	48-QFN (6x6)		34	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V									AGL030				1.5V		1.575V	1.425V		4μA					768		30000	250MHz				768		880μm		6mm	6mm	无	符合RoHS标准
AGL060V2-CS121I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA		121			96	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	121					8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明	AGL060			不合格	1.5V					2.3kB			现场可编程门阵列	1536	18432	60000	892.86MHz						990μm		6mm	6mm		Non-RoHS Compliant
AX1000-2FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		324		400.011771mg	418	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		870MHz	30	AX1000	S-PBGA-B676	516		1.5V					20.3kB	740 ps	740 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		2	12096	0.74 ns	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3P060-2TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	91	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)				1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm			30	A3P060				1.5V					2.3kB			现场可编程门阵列		18432	60000	310MHz			2	1536		1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE600-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	270	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V									A3PE600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB					110592	600000	310MHz			2	13824		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600L-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	235	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V									A3P600L				1.2V		1.26V	1.14V	5mA	13.5kB					110592	600000	892.86MHz			1	13824		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30		S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V							200	现场可编程门阵列	56340	1869824													符合RoHS标准
A3P1000L-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V									A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V		18kB					147456	1000000	781.25MHz				24576		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AGL1000V5-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	144-LBGA	YES	144		400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1.5V	1mm			30	AGL1000			不合格	1.5V					18kB			现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant	含铅
AGL1000V5-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281			215	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	281		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	235	1.5V	0.5mm			20	AGL1000			不合格	1.5V				44μA	18kB			现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	250MHz						710μm		10mm	10mm		Non-RoHS Compliant
APA075-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		180MHz	30	APA075		100		2.5V	2.52.5/3.3V				3.4kB			现场可编程门阵列		27648	75000					3072		1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.2V				40	A3PE3000L		341		1.2V				25mA	63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz			1	75264		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AGL1000V2-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	300	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V									AGL1000				1.5V		1.575V	1.14V		18kB				24576	147456	1000000	892.86MHz						1.73mm		23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
AGL250V5-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		68	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V									AGL250				1.5V		1.575V	1.425V	4.5kB		4.5kB				6144	36864	250000	892.86MHz						1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
A3PE3000L-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2017	ProASIC3L	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			40	A3PE3000L		147		1.2V				25mA	63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz			1	75264		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
APA450-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		180MHz	30	APA450		158		2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	450000					12288		3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA1000-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		180MHz	30	APA1000		158		2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB			现场可编程门阵列		202752	1000000					56320		3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant