对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

AGL125V5-QNG132I
AGL125V5-QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

84

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BUTT

未说明

0.5mm

compliant

未说明

AGL125

S-XBCC-B132

84

不合格

1.5V

108MHz

84

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P250-QNG132I
A3P250-QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

87

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BUTT

260

0.5mm

compliant

30

A3P250

S-XBCC-B132

不合格

350MHz

现场可编程门阵列

36864

250000

6144

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AGL030V2-QNG132I
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

81

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BUTT

未说明

0.5mm

compliant

未说明

AGL030

S-XBCC-B132

81

不合格

1.2/1.5V

108MHz

81

现场可编程门阵列

768

30000

768

768

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AGLN030V5-ZQNG68
AGLN030V5-ZQNG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

68-QFN (8x8)

49

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.5V

AGLN030

768

30000

1.575V

1.425V

符合RoHS标准

AGLN030V5-ZQNG48
AGLN030V5-ZQNG48
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48

34

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

48

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

无铅

未说明

0.4mm

未说明

AGLN030

不合格

现场可编程门阵列

768

30000

768

1mm

6mm

6mm

符合RoHS标准

AGLN030V2-ZQNG48
AGLN030V2-ZQNG48
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48

34

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

48

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

无铅

未说明

0.4mm

未说明

AGLN030

不合格

现场可编程门阵列

768

30000

768

1mm

6mm

6mm

符合RoHS标准

AGLN125V2-CSG81I
AGLN125V2-CSG81I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

81

60

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO nano

活跃

3 (168 Hours)

81

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

AGLN125

不合格

4.5kB

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

660μm

5mm

5mm

符合RoHS标准

无铅

AX250-1PQG208I
AX250-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

115

-40°C~85°C TA

Tray

Axcelerator

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

1.5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

763MHz

40

AX250

248

6.8kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

55296

250000

4224

1

2816

0.84 ns

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

A42MX36-1PQ240I
A42MX36-1PQ240I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

202

-40°C~85°C TA

Tray

2014

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

锡铅

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

A42MX36

202

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

151MHz

1184

1

1822

2.3 ns

2438

3.4mm

32mm

32mm

无

Non-RoHS Compliant

A42MX36-1PQG240
A42MX36-1PQG240
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

240-PQFP (32x32)

202

0°C~70°C TA

Tray

2014

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

320B

1184

2560

54000

151MHz

1184

1

1822

5.25V

3V

3.4mm

32mm

32mm

无

符合RoHS标准

A42MX36-3PQ240
A42MX36-3PQ240
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

240-PQFP (32x32)

202

0°C~70°C TA

Tray

2012

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

320B

1184

2560

54000

180MHz

1184

3

1822

5.25V

3V

3.4mm

32mm

32mm

无

Non-RoHS Compliant

A42MX36-PQG240M
A42MX36-PQG240M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

202

-55°C~125°C TC

Tray

MX

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A001.A.2.C

哑光锡

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

40

A42MX36

202

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

131MHz

1184

1822

2.7 ns

2438

2438

3.4mm

32mm

32mm

无

Non-RoHS Compliant

A42MX36-1PQG240I
A42MX36-1PQG240I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

202

-40°C~85°C TA

Tray

MX

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

哑光锡

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

40

A42MX36

202

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

151MHz

1184

1

1822

2.3 ns

2438

2438

3.4mm

32mm

32mm

无

符合RoHS标准

A42MX36-FPQG240
A42MX36-FPQG240
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

240-PQFP (32x32)

202

0°C~70°C TA

Tray

2012

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

5V

A42MX36

320B

1184

2560

54000

79MHz

1184

1822

5.25V

3V

3.4mm

32mm

32mm

无

符合RoHS标准

AFS600-2PQ208I
AFS600-2PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

95

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.5V

QUAD

FLAT

225

0.5mm

30

AFS600

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.47059GHz

2

13824

3.4mm

28mm

28mm

无

Non-RoHS Compliant

A42MX36-PQG240
A42MX36-PQG240
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

240-PQFP (32x32)

202

0°C~70°C TA

Tray

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

5V

A42MX36

320B

1184

2560

54000

131MHz

1184

1822

5.25V

3V

3.4mm

32mm

32mm

无

符合RoHS标准

AFS250-2PQG208I
AFS250-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

93

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

1.5V

QUAD

FLAT

245

0.5mm

40

AFS250

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

1.47059GHz

2

6144

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

AFS250-2PQ208
AFS250-2PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

93

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AFS250

4.5kB

36864

250000

1.47059GHz

2

6144

1.575V

1.425V

3.4mm

28mm

28mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P1000-2FGG256I
A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

1.8mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

M2GL060T-1FCS325I
M2GL060T-1FCS325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

200

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

20

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

Non-RoHS Compliant

M2GL060-FG484
M2GL060-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

not_compliant

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL060TS-1FCS325
M2GL060TS-1FCS325
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

200

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

20

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

Non-RoHS Compliant

A3P1000-1FGG484I
A3P1000-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

250

272MHz

40

A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

1

24576

2.44mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

M2GL060-1VF400
M2GL060-1VF400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

207

0°C~85°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

S-PBGA-B400

现场可编程门阵列

56520

1869824

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M2GL060-1VFG400
M2GL060-1VFG400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

207

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B400

现场可编程门阵列

56520

1869824

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准