对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

AFS250-PQ208I
AFS250-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

93

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

FLAT

225

1.5V

0.5mm

1.0989GHz

30

AFS250

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1AFS600-1PQG208
M1AFS600-1PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

95

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

M1AFS600

110592

600000

A42MX36-1PQ240I
A42MX36-1PQ240I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

202

-40°C~85°C TA

Tray

2014

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

锡铅

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

A42MX36

240

202

5V

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

151MHz

1184

1

1822

2.3 ns

2438

3.4mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

A42MX36-1PQG240
A42MX36-1PQG240
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

240-PQFP (32x32)

202

0°C~70°C TA

Tray

2014

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

151MHz

1184

1

1822

3.4mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

A42MX36-3PQ240
A42MX36-3PQ240
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

240-PQFP (32x32)

202

0°C~70°C TA

Tray

2012

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

180MHz

1184

3

1822

3.4mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

A42MX36-PQG240M
A42MX36-PQG240M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

202

-55°C~125°C TC

Tray

MX

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3A001.A.2.C

哑光锡

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

40

A42MX36

202

5V

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

131MHz

1184

1822

2.7 ns

2438

2438

3.4mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

A42MX36-1PQG240I
A42MX36-1PQG240I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

202

-40°C~85°C TA

Tray

MX

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

240

哑光锡

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

40

A42MX36

202

5V

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

151MHz

1184

1

1822

2.3 ns

2438

2438

3.4mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

A42MX36-FPQG240
A42MX36-FPQG240
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

240-PQFP (32x32)

202

0°C~70°C TA

Tray

2012

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

79MHz

1184

1822

3.4mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

AFS600-2PQ208I
AFS600-2PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

95

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

QUAD

FLAT

225

1.5V

0.5mm

30

AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.47059GHz

2

13824

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A42MX36-PQG240
A42MX36-PQG240
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

240-PQFP (32x32)

202

0°C~70°C TA

Tray

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

131MHz

1184

1822

3.4mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

AFS250-2PQG208I
AFS250-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

93

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

1.425V~1.575V

QUAD

FLAT

245

1.5V

0.5mm

40

AFS250

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

1.47059GHz

2

6144

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AFS250-2PQ208
AFS250-2PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

93

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AFS250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

250000

1.47059GHz

2

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A1020B-PQG100I
A1020B-PQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

69

-40°C~85°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

哑光锡

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

5V

0.65mm

48MHz

40

A1020

69

5V

5V

4.5 ns

现场可编程门阵列

547

2000

273

547

547

3.4mm

20mm

14mm

符合RoHS标准

A3P250L-PQG208
A3P250L-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

151

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~1.575V

A3P250L

36864

250000

AX125-1FGG256
AX125-1FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

138

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡银铜

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

763MHz

40

AX125

168

1.5V

2.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

18432

125000

2016

1

1344

0.84 ns

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL100S-1FC1152I
M2GL100S-1FC1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

574

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

unknown

M2GL100S

574

不合格

1.2V

444kB

现场可编程门阵列

99512

3637248

Non-RoHS Compliant

M2GL090S-1FGG676I
M2GL090S-1FGG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

425

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

1.14V~2.625V

M2GL090S

323.3kB

86316

2648064

符合RoHS标准

M2GL100T-FC1152
M2GL100T-FC1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

574

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

unknown

M2GL100T

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

444kB

574

现场可编程门阵列

99512

3637248

Non-RoHS Compliant

M2GL100-FC1152
M2GL100-FC1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

574

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

unknown

M2GL100

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

444kB

574

现场可编程门阵列

99512

3637248

Non-RoHS Compliant

M2GL100TS-1FC1152I
M2GL100TS-1FC1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

574

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

unknown

M2GL100TS

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

444kB

574

现场可编程门阵列

99512

3637248

Non-RoHS Compliant

A3P030-1QNG68
A3P030-1QNG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

68-QFN (8x8)

49

0°C~85°C TJ

Tray

2005

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P030

1.5V

1.575V

1.425V

2mA

30000

272MHz

1

768

880μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

M2GL010-VF256
M2GL010-VF256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

138

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

12084

933888

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M2GL010TS-VFG256
M2GL010TS-VFG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

138

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

12084

933888

1.56mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2GL060-FGG484I
M2GL060-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL150T-FCV484
M2GL150T-FCV484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant