对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

M2GL150-FCSG536
M2GL150-FCSG536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

符合RoHS标准

P1AFS600-2FG484I
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

172

-40°C~100°C TJ

Tray

Fusion®

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

20

P1AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

2

13824

Non-RoHS Compliant

M2GL150T-FCVG484
M2GL150T-FCVG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150-1FCVG484
M2GL150-1FCVG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150T-1FCVG484
M2GL150T-1FCVG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150TS-FCVG484
M2GL150TS-FCVG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150TS-FCV484
M2GL150TS-FCV484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150T-FCS536
M2GL150T-FCS536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

Non-RoHS Compliant

M2GL150-1FCVG484I
M2GL150-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

A3P1000-2FGG484M
A3P1000-2FGG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

256

484-FPBGA (23x23)

300

-55°C~125°C TJ

Tray

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

1.14V~1.575V

4kB

147456

1000000

2

24576

符合RoHS标准

M2GL150-1FCSG536
M2GL150-1FCSG536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

符合RoHS标准

M2GL150-1FCS536
M2GL150-1FCS536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-1FCV484
M2GL150TS-1FCV484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-FCSG536
M2GL150TS-FCSG536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

符合RoHS标准

M2GL150T-1FCVG484I
M2GL150T-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150TS-FCS536
M2GL150TS-FCS536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

Non-RoHS Compliant

M1A3PE3000-FGG484
M1A3PE3000-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

231MHz

75264

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL150T-FCSG536I
M2GL150T-FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

符合RoHS标准

M2GL150TS-FCS536I
M2GL150TS-FCS536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-1FCV484I
M2GL150TS-1FCV484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

M1A3PE3000-2FGG484
M1A3PE3000-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

310MHz

2

75264

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A3PE3000-1PQG208I
A3PE3000-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

40

A3PE3000

147

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

272MHz

1

75264

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AX1000-FGG484
AX1000-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

317

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

649MHz

40

AX1000

516

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

20.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

12096

0.99 ns

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL025-1VFG256
M2GL025-1VFG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

138

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.56mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2GL060-FCS325
M2GL060-FCS325
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

200

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

Non-RoHS Compliant