对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

电源

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

M2GL060TS-1VF400I
M2GL060TS-1VF400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

S-PBGA-B400

现场可编程门阵列

56520

1869824

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M2GL060TS-FG676I
M2GL060TS-FG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

676-BGA

YES

387

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

S-PBGA-B676

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M2GL060TS-1FG484I
M2GL060TS-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

not_compliant

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL060TS-FGG484I
M2GL060TS-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

P1AFS600-2FG484
P1AFS600-2FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

172

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

P1AFS600

13.5kB

110592

600000

2

13824

1.575V

1.425V

无

Non-RoHS Compliant

A3P250-1VQ100M
A3P250-1VQ100M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-55°C~125°C TJ

Tray

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5mm

272MHz

未说明

A3P250

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

6144

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A1020B-PQG100I
A1020B-PQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

69

-40°C~85°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

哑光锡

5V

QUAD

鸥翼

245

0.65mm

48MHz

40

A1020

69

5V

4.5 ns

现场可编程门阵列

547

2000

273

547

547

3.4mm

20mm

14mm

无

符合RoHS标准

AX125-1FGG256
AX125-1FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

138

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡银铜

1.5V

BOTTOM

BALL

260

763MHz

40

AX125

168

2.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

18432

125000

2016

1

1344

0.84 ns

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

M2GL150T-FCV484
M2GL150T-FCV484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150-FCSG536
M2GL150-FCSG536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

30

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

符合RoHS标准

P1AFS600-2FG484I
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

172

-40°C~100°C TJ

Tray

Fusion®

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

20

P1AFS600

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

2

13824

无

Non-RoHS Compliant

M2GL150T-FCVG484
M2GL150T-FCVG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150-1FCVG484
M2GL150-1FCVG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150T-1FCVG484
M2GL150T-1FCVG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150TS-FCVG484
M2GL150TS-FCVG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150TS-FCV484
M2GL150TS-FCV484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150T-FCS536
M2GL150T-FCS536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

20

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

Non-RoHS Compliant

M2GL150-1FCVG484I
M2GL150-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150-1FCSG536
M2GL150-1FCSG536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

30

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

符合RoHS标准

M2GL150-1FCS536
M2GL150-1FCS536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

20

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-1FCV484
M2GL150TS-1FCV484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-FCSG536
M2GL150TS-FCSG536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

30

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

符合RoHS标准

M2GL150T-1FCVG484I
M2GL150T-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150TS-FCS536
M2GL150TS-FCS536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

20

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

Non-RoHS Compliant

M1A3PE3000-FGG484
M1A3PE3000-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

M1A3PE3000

63kB

516096

3000000

231MHz

75264

1.575V

1.425V

1.73mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准