对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

M2GL060TS-1VF400
M2GL060TS-1VF400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

207

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B400

现场可编程门阵列

56520

1869824

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A42MX24-1TQG176M
A42MX24-1TQG176M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

150

-55°C~125°C TC

Tray

2012

MX

活跃

3 (168 Hours)

176

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

3.3V

0.5mm

A42MX24

5V

现场可编程门阵列

36000

912

1

1410

1.4mm

24mm

24mm

符合RoHS标准

无铅

M1A3PE3000L-1FGG484M
M1A3PE3000L-1FGG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

341

-55°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

M1A3PE3000L

S-PBGA-B484

341

不合格

1.2/1.51.2/3.3V

63kB

250MHz

341

现场可编程门阵列

516096

3000000

75264

75264

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A42MX36-PQG208M
A42MX36-PQG208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

176

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

3A001.A.2.C

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

40

A42MX36

5V

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

131MHz

1184

1822

2.7 ns

2438

2414

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M2GL150TS-1FCV484
M2GL150TS-1FCV484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-FCSG536
M2GL150TS-FCSG536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

符合RoHS标准

M2GL150T-1FCVG484I
M2GL150T-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

M2GL150TS-FCS536
M2GL150TS-FCS536
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

Non-RoHS Compliant

M1A3PE3000-FGG484
M1A3PE3000-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

231MHz

75264

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL150T-FCSG536I
M2GL150T-FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

符合RoHS标准

M2GL150TS-FCS536I
M2GL150TS-FCS536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

20

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-1FCV484I
M2GL150TS-1FCV484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BFBGA

YES

248

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

146124

5120000

3.15mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant

M1A3PE3000-2FGG484
M1A3PE3000-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

310MHz

2

75264

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A3PE3000-1PQG208I
A3PE3000-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

40

A3PE3000

147

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

272MHz

1

75264

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AX1000-FGG484
AX1000-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

317

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

649MHz

40

AX1000

516

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

20.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

12096

0.99 ns

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL060TS-1VF400I
M2GL060TS-1VF400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B400

现场可编程门阵列

56520

1869824

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M2GL060TS-FG676I
M2GL060TS-FG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

676-BGA

YES

387

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

S-PBGA-B676

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M2GL060TS-1FG484I
M2GL060TS-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

not_compliant

20

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL060TS-FGG484I
M2GL060TS-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

P1AFS600-2FG484
P1AFS600-2FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

172

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

P1AFS600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

110592

600000

2

13824

Non-RoHS Compliant

A3P250-1VQ100M
A3P250-1VQ100M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-55°C~125°C TJ

Tray

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

1.5V

0.5mm

272MHz

未说明

A3P250

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

6144

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-1FCSG536I
M2GL150TS-1FCSG536I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

YES

293

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

536

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

S-PBGA-B536

现场可编程门阵列

146124

5120000

符合RoHS标准

M1A3PE3000-2PQG208I
M1A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3E

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

40

M1A3PE3000

147

1.5V

1.5/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

310MHz

2

75264

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A42MX36-FPQG208
A42MX36-FPQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

176

0°C~70°C TA

Tray

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX36

5V

5.25V

3V

320B

1184

2560

54000

79MHz

1184

1822

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AX1000-1FGG484
AX1000-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

317

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

763MHz

40

AX1000

516

1.5V

20.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

1

12096

0.84 ns

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准