Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A1020B-VQG80C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	80-TQFP		80			69	0°C~70°C TA	Tray	1997	ACT™ 1	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	80	哑光锡					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	5V	0.65mm		48MHz	40	A1020		69		5V	5V					4.5 ns			现场可编程门阵列	547		2000				273		547	547			1.2mm	14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A54SX08-1VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			81	0°C~70°C TA	Tray	2006	SX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100	Tin/Lead (Sn/Pb)					3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		280MHz	30	A54SX08				5V						800 ps	800 ps		现场可编程门阵列	768		12000			1	256	0.8 ns	768		8000	1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL100-1FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA					574	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		Obsolete	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	unknown			M2GL100	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V			444kB				574	现场可编程门阵列	99512	3637248															Non-RoHS Compliant
M2GL090S-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	484-BGA					267	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		Obsolete	3 (168 Hours)	484						1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	unknown			M2GL090S	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V			323.3kB				267	现场可编程门阵列	86316	2648064															Non-RoHS Compliant
M2GL100T-1FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA					574	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		Obsolete	3 (168 Hours)							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	unknown			M2GL100T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V			444kB				574	现场可编程门阵列	99512	3637248															Non-RoHS Compliant
M2GL090S-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	676-BGA			676-FBGA (27x27)		425	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		Obsolete	3 (168 Hours)			100°C	-40°C			1.14V~2.625V									M2GL090S								323.3kB						86316	2648064															Non-RoHS Compliant
M2GL100T-1FC1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA					574	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		Obsolete	3 (168 Hours)							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	unknown			M2GL100T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V			444kB				574	现场可编程门阵列	99512	3637248															Non-RoHS Compliant
M2GL150S-1FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA					574	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		Obsolete	3 (168 Hours)							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	unknown			M2GL150S	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V			625kB				574	现场可编程门阵列	146124	5120000															Non-RoHS Compliant
M2GL100-1FC1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152			574	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		Obsolete	3 (168 Hours)							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	unknown			M2GL100		574	不合格	1.2V				444kB					现场可编程门阵列	99512	3637248															Non-RoHS Compliant
M2GL090S-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	484-BGA					267	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		Obsolete	3 (168 Hours)	484						1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				M2GL090S	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V			323.3kB				267	现场可编程门阵列	86316	2648064															符合RoHS标准
EX64-FTQ100	Microsemi Corporation	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					表面贴装	100-LQFP			100-TQFP (14x14)		56	0°C~70°C TA	Tray	2006	EX		Obsolete	1 (Unlimited)							2.3V~2.7V									EX64														128		3000														Non-RoHS Compliant
EX64-FTQ64	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	64-LQFP		64		360.605934mg	41	0°C~70°C TA	Tray	2006	EX	e0	Obsolete	1 (Unlimited)	64	Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm			30	EX64				2.5V					178MHz				现场可编程门阵列	128		3000					1.4 ns				1.4mm		10mm	10mm		Non-RoHS Compliant
AGLN030V5-ZQNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68			49	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		Obsolete	3 (168 Hours)	68					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	无铅	未说明	1.5V	0.4mm			未说明	AGLN030			不合格										现场可编程门阵列	768		30000						768				1mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
EX64-TQ64	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	64-LQFP		64	64-TQFP (10x10)	360.605934mg	41	0°C~70°C TA	Tray	2012	EX		Obsolete	1 (Unlimited)			70°C	0°C			2.3V~2.7V							250MHz		EX64				2.5V		2.7V	2.3V			1.1 ns	1.1 ns			128		3000	250MHz	128		128					1.4mm		10mm	10mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL060V5-QNG132I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					表面贴装	132-WFQFN	YES				80	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	132					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BUTT	未说明	1.5V	0.5mm	compliant		未说明	AGL060	S-XBCC-B132	80	不合格		1.5V				108MHz			80	现场可编程门阵列	1536	18432	60000										0.8mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
AGL030V5-QNG132I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					表面贴装	132-WFQFN	YES				81	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	132					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BUTT	未说明	1.5V	0.5mm	compliant		未说明	AGL030	S-XBCC-B132	81	不合格		1.5V				108MHz			81	现场可编程门阵列	768		30000						768	768			0.8mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
AGL060V5-QNG132	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	132-WFQFN		132	132-QFN (8x8)		80	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V									AGL060				1.5V		1.575V	1.425V	2.3kB						1536	18432	60000														符合RoHS标准
AGL125V2-QNG132I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	132-WFQFN		132			84	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	132					8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BUTT	未说明	1.2V	0.5mm			未说明	AGL125		84	不合格		1.2/1.5V			4.5kB	108MHz				现场可编程门阵列	3072	36864	125000										0.8mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
AGLN125V2-CSG81	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA			81-CSP (5x5)		60	-20°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)			70°C	-20°C			1.14V~1.575V									AGLN125				1.5V		1.575V	1.14V	4.5kB						3072	36864	125000									660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准	无铅
AGLN250V5-ZCSG81	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81	81-CSP (5x5)		60	-20°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO nano		Obsolete	3 (168 Hours)			70°C	-20°C			1.425V~1.575V									AGLN250								4.5kB						6144	36864	250000														符合RoHS标准
APA150-PQ208A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		Obsolete	3 (168 Hours)	208					8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼			0.5mm				APA150		158		2.5V	2.52.5/3.3V			4.5kB					现场可编程门阵列		36864	150000	180MHz			6144					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL060V2-QNG132I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					表面贴装	132-WFQFN	YES				80	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	132					8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BUTT	未说明	1.2V	0.5mm	compliant		未说明	AGL060	S-XBCC-B132	80	不合格		1.2/1.5V				108MHz			80	现场可编程门阵列	1536	18432	60000										0.8mm	8mm	8mm		符合RoHS标准
A1020B-PQG100C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100			69	0°C~70°C TA	Tray	1997	ACT™ 1	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100	哑光锡					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.65mm		48MHz	40	A1020		69		5V	5V					4.5 ns	4.5 ns		现场可编程门阵列	547		2000				273		547	547			3.4mm	20mm	14mm	无	符合RoHS标准
AFS250-2PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			93	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	QUAD	FLAT	225	1.5V	0.5mm			30	AFS250				1.5V				4.5kB					现场可编程门阵列		36864	250000	1.47059GHz		2	6144					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS600-1PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			95	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	QUAD	FLAT	225	1.5V	0.5mm			30	AFS600				1.5V				13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz		1	13824					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant