Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
AGL030V5-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	68		810.002575mg	49		-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	1.425V~1.575V						unknown			AGL030					1.5V					4μA				现场可编程门阵列	768		30000	250MHz									880μm	8mm	8mm		符合RoHS标准	无铅
AGL600V5-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	281	281-CSP (10x10)		215		0°C~70°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V									AGL600					1.5V		1.575V	1.425V	30μA	13.5kB				13824	110592	600000	250MHz									710μm	10mm	10mm		符合RoHS标准
AGL600V5-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	281			215		-40°C~85°C TA	Tray	2014	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	281						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	0.5mm			未说明	AGL600				不合格	1.5V					30μA				现场可编程门阵列	13824	110592	600000	250MHz									710μm	10mm	10mm		Non-RoHS Compliant	无铅
AGL060V2-CSG121I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA	121			96		-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	121						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明	AGL060				不合格	1.5V					2.3kB			现场可编程门阵列	1536	18432	60000	892.86MHz									990μm	6mm	6mm		符合RoHS标准
AGL030V5-QNG48	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48	48-QFN (6x6)		34		0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V									AGL030					1.5V		1.575V	1.425V		4μA					768		30000	250MHz					768				880μm	6mm	6mm	无	符合RoHS标准
AGL060V2-CS121I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA	121			96		-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	121						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm			未说明	AGL060				不合格	1.5V					2.3kB			现场可编程门阵列	1536	18432	60000	892.86MHz									990μm	6mm	6mm		Non-RoHS Compliant
AGL1000V2-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	300		0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V									AGL1000					1.5V		1.575V	1.14V		18kB				24576	147456	1000000	892.86MHz									1.73mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
AGL250V5-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		68		0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V									AGL250					1.5V		1.575V	1.425V	4.5kB		4.5kB				6144	36864	250000	892.86MHz									1mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
AGL1000V5-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	300		-40°C~85°C TA	Tray	2015	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm			40	AGL1000				不合格	1.5V									现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz									1.73mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A3P125-1PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			133		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm			30	A3P125					1.5V					4.5kB			现场可编程门阵列		36864	125000	272MHz				1	3072				3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-2FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA	324		400.011771mg	418		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		870MHz	30	AX1000		S-PBGA-B676	516		1.5V					20.3kB	740 ps	740 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144			2	12096	0.74 ns			1.73mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3P060-2TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		1.319103g	91		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm			30	A3P060					1.5V					2.3kB			现场可编程门阵列		18432	60000	310MHz				2	1536				1.4mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			147		-40°C~100°C TJ	Tray	2017	ProASIC3L	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			40	A3PE3000L			147		1.2V				25mA	63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz				1	75264				3.4mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
APA450-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			158		0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		180MHz	30	APA450			158		2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	450000						12288				3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA1000-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		158		-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		180MHz	30	APA1000			158		2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB			现场可编程门阵列		202752	1000000						56320				3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			147		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		231MHz	30	A3PE3000			147		1.5V	1.5/3.3V				63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000						75264				3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-3PQ240I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240			202		-40°C~85°C TA	Tray	2014	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240		锡铅			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	A42MX36	240		202		5V					320B			现场可编程门阵列		2560	54000	180MHz			1184	3	1822	1.9 ns		2414	3.4mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE600-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			147		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		231MHz	30	A3PE600			147		1.5V	1.5/3.3V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000						13824				3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-PQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			176		-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	A42MX36	208				5V					320B			现场可编程门阵列		2560	54000	131MHz			1184		1822	2.7 ns	2438	2414	3.4mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE1500-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	280		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V							272MHz		A3PE1500					1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	272MHz				1	38400				1.73mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P1000L-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				40	A3P1000L			177		1.2V					18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz				1	24576				1.2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A3PE1500-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	280		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V									A3PE1500					1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	310MHz				2	38400				1.73mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE1500-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	280		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm			40	A3PE1500					1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	310MHz				2	38400				1.73mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AX1000-1FG676M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	418	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V				30	AX1000			516		1.5V					20.3kB	850 ps		现场可编程门阵列	12096	165888	1000000	763MHz	18144	MIL-STD-883 Class B		1		0.84 ns			1.73mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX36-CQ256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar	256	256-CQFP (75x75)		202		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V									A42MX36					3.3V		5.25V	3V		320B				1184	2560	54000				1184		1822							无	Non-RoHS Compliant