Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A3P125-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		133	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V								A3P125					4.5kB						36864	125000	231MHz				3072				1.575V	1.425V	3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL125V5-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97	-40°C~85°C TA	Tray	2009	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	AGL125					4.5kB	4.5kB				现场可编程门阵列	3072	36864	125000	892.86MHz										1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL125V2-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	230	1mm			30	AGL125			不合格		4.5kB				现场可编程门阵列	3072	36864	125000	892.86MHz										1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant	含铅
AGL400V5-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray		IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V								AGL400					6.8kB			27μA		9216	55296	400000	250MHz								1.575V	1.425V	1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准
AX1000-2FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		324		400.011771mg	418	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1mm		870MHz	30	AX1000	S-PBGA-B676	516			20.3kB	740 ps	740 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		2	12096	0.74 ns					1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3P060-2TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	91	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	A3P060					2.3kB				现场可编程门阵列		18432	60000	310MHz			2	1536						1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2017	ProASIC3L	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm			40	A3PE3000L		147			63kB			25mA	现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz			1	75264						3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
APA450-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		180MHz	30	APA450		158		2.52.5/3.3V	13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000					12288						3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA1000-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		180MHz	30	APA1000		158		2.52.5/3.3V	24.8kB				现场可编程门阵列		202752	1000000					56320						3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		231MHz	30	A3PE3000		147		1.5/3.3V	63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000					75264						3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-3PQ240I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240			202	-40°C~85°C TA	Tray	2014	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240		锡铅			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	A42MX36		202			320B				现场可编程门阵列		2560	54000	180MHz		1184	3	1822	1.9 ns		2414			3.4mm		32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE600-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		231MHz	30	A3PE600		147		1.5/3.3V	13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000					13824						3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL1000V2-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	300	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V								AGL1000					18kB					24576	147456	1000000	892.86MHz								1.575V	1.14V	1.73mm		23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
AGL250V5-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		68	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V								AGL250					4.5kB	4.5kB					6144	36864	250000	892.86MHz								1.575V	1.425V	1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
A3P1000-PQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			154	-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	A3P1000		154		1.51.5/3.3V	18kB			8mA	现场可编程门阵列		147456	1000000	350MHz				24576							4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGLP125V5-CSG281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.5V								AGLP125					4.5kB					3120	36864	125000	892.86MHz		1024		3120				1.575V	1.425V	710μm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准
AGL030V5-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68		810.002575mg	49	-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	1.5V					unknown			AGL030									4μA	现场可编程门阵列	768		30000	250MHz										880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准	无铅
AGL600V5-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		215	0°C~70°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V								AGL600					13.5kB			30μA		13824	110592	600000	250MHz								1.575V	1.425V	710μm		10mm	10mm		符合RoHS标准
AGL600V5-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281			215	-40°C~85°C TA	Tray	2014	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	281						8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明	AGL600			不合格						30μA	现场可编程门阵列	13824	110592	600000	250MHz										710μm		10mm	10mm		Non-RoHS Compliant	无铅
AGL060V2-CSG121I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA		121			96	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	121						8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明	AGL060			不合格		2.3kB				现场可编程门阵列	1536	18432	60000	892.86MHz										990μm		6mm	6mm		符合RoHS标准
AGL030V5-QNG48	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48	48-QFN (6x6)		34	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V								AGL030									4μA		768		30000	250MHz				768				1.575V	1.425V	880μm		6mm	6mm	无	符合RoHS标准
AGL060V2-CS121I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA		121			96	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	121						8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm			未说明	AGL060			不合格		2.3kB				现场可编程门阵列	1536	18432	60000	892.86MHz										990μm		6mm	6mm		Non-RoHS Compliant
A42MX36-PQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			176	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm			30	A42MX36					320B				现场可编程门阵列		2560	54000	131MHz		1184		1822	2.7 ns	2438	2414			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE600-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	270	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		310MHz	30	A3PE600					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000				2	13824						1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL1000V5-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	144-LBGA	YES	144		400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	230	1mm			30	AGL1000			不合格		18kB				现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz										1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant	含铅