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品牌是'Microsemi' (5267)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M2GL025S-1VF400I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-LFBGA | 400 | 207 | -40°C~100°C TJ | Tray | IGLOO2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 400 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.8mm | unknown | M2GL025S | 207 | 不合格 | 1.2V | 138kB | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL010S-1FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 233 | -40°C~100°C TJ | Tray | IGLOO2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | M2GL010S | S-PBGA-B484 | 233 | 不合格 | 1.2V | 114kB | 233 | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL025S-1VFG400I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 400-LFBGA | 400 | 207 | -40°C~100°C TJ | Tray | IGLOO2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 400 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 0.8mm | M2GL025S | 207 | 不合格 | 1.2V | 138kB | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL050S-1FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 267 | -40°C~100°C TJ | Tray | IGLOO2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 484 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | unknown | M2GL050S | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2V | 228.3kB | 267 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AGL125V2-FG144T | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 97 | 0°C~70°C TA | Tray | 2016 | IGLOO | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | 235 | 20 | AGL125 | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 3072 | 36864 | 125000 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5962-9956903QYC | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | 208 | 175 | Military grade | -55°C~125°C TJ | Tray | SX | e4 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.2.C | GOLD | ALSO REQUIRES 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | QUAD | FLAT | 3.3V | 0.5mm | 205MHz | 5962-99569 | Qualified | 5V | 1 ns | 1 ns | 现场可编程门阵列 | 924 | 24000 | 1452 | MIL-PRF-38535 Class Q | 528 | 16000 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
| AGL250V2-FGG144T | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 97 | 0°C~70°C TA | Tray | 2016 | IGLOO | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | 260 | 30 | AGL250 | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5962-9956904QYC | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFCQFP with Tie Bar | 208 | 208-CQFP (75x75) | 175 | -55°C~125°C TJ | Tray | SX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | 240MHz | 5962-99569 | 5V | 5.5V | 2.97V | 900 ps | 900 ps | 924 | 24000 | 240MHz | 1452 | 1452 | 1 | 528 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL400V2-FG144T | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 97 | 0°C~70°C TA | Tray | 2016 | IGLOO | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | 235 | 20 | AGL400 | 6.8kB | 现场可编程门阵列 | 9216 | 55296 | 400000 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AGL250V2-VQG100T | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 68 | 0°C~70°C TA | Tray | IGLOO | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | 未说明 | 未说明 | AGL250 | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL1000V2-FGG256T | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 177 | 0°C~70°C TA | Tray | 2010 | IGLOO | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | 250 | 30 | AGL1000 | 18kB | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P250-1PQG208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 151 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | ProASIC3 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | Matte Tin (Sn) | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.5V | 0.5mm | 272MHz | 40 | A3P250 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 1 | 6144 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P400-FGG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3P400 | 6.8kB | 55296 | 400000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P400-1FGG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2003 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3P400 | 6.8kB | 55296 | 400000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3P400-FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 178 | 0°C~85°C TJ | Tray | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3P400 | 6.8kB | 55296 | 400000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000-PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 147 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3PE3000 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 63kB | 516096 | 3000000 | 231MHz | 75264 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX500-2FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 317 | 0°C~70°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 870MHz | AX500 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 9kB | 740 ps | 740 ps | 5376 | 73728 | 500000 | 870MHz | 8064 | 5376 | 2 | 5376 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000-FGG324I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 221 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 40 | M1A3PE3000 | S-PBGA-B324 | 221 | 不合格 | 1.5/3.3V | 63kB | 350MHz | 221 | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 75264 | 75264 | 1.78mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
| P1AFS1500-2FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | P1AFS1500 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 2 | 38400 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3PE3000-1FGG896 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771mg | 620 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3PE3000 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 63kB | 516096 | 3000000 | 272MHz | 1 | 75264 | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000-FGG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 400.011771mg | 620 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 40 | M1A3PE3000 | 620 | 1.5V | 1.5/3.3V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 231MHz | 75264 | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P1000-FGG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 400.011771mg | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2003 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3P1000 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 18kB | 147456 | 1000000 | 231MHz | 24576 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P1000-1FGG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 400.011771mg | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2003 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3P1000 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 18kB | 147456 | 1000000 | 272MHz | 1 | 24576 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P1000-FGG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 97 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2003 | ProASIC3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 40 | M1A3P1000 | 1.5V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 231MHz | 24576 | 1.55mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P1000-2FGG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 400.011771mg | 97 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2003 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 310MHz | M1A3P1000 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 18kB | 147456 | 1000000 | 310MHz | 2 | 24576 | 无 | 符合RoHS标准 |
-
M2GL025S-1VF400I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL010S-1FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL025S-1VFG400I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050S-1FG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL125V2-FG144T
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
5962-9956903QYC
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL250V2-FGG144T
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
5962-9956904QYC
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL400V2-FG144T
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL250V2-VQG100T
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL1000V2-FGG256T
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P250-1PQG208I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3P400-FGG144
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3P400-FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3PE3000-PQG208
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AX500-2FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3PE3000-FGG324I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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P1AFS1500-2FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3PE3000-1FGG896
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3PE3000-FGG896I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3P1000-FGG144
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3P1000-1FGG144
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3P1000-2FGG144
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)