对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

M1A3P1000-1FGG256
M1A3P1000-1FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P1000

1.5V

1.575V

1.425V

18kB

147456

1000000

272MHz

1

24576

符合RoHS标准

M1A3P1000-PQG208
M1A3P1000-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

154

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P1000

1.5V

1.575V

1.425V

18kB

147456

1000000

231MHz

24576

符合RoHS标准

M1AFS1500-2FG676
M1AFS1500-2FG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

400.011771mg

252

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1AFS1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

1.47059GHz

2

38400

1.73mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

APA450-FGG484A
APA450-FGG484A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

344

-40°C~125°C TJ

Tray

2007

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

1mm

APA450

344

2.5V

2.52.5/3.3V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

450000

180MHz

12288

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

U1AFS1500-FGG256I
U1AFS1500-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

119

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

U1AFS1500

不合格

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

38400

1.68mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

U1AFS1500-FG256I
U1AFS1500-FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

119

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

U1AFS1500

不合格

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

38400

1.68mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A42MX24-PLG84M
A42MX24-PLG84M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

72

-55°C~125°C TC

Tube

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

84

3A001.A.2.C

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

3.3V

1.27mm

40

A42MX24

5V

现场可编程门阵列

36000

912

1410

2.5 ns

1890

3.68mm

29.31mm

29.31mm

符合RoHS标准

AX250-FGG256M
AX250-FGG256M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

138

Military grade

-55°C~125°C TA

Tray

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

649MHz

40

AX250

248

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

6.8kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

55296

250000

4224

MIL-STD-883 Class B

2816

0.99 ns

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

5962-0151801QYC
5962-0151801QYC
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

174

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2007

SX-A

e4

活跃

3 (168 Hours)

208

3A001.A.2.C

GOLD

2.5V, 3.3V, AND 5.0V MIXED VOLTAGE OPERATION

8542.39.00.01

2.25V~5.25V

QUAD

FLAT

2.5V

0.5mm

238MHz

5962-01518

Qualified

2.5V

1.2 ns

1.2 ns

32000 GATES

现场可编程门阵列

1800

48000

2880

MIL-PRF-38535 Class Q

1980

32000

3.22mm

29.21mm

29.21mm

Non-RoHS Compliant

A54SX32-CQ208B
A54SX32-CQ208B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

208-CQFP (75x75)

10.567001g

174

-55°C~125°C TJ

Tray

2005

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A54SX32

5V

5.5V

4.5V

1 ns

48000

205MHz

2880

2880

1080

2.8mm

29.21mm

29.21mm

Non-RoHS Compliant

5962-9958502QYC
5962-9958502QYC
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

176

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2009

MX

e4

活跃

3 (168 Hours)

208

GOLD

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

3.3V

0.5mm

5962-99585

Qualified

5V

320B

36000 GATES

现场可编程门阵列

2560

54000

151MHz

MIL-PRF-38535 Class Q

1184

1

1822

36000

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

5962-9958502QXC
5962-9958502QXC
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Surface Mount, Through Hole

表面贴装

256-BFCQFP with Tie Bar

256

10.567001g

202

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2009

MX

e4

活跃

3 (168 Hours)

256

GOLD

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

3.3V

0.5mm

5962-99585

Qualified

5V

320B

36000 GATES

现场可编程门阵列

2560

54000

151MHz

MIL-PRF-38535 Class Q

1184

1

1822

36000

2.8mm

36mm

36mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000-2FGG484
M1A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

300

0°C~85°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P1000

1.5V

1.575V

1.425V

18kB

147456

1000000

310MHz

2

24576

符合RoHS标准

AX250-FGG256
AX250-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

138

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

649MHz

40

AX250

248

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

6.8kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

55296

250000

4224

2816

0.99 ns

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M1A3PE1500-PQG208
M1A3PE1500-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

231MHz

38400

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A54SX16-CQ208M
A54SX16-CQ208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

208-CQFP (75x75)

10.567001g

175

-55°C~125°C TC

Tray

2005

SX

Obsolete

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

205MHz

A54SX16

5V

5.5V

4.5V

1 ns

1 ns

1452

24000

205MHz

1452

1452

528

2.8mm

29.21mm

29.21mm

Non-RoHS Compliant

A1280A-1CQ172M
A1280A-1CQ172M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

172-CQFP with Tie Bar

172

140

-55°C~125°C TC

Tray

ACT™ 2

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

172

锡铅

4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

5V

0.635mm

90MHz

A1280

140

5V

5V

4.3 ns

4.3 ns

现场可编程门阵列

1232

8000

1

998

2.9464mm

29.972mm

29.972mm

Non-RoHS Compliant

A54SX16-1CQ208
A54SX16-1CQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

10.567001g

175

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

锡铅

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

FLAT

225

3.3V

0.5mm

240MHz

20

A54SX16

172

5V

900 ps

900 ps

现场可编程门阵列

1452

24000

1

528

0.9 ns

2.8mm

29.21mm

29.21mm

Non-RoHS Compliant

A14100A-1PG257M
A14100A-1PG257M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

257-BCPGA

257

228

-55°C~125°C TC

Tray

2012

ACT™ 3

Obsolete

3 (168 Hours)

257

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

2.54mm

125MHz

A14100

5V

2.6 ns

2.6 ns

现场可编程门阵列

1377

10000

1

1153

50.038mm

50.038mm

Non-RoHS Compliant

A54SX16-1VQG100
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

81

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

哑光锡

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

280MHz

40

A54SX16

5V

800 ps

800 ps

现场可编程门阵列

1452

24000

1

528

0.8 ns

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A54SX16-VQG100I
A54SX16-VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

81

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

240MHz

A54SX16

5V

5.5V

4.5V

900 ps

900 ps

1452

24000

240MHz

1452

1452

528

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A54SX08-VQG100I
A54SX08-VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

81

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

240MHz

A54SX08

5V

5.5V

4.5V

900 ps

900 ps

768

12000

240MHz

768

768

256

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A54SX16-VQ100
A54SX16-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

81

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

240MHz

A54SX16

5V

5.25V

4.75V

900 ps

900 ps

1452

24000

240MHz

1452

1452

528

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A54SX08-1VQ100I
A54SX08-1VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

81

-40°C~85°C TA

Tray

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

280MHz

30

A54SX08

5V

800 ps

800 ps

现场可编程门阵列

768

12000

1

256

0.8 ns

768

8000

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A54SX08-1VQG100I
A54SX08-1VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

81

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

哑光锡

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

280MHz

40

A54SX08

5V

800 ps

800 ps

现场可编程门阵列

768

12000

1

256

0.8 ns

768

8000

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准