Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A1280A-1PQG160I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160			125	-40°C~85°C TA	Tray	2012	ACT™ 2	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	160		哑光锡					5V	QUAD	鸥翼	245	0.65mm		90MHz	40	A1280		140		5V		4.3 ns			现场可编程门阵列	1232		8000				1	998									28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A1280A-PQG160I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160			125	-40°C~85°C TA	Tray	2012	ACT™ 2	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	160		哑光锡				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	245	0.65mm		75MHz	40	A1280		140		5V		5 ns			现场可编程门阵列	1232		8000					998								4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A54SX16P-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		175	0°C~70°C TA	Tray	2006	SX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			5V						240MHz		A54SX16						900 ps	900 ps			1452		24000	240MHz	1452	1452		528				5.25V	4.75V		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A54SX16-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			175	-40°C~85°C TA	Tray	2006	SX	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208		哑光锡					5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		320MHz	40	A54SX16						700 ps	700 ps		现场可编程门阵列	1452		24000				2	528	0.7 ns					16000	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A54SX16-1PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			175	0°C~70°C TA	Tray	2006	SX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		280MHz	30	A54SX16						800 ps	800 ps		现场可编程门阵列	1452		24000				1	528	0.8 ns						3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX16-CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208	208-CQFP (75x75)	10.567001g	175	-55°C~125°C TC	Tray	2005	SX		Obsolete	3 (168 Hours)				125°C	-55°C			5V						205MHz		A54SX16						1 ns	1 ns			1452		24000	205MHz	1452	1452		528				5.5V	4.5V		2.8mm		29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
A1280A-1CQ172M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	172-CQFP with Tie Bar		172			140	-55°C~125°C TC	Tray		ACT™ 2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	172		锡铅					5V	QUAD	FLAT		0.635mm		90MHz		A1280		140		5V		4.3 ns	4.3 ns		现场可编程门阵列	1232		8000				1	998								2.9464mm	29.972mm	29.972mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX16-1CQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208		10.567001g	175	0°C~70°C TA	Tray	2006	SX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		锡铅					5V	QUAD	FLAT	225	0.5mm		240MHz	20	A54SX16		172				900 ps	900 ps		现场可编程门阵列	1452		24000				1	528	0.9 ns						2.8mm		29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN030V2-ZUCG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			66	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO nano		Obsolete	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm			未说明	AGLN030			不合格						现场可编程门阵列	768		30000							768						0.8mm	4mm	4mm		符合RoHS标准
A54SX08A-TQ144A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	113	-40°C~125°C TA	Tray	2007	SX-A		Obsolete	3 (168 Hours)	144					ALSO REQUIRES AN SUPPLU OF 3.3V	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼		0.5mm				A54SX08A						1.2 ns			现场可编程门阵列			12000	238MHz	768			512	1.5 ns	768					1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX08-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			130	0°C~70°C TA	Tray	2006	SX	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208		哑光锡					5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		280MHz	40	A54SX08						800 ps	800 ps		现场可编程门阵列	768		12000				1	256	0.8 ns	768				8000	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A1010B-1PL44C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)		44			34	0°C~70°C TA	Tray	1997	ACT™ 1		Obsolete	3 (168 Hours)	44							4.5V~5.5V	QUAD	J BEND			unknown	57MHz		A1010		57	不合格	5V		3.8 ns		547 CLBS, 2000 GATES	现场可编程门阵列	295		1200				1	147		547	295			2000		4.572mm				Non-RoHS Compliant
A1010B-2PLG44C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)		44			34	0°C~70°C TA	Tray	1997	ACT™ 1	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	44		哑光锡					4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245			65MHz	40	A1010		57		5V		3.4 ns			现场可编程门阵列	295		1200				2	147		295	295						16.51mm	16.51mm	无	符合RoHS标准
M1A3P1000-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		154	0°C~85°C TJ	Tray	2003	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V								M1A3P1000					18kB						147456	1000000	272MHz			1	24576				1.575V	1.425V						无	符合RoHS标准
M1A3P1000-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	300	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3P1000					18kB						147456	1000000	272MHz			1	24576				1.575V	1.425V						无	符合RoHS标准
APA075-FGG144A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL		1mm				APA075		100		2.52.5/3.3V	3.4kB				现场可编程门阵列		27648	75000	180MHz				3072							1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M1A3P400-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	M1A3P400			不合格		6.8kB				现场可编程门阵列		55296	400000							9216						1.55mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
M1A3P400-1FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97	-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm			40	M1A3P400			不合格		6.8kB				现场可编程门阵列		55296	400000							9216						1.55mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
M1A3PE3000L-FGG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V								M1A3PE3000L					63kB						516096	3000000	781.25MHz				75264				1.26V	1.14V		1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000-2FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	620	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	250				40	M1A3PE3000		620		1.5/3.3V	63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	310MHz			2	75264							1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
AX1000-2FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	418	0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V						870MHz		AX1000					20.3kB	740 ps	740 ps			12096	165888	1000000	870MHz	18144	12096	2	12096				1.575V	1.425V		1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
AX1000-2FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	317	0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						870MHz		AX1000					20.3kB	740 ps	740 ps			12096	165888	1000000	870MHz	18144	12096	2	12096				1.575V	1.425V		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AX1000-2FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	418	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm		870MHz	40	AX1000		516			20.3kB	740 ps	740 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		2	12096	0.74 ns						1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
A3P250-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			151	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		310MHz	40	A3P250					4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000				2	6144							3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M2GL060TS-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm			20		S-PBGA-B484								现场可编程门阵列	56520	1869824														2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant