Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
AGLN030V2-ZUCG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	81			66	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO nano			Obsolete	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4mm			未说明	AGLN030		不合格						现场可编程门阵列	768		30000							768						0.8mm	4mm	4mm		符合RoHS标准
A54SX08A-TQ144A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		1.319103g	113	-40°C~125°C TA	Tray	2007	SX-A			Obsolete	3 (168 Hours)	144					ALSO REQUIRES AN SUPPLU OF 3.3V	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼		0.5mm				A54SX08A					1.2 ns			现场可编程门阵列			12000	238MHz	768			512	1.5 ns	768					1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX08-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			130	0°C~70°C TA	Tray	2006	SX	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208		哑光锡					5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		280MHz	40	A54SX08					800 ps	800 ps		现场可编程门阵列	768		12000				1	256	0.8 ns	768				8000	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A1010B-1PL44C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	44			34	0°C~70°C TA	Tray	1997	ACT™ 1			Obsolete	3 (168 Hours)	44							4.5V~5.5V	QUAD	J BEND			unknown	57MHz		A1010	57	不合格	5V		3.8 ns		547 CLBS, 2000 GATES	现场可编程门阵列	295		1200				1	147		547	295			2000		4.572mm				Non-RoHS Compliant
A1010B-2PLG44C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	44-LCC (J-Lead)	44			34	0°C~70°C TA	Tray	1997	ACT™ 1	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	44		哑光锡					4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245			65MHz	40	A1010	57		5V		3.4 ns			现场可编程门阵列	295		1200				2	147		295	295						16.51mm	16.51mm	无	符合RoHS标准
M2GL005S-1FGG484T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA				209	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		yes	活跃	3 (168 Hours)								1.14V~2.625V			未说明				未说明									现场可编程门阵列	6060	719872																		符合RoHS标准
M2GL050T-1FGG484X417	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	484-BGA		484-FPBGA (23x23)		267	0°C~85°C TJ	Tray	2017	IGLOO2			Obsolete	3 (168 Hours)								1.14V~2.625V																	56340	1869824																		Non-RoHS Compliant
A40MX02-PQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks			表面贴装	100-BQFP		100-PQFP (20x14)		57	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX			Obsolete	3 (168 Hours)								3V~3.6V 4.75V~5.25V								A40MX02											3000																	Non-RoHS Compliant
A42MX16-1PQ100M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	100-BQFP		100-PQFP (20x14)		83	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX			Obsolete	3 (168 Hours)								3V~3.6V 4.5V~5.5V								A42MX16											24000																	Non-RoHS Compliant
A42MX24-1PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	208-BFQFP		208-PQFP (28x28)		176	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX			Obsolete	3 (168 Hours)								3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX24											36000																	Non-RoHS Compliant
A42MX16-FPL84	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84-PLCC (29.31x29.31)		72	0°C~70°C TA	Tray	2002	MX			Obsolete	3 (168 Hours)								3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX16											24000																	Non-RoHS Compliant
A1460A-PQ208C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	208-BFQFP		208-PQFP (28x28)		167	0°C~70°C TA	Tray	2012	ACT™ 3			Obsolete	3 (168 Hours)								4.5V~5.5V								A1460											6000		848															Non-RoHS Compliant
AFS600-1FGG256K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)		119	-55°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-55°C			1.425V~1.575V								AFS600				13.5kB						110592	600000																	符合RoHS标准
M2GL090TS-1FGG484T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA				267	-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		yes	活跃	3 (168 Hours)								1.14V~2.625V			未说明				未说明									现场可编程门阵列	86316	2648064																		符合RoHS标准
AFS1500-FGG256K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)		119	-55°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-55°C			1.425V~1.575V								AFS1500				33.8kB						276480	1500000																	符合RoHS标准
M1AFS600-FGG256K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)		119	-55°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-55°C			1.425V~1.575V								M1AFS600				13.5kB						110592	600000																	符合RoHS标准
AFS600-FGG256K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)		119	-55°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-55°C			1.425V~1.575V								AFS600				13.5kB						110592	600000																	符合RoHS标准
A54SX16P-1VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		81	0°C~70°C TA	Tray	2006	SX			不用于新设计	3 (168 Hours)				70°C	0°C			5V						280MHz		A54SX16					800 ps	800 ps			1452		24000	280MHz	1452	1452	1	528				5.25V	4.75V		1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A54SX08-1FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	111	-40°C~85°C TA	Tray	2006	SX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	144		锡铅银					5V	BOTTOM	BALL	225			280MHz	30	A54SX08	111				800 ps	800 ps		现场可编程门阵列	768		12000				1	256	0.8 ns	768	768			8000	1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX08-2FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	111	0°C~70°C TA	Tray	2006	SX	e1		不用于新设计	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		320MHz	40	A54SX08	111				700 ps	700 ps		现场可编程门阵列	768		12000				2	256	0.7 ns	768	768			8000	1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A54SX08-1FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	111	0°C~70°C TA	Tray	2006	SX	e1		不用于新设计	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					5V	BOTTOM	BALL	260			280MHz	40	A54SX08	111				800 ps	800 ps		现场可编程门阵列	768		12000				1	256	0.8 ns	768	768			8000	1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A54SX16P-1VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		81	-40°C~85°C TA	Tray	2006	SX			不用于新设计	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			5V						280MHz		A54SX16					800 ps	800 ps			1452		24000	280MHz	1452	1452	1	528				5.5V	4.5V		1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A54SX08-2FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	111	-40°C~85°C TA	Tray	2006	SX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	144		锡铅银					5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		320MHz	30	A54SX08	111				700 ps	700 ps		现场可编程门阵列	768		12000				2	256	0.7 ns	768	768			8000	1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX16P-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)		175	-40°C~85°C TA	Tray	2006	SX			不用于新设计	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			5V						240MHz		A54SX16					900 ps	900 ps			1452		24000	240MHz	1452	1452		528				5.5V	4.5V		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A54SX32A-CQ84	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar	84			69	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e0		活跃	3 (168 Hours)	84	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE WITH 3.3V AND 5V	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	FLAT	225	0.635mm		238MHz	20	A54SX32A					1.2 ns	1.2 ns		现场可编程门阵列	2880		48000					1980	1.4 ns	1800						2.4mm	16.51mm	16.51mm	无	Non-RoHS Compliant