对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

M1A3P400-2FGG256I
M1A3P400-2FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

178

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

1.8mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P250-2PQG208I
A3P250-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

151

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

310MHz

40

A3P250

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

2

6144

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M1A3P400-FGG144I
M1A3P400-FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

97

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

1.55mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

M1A3P400-2FGG144
M1A3P400-2FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

97

0°C~85°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P400

6.8kB

55296

400000

符合RoHS标准

M1A3P400-PQG208
M1A3P400-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

151

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3P400

6.8kB

55296

400000

符合RoHS标准

A54SX16P-1VQG100
A54SX16P-1VQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

81

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

280MHz

A54SX16

5V

5.25V

4.75V

800 ps

800 ps

1452

24000

280MHz

1452

1452

1

528

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A54SX08-1FG144I
A54SX08-1FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

111

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

锡铅银

3V~3.6V 4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

280MHz

30

A54SX08

111

5V

800 ps

800 ps

现场可编程门阵列

768

12000

1

256

0.8 ns

768

768

8000

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

A54SX08-2FGG144
A54SX08-2FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

111

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3V~3.6V 4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

1mm

320MHz

40

A54SX08

111

5V

700 ps

700 ps

现场可编程门阵列

768

12000

2

256

0.7 ns

768

768

8000

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

A54SX08-1FGG144
A54SX08-1FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

111

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

3V~3.6V 4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

260

3.3V

280MHz

40

A54SX08

111

5V

800 ps

800 ps

现场可编程门阵列

768

12000

1

256

0.8 ns

768

768

8000

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

A54SX16P-1VQG100I
A54SX16P-1VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

81

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

280MHz

A54SX16

5V

5.5V

4.5V

800 ps

800 ps

1452

24000

280MHz

1452

1452

1

528

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A54SX08-2FG144I
A54SX08-2FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

111

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

锡铅银

3V~3.6V 4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1mm

320MHz

30

A54SX08

111

5V

700 ps

700 ps

现场可编程门阵列

768

12000

2

256

0.7 ns

768

768

8000

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

A54SX16P-PQG208I
A54SX16P-PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

175

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

240MHz

A54SX16

5V

5.5V

4.5V

900 ps

900 ps

1452

24000

240MHz

1452

1452

528

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A54SX32A-CQ84
A54SX32A-CQ84
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar

84

69

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

e0

活跃

3 (168 Hours)

84

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

IT CAN ALSO OPERATE WITH 3.3V AND 5V

8542.39.00.01

2.25V~5.25V

QUAD

FLAT

225

2.5V

0.635mm

238MHz

20

A54SX32A

2.5V

1.2 ns

1.2 ns

现场可编程门阵列

2880

48000

1980

1.4 ns

1800

2.4mm

16.51mm

16.51mm

Non-RoHS Compliant

A54SX72A-CQ208
A54SX72A-CQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

208-CQFP (75x75)

171

0°C~70°C TA

Tray

2006

SX-A

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

2.25V~5.25V

A54SX72A

2.5V

2.75V

2.25V

1.5 ns

108000

217MHz

6036

6036

4024

Non-RoHS Compliant

A1460A-PG207M
A1460A-PG207M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

207-BCPGA

207

168

-55°C~125°C TC

Tray

ACT™ 3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

207

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

2.54mm

100MHz

A1460

5V

3 ns

3 ns

现场可编程门阵列

848

6000

768

848

9.4234mm

44.958mm

44.958mm

Non-RoHS Compliant

M2GL050T-1FGG484X417
M2GL050T-1FGG484X417
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

267

0°C~85°C TJ

Tray

2017

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

56340

1869824

Non-RoHS Compliant

A42MX16-PQ100A
A42MX16-PQ100A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

1.758804g

83

-40°C~125°C TA

Tray

2009

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

30

A42MX16

5V

2.2 ns

现场可编程门阵列

24000

153MHz

928

2.4 ns

2.7mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A42MX16-PL84A
A42MX16-PL84A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

72

-40°C~125°C TA

Tray

2009

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

30

A42MX16

不合格

5V

2.2 ns

现场可编程门阵列

24000

153MHz

928

2.4 ns

3.68mm

29.31mm

29.31mm

Non-RoHS Compliant

A42MX24-TQ176A
A42MX24-TQ176A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

150

-40°C~125°C TA

Tray

2014

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

A42MX24

176

176

5V

5V

2 ns

现场可编程门阵列

36000

135MHz

1410

1890

1890

1.4mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

A42MX24-1PQ208
A42MX24-1PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

176

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX24

36000

Non-RoHS Compliant

A1425A-PQG160I
A1425A-PQG160I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

100

-40°C~85°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

160

哑光锡

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

5V

0.65mm

125MHz

40

A1425

不合格

5V

3 ns

现场可编程门阵列

310

2500

310

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A42MX16-3PQ160
A42MX16-3PQ160
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

160-PQFP (28x28)

5.566797g

125

0°C~70°C TA

Tray

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX16

5V

5.25V

3V

608

24000

237MHz

608

3

928

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A1425A-PQG160C
A1425A-PQG160C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

100

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

160

哑光锡

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

5V

0.65mm

125MHz

40

A1425

不合格

5V

3 ns

现场可编程门阵列

310

2500

310

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A1010B-1PLG44C
A1010B-1PLG44C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

34

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

44

哑光锡

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

5V

57MHz

40

A1010

57

5V

5V

3.8 ns

现场可编程门阵列

295

1200

1

147

295

295

符合RoHS标准

A1020B-2PLG44C
A1020B-2PLG44C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

34

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

44

哑光锡

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

5V

65MHz

40

A1020

69

5V

5V

3.4 ns

现场可编程门阵列

547

2000

2

273

547

547

16.51mm

16.51mm

符合RoHS标准