Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
AGL1000V5-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281			215		-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	281		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	235	0.5mm		20	AGL1000			不合格		18kB			44μA			现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	250MHz										710μm		10mm	10mm		Non-RoHS Compliant
APA075-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	180MHz	30	APA075		100		2.52.5/3.3V	3.4kB						现场可编程门阵列		27648	75000						3072					1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	250			40	A3PE3000L		341			63kB			25mA			现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz				1	75264					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AX1000-1FG676M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	418	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅					1.5V	BOTTOM	BALL	225			30	AX1000		516			20.3kB	850 ps					现场可编程门阵列	12096	165888	1000000	763MHz	18144	MIL-STD-883 Class B		1		0.84 ns				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX36-CQ256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256	256-CQFP (75x75)		202		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3.3V							A42MX36					320B							1184	2560	54000				1184		1822			5.25V	3V					无	Non-RoHS Compliant
AFS600-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	172		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					1.0989GHz		AFS600					13.5kB								110592	600000	1.0989GHz					13824			1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.5V	BOTTOM	BALL	225			30	A3PE3000					63kB						现场可编程门阵列		516096	3000000	272MHz				1	75264					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	310MHz	30	A3PE3000					63kB						现场可编程门阵列		516096	3000000					2	75264					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-BG272	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272	272-PBGA (27x27)		202		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			5V							A42MX36					320B							1184	2560	54000	131MHz			1184		1822			5.25V	3V	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-BGG456I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			356		-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm		40	APA600		356		2.52.5/3.3V	15.8kB						现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz					21504					1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
AGLE3000V2-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341		-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	230	1mm		30	AGLE3000		341			63kB						现场可编程门阵列	75264	516096	3000000	892.86MHz										1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA450-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	186		0°C~70°C TA	Tray	2000	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	180MHz	40	APA450		186		2.52.5/3.3V	13.5kB						现场可编程门阵列		110592	450000						12288					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL150T-1FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152			574		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)								1.2V	BOTTOM	BALL	260			30	M2GL150T		574	不合格		625kB						现场可编程门阵列	146124	5120000						1							2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
M1AGL1000V2-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		177		0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V							M1AGL1000					18kB							24576	147456	1000000																符合RoHS标准	无铅
A42MX36-1CQ256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256			202		-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3.3V	QUAD	FLAT	225	0.5mm		20	A42MX36					320B	83MHz					现场可编程门阵列		2560	54000				1184	1	1822	2.3 ns	2438				3.3mm	36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-CQ256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256			202		-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3.3V	QUAD	FLAT	225	0.5mm		20	A42MX36					320B	73MHz					现场可编程门阵列		2560	54000				1184		1822	2.7 ns	2438				3.3mm	36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AGL1000V2-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			177		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	M1AGL1000			不合格		18kB			127μA			现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	250MHz											1.8mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
M1AFS600-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	172		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					1.0989GHz		M1AFS600					13.5kB								110592	600000	1.0989GHz					13824			1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P1000L-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	A3P1000L		97		1.5/3.3V	18kB						现场可编程门阵列		147456	1000000	781.25MHz					24576					1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000L-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M1A3P1000L		177		1.5/3.3V	18kB						现场可编程门阵列		147456	1000000	781.25MHz					24576					1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484			248		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	649MHz	40	AX250		248		1.51.5/3.32.5/3.3V	6.8kB	6.8kB	990 ps	990 ps				现场可编程门阵列		55296	250000		4224				2816	0.99 ns				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M2GL010T-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES				195		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30		S-PBGA-B400	195	不合格	1.2V							195	现场可编程门阵列	12084	933888													1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P400-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			151		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	231MHz	40	A3P400					6.8kB	6.8kB			30mA	700 Mbps		现场可编程门阵列	4500	55296	400000						9216					3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P060-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	568 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71		0°C~85°C TJ	Tray	2005	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.5V					231MHz		A3P060					2.3kB	2.3kB			2mA				660	18432	60000	231MHz					1536			1.575V	1.425V	1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL010T-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484			233		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	M2GL010T		233	不合格	1.2V	114kB						现场可编程门阵列	12084	933888													2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅