Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A54SX16P-2TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176	176-TQFP (24x24)		147		-40°C~85°C TA	Tray	2006	SX			不用于新设计	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V						320MHz		A54SX16			5V		5.5V	4.5V			700 ps	700 ps		1452		24000	320MHz	1452		1452	2	528					1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
A54SX32-1TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	113		0°C~70°C TA	Tray	2006	SX	e3		不用于新设计	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn)					3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	280MHz	40	A54SX32		113	5V						800 ps	800 ps	现场可编程门阵列	2880		48000					1	1080	0.8 ns			32000	1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
A42MX24-3PLG84I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		6.777889g	72		-40°C~85°C TA	Tube	2009	MX	e3		活跃	3 (168 Hours)	84		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	3.3V	1.27mm		40	A42MX24			5V								现场可编程门阵列			36000				912	3	1410	2 ns	1890			3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000-FGG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3PE3000			1.5V		1.575V	1.425V		63kB					516096	3000000	231MHz					75264					1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
A54SX32-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			174		-40°C~85°C TA	Tray	2006	SX	e3		不用于新设计	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	240MHz	40	A54SX32		174	5V						900 ps	900 ps	现场可编程门阵列	2880		48000						1080	0.9 ns			32000	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A54SX32-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			174		0°C~70°C TA	Tray	2006	SX	e3		不用于新设计	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	280MHz	40	A54SX32		174	5V						800 ps	800 ps	现场可编程门阵列	2880		48000					1	1080	0.8 ns			32000	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M2GL010TS-1FGG484T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA					233		-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		yes	活跃	3 (168 Hours)								1.14V~2.625V			未说明				未说明												现场可编程门阵列	12084	933888																	符合RoHS标准
APA075-TQG100A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	66		-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS			活跃	3 (168 Hours)	100						8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼			0.5mm			APA075		66	2.5V	2.52.5/3.3V				3.4kB			现场可编程门阵列		27648	75000	180MHz					3072					1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-FGG484K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA			484-FPBGA (23x23)		172		-55°C~100°C TJ	Tray		Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-55°C			1.425V~1.575V								M1AFS600								13.5kB					110592	600000																符合RoHS标准
A54SX32-1BGG329I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	329-BBGA		329			249		-40°C~85°C TA	Tray	2006	SX	e1		不用于新设计	3 (168 Hours)	329		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					3V~3.6V 4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	250	3.3V		280MHz	40	A54SX32		249	5V						800 ps	800 ps	现场可编程门阵列	2880		48000					1	1080	0.8 ns			32000	1.8mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
A54SX32-1BG329I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	329-BBGA		329			249		-40°C~85°C TA	Tray		SX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	329		锡铅					3V~3.6V 4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	3.3V		280MHz	30	A54SX32		249	5V						800 ps	800 ps	现场可编程门阵列	2880		48000					1	1080	0.8 ns			32000	1.8mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX16P-VQG100M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			81		-55°C~125°C TC	Tray		SX			不用于新设计	3 (168 Hours)	100	3A001.A.2.C					8542.39.00.01	3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼			0.5mm	240MHz		A54SX16		81	5V						900 ps	900 ps	现场可编程门阵列	1452		24000						528					1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
APA1000-CGS624M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	通孔	通孔	624-BCCGA		624	624-CCGA (32.5x32.5)		440		-55°C~125°C TC	Tray	2007	ProASICPLUS			活跃	3 (168 Hours)				125°C	-55°C			2.3V~2.7V						180MHz		APA1000			2.5V		2.7V	2.3V	5mA	24.8kB					202752	1000000	150MHz					56320									无	Non-RoHS Compliant
A54SX16P-1VQG100M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			81		-55°C~125°C TC	Tray		SX			不用于新设计	3 (168 Hours)	100							3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼			0.5mm	280MHz		A54SX16		81	5V						800 ps	800 ps	现场可编程门阵列	1452		24000					1	528					1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
AX250-1PQG208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			115	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e3		活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	763MHz	40	AX250		248	1.5V					6.8kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		55296	250000		4224	MIL-STD-883 Class B		1	2816	0.84 ns				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-FGG484K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA			484-FPBGA (23x23)		223		-55°C~100°C TJ	Tray		Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-55°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500								33.8kB					276480	1500000																符合RoHS标准
M1AFS1500-FG484K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA			484-FPBGA (23x23)		223		-55°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-55°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500								33.8kB					276480	1500000																Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-FGG256K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		119		-55°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-55°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500								33.8kB					276480	1500000																符合RoHS标准
M1AFS1500-1FGG256K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		119		-55°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-55°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500								33.8kB					276480	1500000																符合RoHS标准
A54SX32-PQG208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			174		-55°C~125°C TC	Tray		SX	e3		不用于新设计	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	240MHz	40	A54SX32		174	5V						900 ps	900 ps	现场可编程门阵列	2880		48000						1080	0.9 ns			32000	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX500-PQG208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			115	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e3		活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	649MHz	40	AX500		336	1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				9kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		73728	500000		8064	MIL-STD-883 Class B			5376	0.99 ns				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX250-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	248	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V		763MHz	40	AX250		248	1.5V					6.8kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		55296	250000		4224	MIL-STD-883 Class B		1	2816	0.84 ns				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A54SX32-1TQG144M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	113		-55°C~125°C TC	Tray		SX	e3		不用于新设计	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn)					3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	280MHz	40	A54SX32		113	5V						800 ps	800 ps	现场可编程门阵列	2880		48000					1	1080	0.8 ns			32000	1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
M2GL025TS-1VFG256T2	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	256-LFBGA	YES				138		-40°C~125°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	256							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明		S-PBGA-B256										现场可编程门阵列	27696	1130496													1.56mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
A54SX08-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	111		0°C~70°C TA	Tray	2006	SX	e1		不用于新设计	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	3V~3.6V 4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	260	3.3V	1mm	240MHz	40	A54SX08		111	5V						900 ps	900 ps	现场可编程门阵列	768		12000						256	0.9 ns	768	768	8000	1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准