Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
AGL600V5-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA				400.011771mg	235	-40°C~85°C TA	Tray	2015	IGLOO	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484		锡银铜				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	AGL600		S-PBGA-B484		不合格	1.5V					13.5kB					现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz								1.73mm		23mm	23mm		符合RoHS标准
AGLE600V2-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	270	-40°C~85°C TA	Tray	2003	IGLOOe	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1.2V	1mm		30	AGLE600			270		1.5V					13.5kB					现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz								1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGL1000V2-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300	-40°C~85°C TA	Tray	2000	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	AGL1000				不合格	1.5V					18kB					现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz								1.73mm		23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
A3PE3000L-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	A3PE3000L			147		1.2V	1.2/1.51.2/3.3V				63kB					现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz				75264				3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	A3PE3000L			147		1.2V					63kB					现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz			1	75264				3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AX2000-2FG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	1152-BGA		1152		400.011771mg	684	-40°C~85°C TA	Tray	2005	Axcelerator		Discontinued	3 (168 Hours)			TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	870MHz	20	AX2000			684		1.5V					36kB		740 ps	740 ps		现场可编程门阵列		294912	2000000		32256		2	21504	0.74 ns			1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL025TS-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V									267	现场可编程门阵列	27696	1130496											2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL090-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	676-BGA	YES				425	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL090		S-PBGA-B676	425	不合格		1.2V				323.3kB				425	现场可编程门阵列	86316	2648064											2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
A3PE1500-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	280	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	310MHz	30	A3PE1500					1.5V					33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000				2	38400				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-1CQ256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256			202	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	FLAT	225	3.3V	0.5mm		20	A42MX36	256				3.3V					320B	83MHz				现场可编程门阵列		2560	54000			1184	1	1822	2.3 ns	2438			3.3mm	36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-CQ256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256			202	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	FLAT	225	3.3V	0.5mm		20	A42MX36	256				3.3V					320B	73MHz				现场可编程门阵列		2560	54000			1184		1822	2.7 ns	2438			3.3mm	36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AGL1000V2-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			177	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	M1AGL1000				不合格					127μA	18kB					现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	250MHz									1.8mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
A42MX24-TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176			150	-40°C~85°C TA	Tray		MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	176		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		40	A42MX24					5V											现场可编程门阵列			36000	250MHz		912		1410	2.5 ns	1890		1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准	无铅
AFS1500-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		AFS1500					1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.0989GHz				38400				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL150T-1FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152			574	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	4 (72 Hours)								1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V			20	M2GL150T			574	不合格	1.2V					625kB					现场可编程门阵列	146124	5120000					1						2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
APA075-FG144	Microsemi Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks				表面贴装	144-LBGA	YES				100	0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		30	APA075		S-PBGA-B144	100	不合格		2.52.5/3.3V						180MHz			100	现场可编程门阵列		27648	75000								3072		1.55mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P600L-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	235	0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3P600L					1.2V		1.26V	1.14V		13.5kB							110592	600000	781.25MHz				13824				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3PE600-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	270	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						272MHz		A3PE600					1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB							110592	600000	272MHz			1	13824				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS250-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		114	0°C~85°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		AFS250					1.5V		1.575V	1.425V	4.5kB		4.5kB							36864	250000	350MHz				6144				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
APA150-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	180MHz	40	APA150			100		2.5V	2.52.5/3.3V				4.5kB					现场可编程门阵列		36864	150000					6144				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M2GL025TS-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V									267	现场可编程门阵列	27696	1130496											2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M1AGL600V2-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~70°C TA	Tray	2000	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1AGL600					1.5V		1.575V	1.14V		13.5kB						13824	110592	600000									1.2mm		17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
A3PE600-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	270	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	A3PE600					1.5V					13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000	272MHz			1	13824				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P1000L-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								A3P1000L					1.2V		1.26V	1.14V		18kB							147456	1000000	781.25MHz				24576				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLE3000V5-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1.5V	1mm		30	AGLE3000			341		1.5V					63kB					现场可编程门阵列	75264	516096	3000000	892.86MHz								1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant

AGL600V5-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V2-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL1000V2-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000L-PQ208I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000L-1PQ208I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX2000-2FG1152I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025TS-1FGG484M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090-1FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE1500-2FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-1CQ256M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-CQ256M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGL1000V2-FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-TQG176I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL150T-1FC1152I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA075-FG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P600L-FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE600-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS250-FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA150-FGG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025TS-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGL600V2-FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE600-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000L-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE3000V5-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)