对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

A3P250-2QNG132
A3P250-2QNG132
Microsemi Corporation 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-WFQFN

132

132-QFN (8x8)

87

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P250

1.5V

4.5kB

36864

250000

2

6144

符合RoHS标准

A3P030-QNG132
A3P030-QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

81

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

A3P030

30000

A3P060-1QNG132
A3P060-1QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-WFQFN

132

132-QFN (8x8)

80

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P060

1.5V

2.3kB

18432

60000

1

1536

符合RoHS标准

A3P060-2QNG132I
A3P060-2QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

80

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

260

1.5V

0.5mm

compliant

30

A3P060

S-XBCC-B132

不合格

现场可编程门阵列

18432

60000

1536

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AFS090-2QNG108I
AFS090-2QNG108I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

108-WFQFN

YES

37

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

108

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

未说明

1.5V

0.5mm

compliant

未说明

AFS090

S-XBCC-B108

37

不合格

1.53.3V

350MHz

37

现场可编程门阵列

27648

90000

2304

2304

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P030-1QNG132I
A3P030-1QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

81

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

260

1.5V

0.5mm

compliant

30

A3P030

S-XBCC-B132

不合格

350MHz

现场可编程门阵列

30000

768

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P250-1QNG132I
A3P250-1QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

87

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

260

1.5V

0.5mm

compliant

30

A3P250

S-XBCC-B132

不合格

350MHz

现场可编程门阵列

36864

250000

6144

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P030-2QNG132I
A3P030-2QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

81

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

260

1.5V

0.5mm

compliant

30

A3P030

S-XBCC-B132

不合格

350MHz

现场可编程门阵列

30000

768

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P125-2QNG132I
A3P125-2QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

84

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

260

1.5V

0.5mm

compliant

30

A3P125

S-XBCC-B132

不合格

现场可编程门阵列

36864

125000

3072

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P060-1QNG132I
A3P060-1QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

YES

80

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

260

1.5V

0.5mm

compliant

30

A3P060

S-XBCC-B132

不合格

现场可编程门阵列

18432

60000

1536

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P125-QNG132I
A3P125-QNG132I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

132-WFQFN

132

84

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

132

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

260

1.5V

0.5mm

30

A3P125

1.5V

4.5kB

350MHz

现场可编程门阵列

36864

125000

3072

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AFS090-1QNG108I
AFS090-1QNG108I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

108-WFQFN

YES

37

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

108

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BUTT

未说明

1.5V

0.5mm

compliant

未说明

AFS090

S-XBCC-B108

37

不合格

1.53.3V

350MHz

37

现场可编程门阵列

27648

90000

2304

2304

0.8mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P250-1QNG132
A3P250-1QNG132
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

132-WFQFN

132-QFN (8x8)

87

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

A3P250

36864

250000

A54SX32-CQ256B
A54SX32-CQ256B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

256

10.567001g

203

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

FLAT

225

3.3V

0.5mm

20

A54SX32

246

5V

1 ns

现场可编程门阵列

48000

205MHz

2880

MIL-STD-883 Class B

1080

32000

2.8mm

36mm

36mm

Non-RoHS Compliant

A1460A-PG207B
A1460A-PG207B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

207-BCPGA

207

168

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

ACT™ 3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

207

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

2.54mm

A1460

5V

100MHz

3 ns

现场可编程门阵列

6000

848

MIL-STD-883

768

848

9.4234mm

44.958mm

44.958mm

Non-RoHS Compliant

M2GL010S-TQ144
M2GL010S-TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

M2GL010S-TQ144I
M2GL010S-TQ144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

YES

84

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

AX1000-LG624M
AX1000-LG624M
Microsemi Corporation 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

624-BCLGA

624

624-CLGA (32.5x32.5)

418

-55°C~125°C TA

Tray

2005

Axcelerator

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

1.425V~1.575V

AX1000

20.3kB

12096

165888

1000000

350MHz

18144

Non-RoHS Compliant

A1280A-CQ172B
A1280A-CQ172B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

172-CQFP with Tie Bar

172

140

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2012

ACT™ 2

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

172

3A001.A.2.C

锡铅

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

5V

0.635mm

A1280

140

5V

5V

50MHz

5 ns

现场可编程门阵列

8000

1232

MIL-STD-883

998

2.9464mm

29.972mm

29.972mm

Non-RoHS Compliant

A54SX32-1CQ256
A54SX32-1CQ256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

256

10.567001g

203

0°C~70°C TA

Tray

2005

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡铅

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

FLAT

225

3.3V

0.5mm

240MHz

20

A54SX32

246

5V

900 ps

900 ps

现场可编程门阵列

2880

48000

1

1080

0.9 ns

32000

2.8mm

36mm

36mm

Non-RoHS Compliant

A54SX16-CQ256B
A54SX16-CQ256B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

256

10.567001g

180

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

FLAT

225

3.3V

0.5mm

20

A54SX16

172

5V

1 ns

现场可编程门阵列

24000

205MHz

1452

MIL-STD-883 Class B

528

16000

2.8mm

36mm

36mm

Non-RoHS Compliant

A54SX16-1CQ256
A54SX16-1CQ256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

256

10.567001g

180

0°C~70°C TA

Tray

2005

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡铅

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

FLAT

225

3.3V

0.5mm

240MHz

20

A54SX16

172

5V

900 ps

900 ps

现场可编程门阵列

1452

24000

1

528

0.9 ns

2.8mm

36mm

36mm

Non-RoHS Compliant

A54SX16-1CQ256B
A54SX16-1CQ256B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar

256

10.567001g

180

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡铅

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

FLAT

225

3.3V

0.5mm

20

A54SX16

172

5V

900 ps

现场可编程门阵列

24000

240MHz

1452

MIL-STD-883 Class B

1

528

0.9 ns

2.8mm

36mm

36mm

Non-RoHS Compliant

A14100A-PG257B
A14100A-PG257B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

257-BCPGA

257

228

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

ACT™ 3

Obsolete

3 (168 Hours)

257

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

2.54mm

A14100

5V

100MHz

3 ns

现场可编程门阵列

10000

1377

MIL-STD-883

1153

6.7818mm

50.038mm

50.038mm

Non-RoHS Compliant

A14100A-PG257C
A14100A-PG257C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

257-BCPGA

257

228

0°C~70°C TA

Tray

2012

ACT™ 3

Obsolete

3 (168 Hours)

257

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

2.54mm

100MHz

A14100

5V

3 ns

3 ns

现场可编程门阵列

1377

10000

1153

6.7818mm

50.038mm

50.038mm

Non-RoHS Compliant