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品牌是'Microsemi' (5267)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M2GL100-1FCG1152 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 574 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 1.2V | BOTTOM | BALL | 1mm | unknown | M2GL100 | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2V | 444kB | 574 | 现场可编程门阵列 | 99512 | 3637248 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A1020B-PG84M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 通孔 | 84-BCPGA | 84 | 69 | -55°C~125°C TC | Tray | 2014 | ACT™ 1 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 5V | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 225 | 2.54mm | 48MHz | 20 | A1020 | 4.5 ns | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 273 | 5.5 ns | 547 | 547 | 4.318mm | 27.94mm | 27.94mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
| A54SX32-CQ256B | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar | 256 | 10.567001g | 203 | Military grade | -55°C~125°C TJ | Tray | SX | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 5V | QUAD | FLAT | 225 | 0.5mm | 20 | A54SX32 | 246 | 1 ns | 现场可编程门阵列 | 48000 | 205MHz | 2880 | MIL-STD-883 Class B | 1080 | 32000 | 2.8mm | 36mm | 36mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
| AFS090-2QNG180I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad | YES | 60 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 180 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5mm | compliant | 30 | AFS090 | S-XBCC-B180 | 60 | 不合格 | 1.53.3V | 350MHz | 60 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 90000 | 2304 | 2304 | 0.8mm | 10mm | 10mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
| A3P030-QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 81 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5mm | compliant | 30 | A3P030 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 350MHz | 现场可编程门阵列 | 30000 | 768 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-2QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 87 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5mm | compliant | 30 | A3P250 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 6144 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-2QNG132 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-WFQFN | 132 | 132-QFN (8x8) | 87 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | A3P250 | 4.5kB | 36864 | 250000 | 2 | 6144 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P060-1QNG132 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-WFQFN | 132 | 132-QFN (8x8) | 80 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | A3P060 | 2.3kB | 18432 | 60000 | 1 | 1536 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P060-2QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 80 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5mm | compliant | 30 | A3P060 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 现场可编程门阵列 | 18432 | 60000 | 1536 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS090-2QNG108I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 108-WFQFN | YES | 37 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 108 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 0.5mm | compliant | 未说明 | AFS090 | S-XBCC-B108 | 37 | 不合格 | 1.53.3V | 350MHz | 37 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 90000 | 2304 | 2304 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
| A3P030-1QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 81 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5mm | compliant | 30 | A3P030 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 350MHz | 现场可编程门阵列 | 30000 | 768 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-1QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 87 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5mm | compliant | 30 | A3P250 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 350MHz | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 6144 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P030-2QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 81 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5mm | compliant | 30 | A3P030 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 350MHz | 现场可编程门阵列 | 30000 | 768 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P125-2QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 84 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5mm | compliant | 30 | A3P125 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 现场可编程门阵列 | 36864 | 125000 | 3072 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P060-1QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 132-WFQFN | YES | 80 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5mm | compliant | 30 | A3P060 | S-XBCC-B132 | 不合格 | 现场可编程门阵列 | 18432 | 60000 | 1536 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P125-QNG132I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-WFQFN | 132 | 84 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 132 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 260 | 0.5mm | 30 | A3P125 | 4.5kB | 350MHz | 现场可编程门阵列 | 36864 | 125000 | 3072 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS090-1QNG108I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 108-WFQFN | YES | 37 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 108 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 0.5mm | compliant | 未说明 | AFS090 | S-XBCC-B108 | 37 | 不合格 | 1.53.3V | 350MHz | 37 | 现场可编程门阵列 | 27648 | 90000 | 2304 | 2304 | 0.8mm | 8mm | 8mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
| AX1000-LG624M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 624-BCLGA | 624 | 624-CLGA (32.5x32.5) | 418 | -55°C~125°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AX1000 | 20.3kB | 12096 | 165888 | 1000000 | 350MHz | 18144 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P250-1FG144M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 144-LBGA | 97 | -55°C~125°C TJ | ProASIC3 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 1.425V~1.575V | A3P250 | 36864 | 250000 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX08-TQ176 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 176-LQFP | 176-TQFP (24x24) | 128 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | SX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3V~3.6V 4.75V~5.25V | A54SX08 | 12000 | 768 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL600V2-FGG256T | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 177 | 0°C~70°C TA | Tray | 2016 | IGLOO | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | 250 | 30 | AGL600 | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 13824 | 110592 | 600000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL400V2-FGG256T | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 178 | 0°C~70°C TA | Tray | 2016 | IGLOO | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | 250 | 30 | AGL400 | 6.8kB | 现场可编程门阵列 | 9216 | 55296 | 400000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| U1AFS1500-FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 119 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.425V~1.575V | U1AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000-FGG324 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324-FBGA (19x19) | 221 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1A3PE3000 | 63kB | 516096 | 3000000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX1000-1LG624M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 624-BCLGA | 624 | 624-CLGA (32.5x32.5) | 418 | -55°C~125°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 1.425V~1.575V | AX1000 | 20.3kB | 12096 | 165888 | 1000000 | 350MHz | 18144 | Non-RoHS Compliant |
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M2GL100-1FCG1152
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A1020B-PG84M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A54SX32-CQ256B
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AFS090-2QNG180I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P030-QNG132I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P250-2QNG132I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P250-2QNG132
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P060-1QNG132
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P060-2QNG132I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AFS090-2QNG108I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P030-1QNG132I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P250-1QNG132I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P030-2QNG132I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P125-2QNG132I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P060-1QNG132I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P125-QNG132I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AFS090-1QNG108I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AX1000-LG624M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P250-1FG144M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A54SX08-TQ176
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGL600V2-FGG256T
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGL400V2-FGG256T
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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U1AFS1500-FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3PE3000-FGG324
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AX1000-1LG624M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)