Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
AGL125V2-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.5V							AGL125					4.5kB					3072	36864	125000	892.86MHz					1.575V	1.14V	1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
M2GL010T-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES	484			233	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	M2GL010T		233	不合格	1.2V	114kB				现场可编程门阵列	12084	933888										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
AGL030V5-UCG81	Microsemi Corporation	数据表	12250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81	81-UCSP (4x4)		66	0°C~70°C TA	Tray	2005	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.5V							AGL030											768		30000						1.575V	1.425V	660μm		4mm	4mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL060V5-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.5V							AGL060					2.3kB	2.3kB					1536	18432	60000	892.86MHz					1.575V	1.425V	1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
A3PN015-QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	68-QFN (8x8)	810.002575mg	49	-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.5V							A3PN015								1mA			160		15000	350MHz			384		1.575V	1.425V	880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
AGLP125V5-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212	0°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V							AGLP125					4.5kB					3120	36864	125000	892.86MHz	1024		3120		1.575V	1.425V	710μm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL025TS-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30		S-PBGA-B484	267	不合格	1.2V					267	现场可编程门阵列	27696	1130496										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M1AGL600V2-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~70°C TA	Tray	2000	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.5V							M1AGL600					13.5kB					13824	110592	600000						1.575V	1.14V	1.2mm		17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
A3PE600-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	270	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				1.5V	BOTTOM	BALL	225			30	A3PE600					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	272MHz		1	13824				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P1000L-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.2V							A3P1000L					18kB						147456	1000000	781.25MHz			24576		1.26V	1.14V	1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLP060V5-VQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	176-TQFP		176	176-VQFP (20x20)		137	0°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.5V							AGLP060					2.3kB	2.3kB		20μA			1584	18432	60000	892.86MHz			1584		1.575V	1.425V			20mm	20mm	无	符合RoHS标准
APA075-FG144	Microsemi Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks				表面贴装	144-LBGA	YES				100	0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	APA075	S-PBGA-B144	100	不合格	2.52.5/3.3V			180MHz		100	现场可编程门阵列		27648	75000					3072				1.55mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P600L-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	235	0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.2V							M1A3P600L					13.5kB						110592	600000	781.25MHz			13824		1.26V	1.14V	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3PE600-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	270	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.5V					272MHz		A3PE600					13.5kB						110592	600000	272MHz		1	13824		1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS250-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		114	0°C~85°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.5V					1.0989GHz		AFS250					4.5kB	4.5kB						36864	250000	350MHz			6144		1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
APA150-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	180MHz	40	APA150		100		2.52.5/3.3V	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	150000				6144				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A3P1000L-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484		锡银铜				1.2V	BOTTOM	BALL	250			40	A3P1000L		300			18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz		1	24576				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P125-2TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	144-TQFP (20x20)	1.319103g	100	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		1.5V							A3P125					4.5kB						36864	125000	310MHz		2	3072		1.575V	1.425V	1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL600V5-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA				400.011771mg	235	-40°C~85°C TA	Tray	2015	IGLOO	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484		锡银铜			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	AGL600	S-PBGA-B484		不合格		13.5kB				现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz							1.73mm		23mm	23mm		符合RoHS标准
AGLE600V2-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	270	-40°C~85°C TA	Tray	2003	IGLOOe	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1mm		30	AGLE600		270			13.5kB				现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz							1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGL1000V2-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300	-40°C~85°C TA	Tray	2000	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	AGL1000			不合格		18kB				现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz							1.73mm		23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
A3PE3000L-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	A3PE3000L		147		1.2/1.51.2/3.3V	63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz			75264				3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	A3PE3000L		147			63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz		1	75264				3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P250L-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	157	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	256		锡银铜				1.2V	BOTTOM	BALL	260			40	A3P250L		157			4.5kB		3mA		现场可编程门阵列		36864	250000	892.86MHz		1	6144				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AGL250V2-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			68	-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5mm		未说明	AGL250			不合格		4.5kB	4.5kB				现场可编程门阵列	6144	36864	250000	892.86MHz							1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅