Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A42MX36-CQ256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256			202	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	FLAT	225	3.3V	0.5mm		20	A42MX36	256				3.3V					320B	73MHz		现场可编程门阵列		2560	54000		1184		1822	2.7 ns	2438		3.3mm	36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AGL1000V2-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			177	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	M1AGL1000				不合格					127μA	18kB			现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	250MHz							1.8mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
A3PN015-QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	68-QFN (8x8)	810.002575mg	49	-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.425V~1.575V								A3PN015					1.5V		1.575V	1.425V		1mA					160		15000	350MHz			384			880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
AGLP125V5-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		212	0°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGLP125					1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB				3120	36864	125000	892.86MHz	1024		3120			710μm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL010-VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES				195	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20			S-PBGA-B400	195	不合格		1.2V							195	现场可编程门阵列	12084	933888									1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A3P060-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	2700 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~85°C TJ	Tray	2005	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P060					1.5V		1.575V	1.425V	2.3kB	2mA	2.3kB				660	18432	60000	231MHz			1536			1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL010T-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES	484			233	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL010T			233	不合格		1.2V				114kB			现场可编程门阵列	12084	933888									2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
AGL030V5-UCG81	Microsemi Corporation	数据表	965 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81	81-UCSP (4x4)		66	0°C~70°C TA	Tray	2005	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGL030					1.5V		1.575V	1.425V							768		30000							660μm		4mm	4mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL060V5-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGL060					1.5V		1.575V	1.425V	2.3kB		2.3kB				1536	18432	60000	892.86MHz						1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
M2GL010T-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES				195	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30			S-PBGA-B400	195	不合格		1.2V							195	现场可编程门阵列	12084	933888									1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P400-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			151	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	231MHz	40	A3P400					1.5V				6.8kB	30mA	6.8kB	700 Mbps		现场可编程门阵列	4500	55296	400000				9216			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL010TS-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES				195	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30			S-PBGA-B400	195	不合格		1.2V							195	现场可编程门阵列	12084	933888									1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
AGLP060V2-VQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	176-TQFP		176	176-VQFP (20x20)		137	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.14V~1.575V								AGLP060					1.5V		1.575V	1.14V	20μA	2.3kB				1584	18432	60000	892.86MHz	512		1584					20mm	20mm	无	符合RoHS标准
M2GL010-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES				233	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20			S-PBGA-B484	233	不合格		1.2V							233	现场可编程门阵列	12084	933888									2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3P400-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	178	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	310MHz	30	A3P400					1.5V					6.8kB			现场可编程门阵列		55296	400000			2	9216			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL010TS-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES				233	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30			S-PBGA-B484	233	不合格		1.2V							233	现场可编程门阵列	12084	933888									2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
AGLE600V2-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	2960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	270	0°C~70°C TA	Tray		IGLOOe		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGLE600					1.5V		1.575V	1.14V		13.5kB				13824	110592	600000	892.86MHz			13824			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL1000V2-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGL1000					1.5V		1.575V	1.14V		18kB				24576	147456	1000000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P1000L-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484		锡银铜					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.2V			40	A3P1000L			300		1.2V					18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz		1	24576			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P125-2TQ144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	144-TQFP (20x20)	1.319103g	100	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								A3P125					1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB					36864	125000	310MHz		2	3072			1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL600V5-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA				400.011771mg	235	-40°C~85°C TA	Tray	2015	IGLOO	e1	Obsolete	3 (168 Hours)	484		锡银铜				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	AGL600		S-PBGA-B484		不合格	1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz						1.73mm		23mm	23mm		符合RoHS标准
AGLE600V2-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	270	-40°C~85°C TA	Tray	2003	IGLOOe	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1.2V	1mm		30	AGLE600			270		1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz						1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGL1000V2-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300	-40°C~85°C TA	Tray	2000	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	AGL1000				不合格	1.5V					18kB			现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz						1.73mm		23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
A3PE3000L-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	A3PE3000L			147		1.2V	1.2/1.51.2/3.3V				63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz			75264			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	A3PE3000L			147		1.2V					63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz		1	75264			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant