Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A42MX36-2BG272	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA	272	272-PBGA (27x27)		202		0°C~70°C TA	Tray		MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX36				5V		5.25V	3V		320B						1184	2560	54000	164MHz			1184	2	1822		1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-FG324I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	324		400.011771mg	221		-40°C~100°C TJ	Tray	2017	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	A3PE3000L		221		1.2V	1.2/1.51.2/3.3V				63kB					现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz					75264		1.25mm		19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-FG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	138	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2005	Axcelerator		活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.2.C	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	AX250		248		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				6.8kB	990 ps				现场可编程门阵列	2816	55296	250000	649MHz	4224	MIL-STD-883 Class B				0.99 ns	1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL1000V5-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	144-LBGA	YES	144		400.011771mg	97		-40°C~85°C TA	Tray	2008	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	AGL1000			不合格	1.5V					18kB					现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz							1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准
AGL1000V2-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	281	281-CSP (10x10)		215		0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGL1000				1.5V		1.575V	1.14V	44μA	18kB						24576	147456	1000000	250MHz							710μm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准	无铅
M1AGL1000V2-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)		177		0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								M1AGL1000									18kB						24576	147456	1000000													符合RoHS标准	无铅
M1AGL1000V2-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97		-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	M1AGL1000			不合格					127μA	18kB					现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	250MHz								1.55mm	13mm	13mm		符合RoHS标准
AGL1000V5-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	300		0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL1000				1.5V		1.575V	1.425V		18kB						24576	147456	1000000	892.86MHz							1.73mm		23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
AX2000-1FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	586		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX2000		684		1.5V					36kB	850 ps	850 ps			现场可编程门阵列		294912	2000000		32256			1	21504	0.84 ns	1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M1AFS600-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	172		0°C~85°C TJ	Tray	2000	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V						1.0989GHz		M1AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB							110592	600000	1.0989GHz					13824		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P1000L-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	A3P1000L		97		1.2V	1.5/3.3V				18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	781.25MHz					24576		1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000L-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	M1A3P1000L		177		1.2V	1.5/3.3V				18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	781.25MHz					24576		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484			248		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	649MHz	40	AX250		248		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V			6.8kB		6.8kB	990 ps	990 ps			现场可编程门阵列		55296	250000		4224				2816	0.99 ns	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M2GL010T-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES				195		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B400	195	不合格		1.2V									195	现场可编程门阵列	12084	933888										1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P400-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			151		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	231MHz	40	A3P400				1.5V				6.8kB	30mA	6.8kB			700 Mbps		现场可编程门阵列	4500	55296	400000						9216		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P060-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		71		0°C~85°C TJ	Tray	2005	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.425V~1.575V						231MHz		A3P060				1.5V		1.575V	1.425V	2.3kB	2mA	2.3kB						660	18432	60000	231MHz					1536		1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL010T-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484			233		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL010T		233	不合格		1.2V				114kB					现场可编程门阵列	12084	933888										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
AGL030V5-UCG81	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	81	81-UCSP (4x4)		66		0°C~70°C TA	Tray	2005	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL030				1.5V		1.575V	1.425V									768		30000								660μm		4mm	4mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL060V5-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		71		0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL060				1.5V		1.575V	1.425V	2.3kB		2.3kB						1536	18432	60000	892.86MHz							1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
M2GL010TS-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES				195		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B400	195	不合格		1.2V									195	现场可编程门阵列	12084	933888										1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
AGLP060V2-VQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	176-TQFP	176	176-VQFP (20x20)		137		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		1.14V~1.575V								AGLP060				1.5V		1.575V	1.14V	20μA	2.3kB						1584	18432	60000	892.86MHz			512		1584				20mm	20mm	无	符合RoHS标准
M2GL010-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	484-BGA	YES				233		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B484	233	不合格		1.2V									233	现场可编程门阵列	12084	933888										2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3P400-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	178		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	310MHz	30	A3P400				1.5V					6.8kB					现场可编程门阵列		55296	400000					2	9216		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL010TS-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	484-BGA	YES				233		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B484	233	不合格		1.2V									233	现场可编程门阵列	12084	933888										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL025T-1FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	325-TFBGA	YES				180		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V			20		S-PBGA-B325	180	不合格		1.2V									180	现场可编程门阵列	27696	1130496														Non-RoHS Compliant

A42MX36-2BG272

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000L-FG324I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX250-FG256M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL1000V5-FGG144I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL1000V2-CSG281

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGL1000V2-FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGL1000V2-FGG144I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL1000V5-FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX2000-1FG896

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000L-FG144I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX250-FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010T-VFG400I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P400-PQG208I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P060-VQG100

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010T-FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL030V5-UCG81

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL060V5-VQG100

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010TS-VFG400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP060V2-VQG176I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P400-2FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010TS-1FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025T-1FCS325

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)