对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

电流源

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

速度等级

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

AGL1000V2-FGG256
AGL1000V2-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~70°C TA

Tray

2012

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGL1000

18kB

24576

147456

1000000

892.86MHz

1.575V

1.14V

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

无铅

A3P030-VQG100I
A3P030-VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

231MHz

40

A3P030

15mA

现场可编程门阵列

330

30000

768

768

1mm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

无铅

AGL125V5-CSG196I
AGL125V5-CSG196I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196

133

-40°C~85°C TA

Tray

2016

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

196

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5mm

未说明

AGL125

不合格

4.5kB

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

892.86MHz

700μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AGL600V5-FGG144
AGL600V5-FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~70°C TA

Tray

2009

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGL600

13.5kB

13824

110592

600000

892.86MHz

1.575V

1.425V

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

无铅

AGL600V2-FGG144I
AGL600V2-FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LBGA

YES

144

400.011771mg

97

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

AGL600

不合格

13.5kB

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

892.86MHz

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

M2GL060T-FGG676I
M2GL060T-FGG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

676-BGA

YES

387

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

S-PBGA-B676

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M2GL090-FCSG325I
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

180

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

180

不合格

1.2V

180

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

符合RoHS标准

AGLN020V5-CSG81I
AGLN020V5-CSG81I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

81

52

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

活跃

3 (168 Hours)

81

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

AGLN020

不合格

6μA

现场可编程门阵列

520

20000

250MHz

520

660μm

5mm

5mm

符合RoHS标准

A3P030-VQ100
A3P030-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

77

0°C~85°C TJ

Tray

1994

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P030

30000

231MHz

768

1.575V

1.425V

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

AGL250V5-CSG196I
AGL250V5-CSG196I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196

143

-40°C~85°C TA

Tray

2016

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

196

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5mm

未说明

AGL250

不合格

4.5kB

20μA

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

250MHz

1.2mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P030-2VQ100
A3P030-2VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

77

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

A3P030

30000

310MHz

2

768

1.575V

1.425V

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

AGL060V5-VQ100
AGL060V5-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

71

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGL060

2.3kB

1536

18432

60000

892.86MHz

1.575V

1.425V

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A3P030-2VQ100I
A3P030-2VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

锡铅

1.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

A3P030

现场可编程门阵列

30000

310MHz

2

768

768

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P060-2VQ100
A3P060-2VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

71

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

A3P060

2.3kB

18432

60000

310MHz

2

1536

1.575V

1.425V

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P125-VQ100
A3P125-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

71

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

A3P125

4.5kB

36864

125000

231MHz

3072

1.575V

1.425V

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

AGL125V5-VQ100
AGL125V5-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

71

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGL125

4.5kB

3072

36864

125000

892.86MHz

1.575V

1.425V

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A3P060-FG144
A3P060-FG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

96

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

231MHz

A3P060

2.3kB

18432

60000

231MHz

1536

1.575V

1.425V

1.05mm

13mm

13mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P060-1VQ100I
A3P060-1VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

71

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

A3P060

2.3kB

现场可编程门阵列

18432

60000

272MHz

1

1536

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P030-1VQ100I
A3P030-1VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

锡铅

1.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

A3P030

现场可编程门阵列

30000

272MHz

1

768

768

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

AGL060V2-VQ100
AGL060V2-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

71

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.5V

AGL060

2.3kB

1536

18432

60000

892.86MHz

1.575V

1.14V

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A3P125-FG144
A3P125-FG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

231MHz

A3P125

4.5kB

36864

125000

231MHz

3072

1.575V

1.425V

1.05mm

13mm

13mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P060-1FG144I
A3P060-1FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

96

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅银

1.5V

BOTTOM

BALL

225

272MHz

30

A3P060

2.3kB

现场可编程门阵列

18432

60000

1

1536

1.05mm

13mm

13mm

无

Non-RoHS Compliant

AGL125V2-CSG196
AGL125V2-CSG196
Microsemi Corporation 数据表

47 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196

196-CSP (8x8)

133

0°C~70°C TA

Tray

2009

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGL125

4.5kB

3072

36864

125000

892.86MHz

3072

1.575V

1.14V

700μm

8mm

8mm

无

符合RoHS标准

无铅

APA300-FGG256
APA300-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

186

0°C~70°C TA

Tray

2000

ProASICPLUS

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

BOTTOM

BALL

260

1mm

180MHz

40

APA300

186

2.52.5/3.3V

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

8192

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

M2GL025TS-1FG484M
M2GL025TS-1FG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-55°C~125°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

267

现场可编程门阵列

27696

1130496

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant