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品牌是'Microsemi' (5267)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 电流源 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 密度 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 电压 - 供电 （最大值） | 电压 - 供电 （最小值） | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | A3PN250-VQG100 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 100-VQFP (14x14) | 68 | -20°C~85°C TJ | Tray | 2000 | ProASIC3 nano | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | -20°C | 1.5V | A3PN250 | 4.5kB | 4.5kB | 3mA | 3000 | 36864 | 250000 | 350MHz | 6144 | 1.575V | 1.425V | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P1000-FGG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 97 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | A3P1000 | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 231MHz | 24576 | 1.55mm | 13mm | 13mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL025-VFG400I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 9 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 195 | -40°C~100°C TJ | Tray | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | 30 | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2V | 207 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 1.51mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P250-FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 157 | -40°C~100°C TJ | Tray | ProASIC3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 231MHz | 40 | A3P250 | 4.5kB | 4.5kB | 30mA | 现场可编程门阵列 | 3000 | 36 kb | 36864 | 250000 | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
| AFS600-FG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 119 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | 1.0989GHz | AFS600 | 13.5kB | 110592 | 600000 | 1.0989GHz | 13824 | 1.575V | 1.425V | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL010-VFG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 138 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.8mm | 30 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 1.56mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600-FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 177 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2000 | ProASIC3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 40 | M1A3P600 | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 231MHz | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
| A3P1000-FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 177 | -40°C~100°C TJ | Tray | ProASIC3 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | TIN/SILVER/COPPER (SN/AG/CU) | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 231MHz | 40 | A3P1000 | 18kB | 18kB | 75mA | 现场可编程门阵列 | 11000 | 147456 | 1000000 | 24576 | 1.6mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
| AGL1000V2-FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 177 | 0°C~70°C TA | Tray | 2012 | IGLOO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | AGL1000 | 18kB | 24576 | 147456 | 1000000 | 892.86MHz | 1.575V | 1.14V | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P030-VQG100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 77 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.5V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5mm | 231MHz | 40 | A3P030 | 15mA | 现场可编程门阵列 | 330 | 30000 | 768 | 768 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX36-3BG272I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BBGA | 272 | 202 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 272 | 锡铅银 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 5V | BOTTOM | BALL | 225 | 30 | A42MX36 | 320B | 现场可编程门阵列 | 2560 | 54000 | 180MHz | 1184 | 3 | 1822 | 1.9 ns | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
 | APA750-BGG456 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 356 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | ProASICPLUS | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.5V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.27mm | 40 | APA750 | 356 | 2.52.5/3.3V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 750000 | 180MHz | 32768 | 1.73mm | 35mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3PE3000L-1FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 341 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ProASIC3L | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 225 | 30 | M1A3PE3000L | 341 | 63kB | 25mA | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 892.86MHz | 1 | 75264 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3PE3000L-FGG484M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 341 | -55°C~125°C TJ | Tray | ProASIC3L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 1.5V | M1A3PE3000L | 63kB | 516096 | 3000000 | 1.575V | 1.14V | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AX2000-2FG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 400.011771mg | 586 | -40°C~85°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 锡铅 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 870MHz | 30 | AX2000 | 684 | 36kB | 740 ps | 740 ps | 现场可编程门阵列 | 294912 | 2000000 | 32256 | 2 | 21504 | 0.74 ns | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
| APA300-FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 186 | 0°C~70°C TA | Tray | 2000 | ProASICPLUS | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 180MHz | 40 | APA300 | 186 | 2.52.5/3.3V | 9kB | 现场可编程门阵列 | 73728 | 300000 | 8192 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
| A3PE3000-1FG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 400.011771mg | 620 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 锡铅 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 30 | A3PE3000 | 63kB | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 272MHz | 1 | 75264 | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
| A3PE3000L-1FG324 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 9 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | 324-FBGA (19x19) | 400.011771mg | 221 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.2V | A3PE3000L | 63kB | 516096 | 3000000 | 892.86MHz | 1 | 75264 | 1.26V | 1.14V | 1.25mm | 19mm | 19mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000L-1FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 341 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.2V | M1A3PE3000L | 63kB | 25mA | 516096 | 3000000 | 892.86MHz | 1 | 75264 | 1.26V | 1.14V | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX36-FBG272 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BBGA | 272 | 272-PBGA (27x27) | 202 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | MX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 5V | A42MX36 | 320B | 1184 | 2560 | 54000 | 79MHz | 1184 | 1822 | 5.25V | 3V | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-1FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 223 | -40°C~100°C TJ | Tray | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 40 | AFS1500 | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1.28205GHz | 1 | 38400 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| P1AFS1500-2FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 223 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 30 | P1AFS1500 | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 2 | 38400 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AFS1500-1FG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 30 | AFS1500 | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1.28205GHz | 1 | 38400 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | AFS1500-2FGG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 40 | AFS1500 | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1.47059GHz | 2 | 38400 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-2FG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | 30 | AFS1500 | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1.47059GHz | 2 | 38400 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant |
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A3PN250-VQG100
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M2GL025-VFG400I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P250-FGG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AFS600-FG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3P600-FGG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P1000-FGG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGL1000V2-FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P030-VQG100I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A42MX36-3BG272I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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APA750-BGG456
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1A3PE3000L-FGG484M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AX2000-2FG896I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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APA300-FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3PE3000-1FG896I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3PE3000L-1FG324
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3PE3000L-1FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A42MX36-FBG272
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AFS1500-1FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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P1AFS1500-2FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AFS1500-1FG676I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AFS1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AFS1500-2FG676I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)