Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
AGL125V5-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V									AGL125				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB					3072	36864	125000	892.86MHz								1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3P060-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	96	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V							231MHz		A3P060				1.5V		1.575V	1.425V		2.3kB						18432	60000	231MHz					1536			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P060-1VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm			30	A3P060				1.5V					2.3kB				现场可编程门阵列		18432	60000	272MHz			1		1536			1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P030-1VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			77	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm			30	A3P030				1.5V										现场可编程门阵列			30000	272MHz			1		768	768		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL060V2-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.14V~1.575V									AGL060				1.5V		1.575V	1.14V		2.3kB					1536	18432	60000	892.86MHz								1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3P125-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V							231MHz		A3P125				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB						36864	125000	231MHz					3072			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P060-1FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	96	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			272MHz	30	A3P060				1.5V					2.3kB				现场可编程门阵列		18432	60000				1		1536			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL125V2-CSG196	Microsemi Corporation	数据表	47 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	196-CSP (8x8)		133	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V									AGL125				1.5V		1.575V	1.14V		4.5kB					3072	36864	125000	892.86MHz					3072			700μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准	无铅
A1020B-1CQ84C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar		84			69	0°C~70°C TA	Tray	2000	ACT™ 1		Obsolete	3 (168 Hours)	84							4.5V~5.5V	QUAD	FLAT		5V	0.635mm	unknown	57MHz		A1020		69	不合格	5V	5V						3.8 ns			现场可编程门阵列	547		2000				1		273		547						Non-RoHS Compliant
M2GL150T-1FC1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V								574	现场可编程门阵列	146124	5120000											2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
M2GL150T-1FCG1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V								574	现场可编程门阵列	146124	5120000											2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
AGLN125V2-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm			未说明	AGLN125			不合格	1.5V				4.5kB	18μA	4.5kB				现场可编程门阵列	3072	36864	125000	250MHz								1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
EX128-TQG64	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	64-LQFP		64		360.605934mg	46	0°C~70°C TA	Tray	2006	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	64					LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		250MHz	40	EX128				2.5V							1.1 ns	1.1 ns		现场可编程门阵列			6000						256			1.4mm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准
APA300-PQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm		180MHz	30	APA300		158		2.5V	2.52.5/3.3V				9kB				现场可编程门阵列		73728	300000						8192			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL250V2-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	6280 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97	-40°C~85°C TA	Tray	2009	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	AGL250			不合格	1.5V				4.5kB		4.5kB				现场可编程门阵列	6144	36864	250000	892.86MHz								1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准	无铅
EX64-TQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	56	0°C~70°C TA	Tray	2006	EX	e3	Obsolete	1 (Unlimited)	100		哑光锡			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		250MHz	40	EX64				2.5V							1.1 ns	1.1 ns		现场可编程门阵列			3000						128			1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
EX64-TQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	100-TQFP (14x14)	657.000198mg	56	-40°C~85°C TA	Tray	2006	EX		Obsolete	1 (Unlimited)				85°C	-40°C			2.3V~2.7V							250MHz		EX64				2.5V		2.7V	2.3V				1.1 ns	1.1 ns			128		3000	250MHz		128			128			1.4mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN010V2-QNG48I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48		150.507618mg	34	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	48						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD			1.2V	0.4mm				AGLN010				1.5V					3μA					现场可编程门阵列	260		10000	250MHz						260		880μm		6mm	6mm	无	符合RoHS标准
A3PN030-ZQNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	68-QFN (8x8)		49	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V									A3PN030				1.5V		1.575V	1.425V										30000						768							无	符合RoHS标准	无铅
AGLN060V5-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			60	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V				未说明	AGLN060			不合格	1.5V				2.3kB		2.3kB				现场可编程门阵列	1536	18432	60000									660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
AGLN125V5-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			60	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V				未说明	AGLN125			不合格	1.5V					4.5kB				现场可编程门阵列	3072	36864	125000									660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
A54SX72A-PQ208A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		171	-40°C~125°C TA	Tray	2002	SX-A		Obsolete	3 (168 Hours)				125°C	-40°C			2.25V~5.25V									A54SX72A				2.5V		2.75V	2.25V				1.5 ns						108000	217MHz	6036	6036			4024			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P125-VQ100T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)	100						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼		1.5V	0.5mm				A3P125		71		1.5V	1.5/3.3V				4.5kB				现场可编程门阵列		36864	125000	231MHz					3072			1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)		235	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V							231MHz		A3P600				1.5V		1.575V	1.425V	13.5kB	5mA	13.5kB					6500	110592	600000	231MHz					13824			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGLN125V2-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	-20°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.14V~1.575V									AGLN125				1.5V		1.5V	1.14V	4.5kB	18μA	4.5kB					3072	36864	125000	250MHz				1024				1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅