对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

A1020B-PL44C
A1020B-PL44C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

34

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

44

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

48MHz

30

A1020

44

69

5V

5V

4.5 ns

4.5 ns

现场可编程门阵列

547

2000

273

547

547

4.572mm

16.5862mm

16.5862mm

Non-RoHS Compliant

含铅

APA750-FGG676
APA750-FGG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

454

0°C~70°C TA

Tray

2007

ProASICPLUS

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

676

锡银铜

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

BOTTOM

BALL

250

2.5V

1mm

180MHz

40

APA750

454

2.5V

2.52.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

750000

32768

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M1A3P400-PQ208I
M1A3P400-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

151

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

30

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

APA150-PQ208
APA150-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

0°C~70°C TA

Tray

ProASICPLUS

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

180MHz

30

APA150

158

2.5V

2.52.5/3.3V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

150000

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

A54SX32-TQ144M
A54SX32-TQ144M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

1.319103g

113

-55°C~125°C TC

Tray

2006

SX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

240MHz

30

A54SX32

5V

900 ps

900 ps

现场可编程门阵列

2880

48000

1080

0.9 ns

32000

1.4mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

A1020B-PLG68C
A1020B-PLG68C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

57

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

68

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

5V

1.27mm

48MHz

40

A1020

5V

4.5 ns

4.5 ns

现场可编程门阵列

547

2000

273

547

4.445mm

24.13mm

24.13mm

符合RoHS标准

A3P1000L-1PQG208I
A3P1000L-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3L

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

40

A3P1000L

154

1.2V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

APA750-PQ208
APA750-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

0°C~70°C TA

Tray

2009

ProASICPLUS

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

180MHz

30

APA750

158

2.5V

2.52.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

750000

32768

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1AFS250-1PQ208I
M1AFS250-1PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

93

-40°C~100°C TJ

Tray

Fusion®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

QUAD

FLAT

225

1.5V

0.5mm

30

M1AFS250

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

1.28205GHz

1

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

APA075-PQ208I
APA075-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~85°C TA

Tray

2007

ProASICPLUS

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

180MHz

30

APA075

158

2.5V

2.52.5/3.3V

3.4kB

现场可编程门阵列

27648

75000

3072

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1AFS600-PQ208
M1AFS600-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

95

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

1.0989GHz

M1AFS600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

110592

600000

1.0989GHz

13824

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P400-2PQ208I
M1A3P400-2PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

151

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

30

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A1020B-PLG84C
A1020B-PLG84C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

69

0°C~70°C TA

Tube

1997

ACT™ 1

Obsolete

3 (168 Hours)

84

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

5V

1.27mm

48MHz

A1020

5V

4.5 ns

现场可编程门阵列

547

2000

273

547

4.45mm

29.21mm

29.21mm

符合RoHS标准

APA300-FGG256
APA300-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

186

0°C~70°C TA

Tray

2000

ProASICPLUS

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

180MHz

40

APA300

186

2.5V

2.52.5/3.3V

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

8192

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL025TS-1FG484M
M2GL025TS-1FG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-55°C~125°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

267

现场可编程门阵列

27696

1130496

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL090T-FG676
M2GL090T-FG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

M2GL090T

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

323.3kB

425

现场可编程门阵列

86316

2648064

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M1A3PE1500-1FG484
M1A3PE1500-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

280

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

272MHz

1

38400

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL090T-FGG676
M2GL090T-FGG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

M2GL090T

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

323.3kB

425

现场可编程门阵列

86316

2648064

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M2GL090T-FGG484I
M2GL090T-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

484

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

267

不合格

1.2V

323.3kB

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL090TS-FGG484
M2GL090TS-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

267

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3PE1500-FG484I
M1A3PE1500-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

280

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M1A3PE1500

280

1.5V

1.5/3.3V

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

231MHz

38400

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL090-1FG676
M2GL090-1FG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

M2GL090

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

323.3kB

425

现场可编程门阵列

86316

2648064

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

A54SX32A-FGG256I
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

203

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

2.25V~5.25V

BOTTOM

BALL

260

2.5V

1mm

238MHz

40

A54SX32A

203

2.5V

2.53.3/5V

1.2 ns

1.2 ns

现场可编程门阵列

2880

48000

1980

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL090-1FGG676
M2GL090-1FGG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

M2GL090

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

323.3kB

425

现场可编程门阵列

86316

2648064

2.44mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

A3PE1500-1FG676
A3PE1500-1FG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

400.011771mg

444

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

272MHz

1

38400

1.73mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant