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品牌是'Microsemi' (5267)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M2GL010TS-1FG484M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 233 | -55°C~125°C TJ | Tray | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 20 | S-PBGA-B484 | 233 | 不合格 | 1.2V | 233 | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 2.44mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1AGL1000V2-FG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 177 | 0°C~70°C TA | Tray | 2013 | IGLOO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | M1AGL1000 | 18kB | 24576 | 147456 | 1000000 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL050TS-1VF400 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 207 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | 20 | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2V | 207 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 1.51mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090-FCS325I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 325-TFBGA | YES | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 20 | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2V | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS600-FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 119 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 1.0989GHz | M1AFS600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 1.0989GHz | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AGL1000V5-FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 177 | -40°C~85°C TA | Tray | 2013 | IGLOO | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 40 | M1AGL1000 | 不合格 | 18kB | 108MHz | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | 1.8mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL050TS-FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 267 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2V | 267 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL050TS-1FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 267 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 20 | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2V | 267 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 2.44mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX36-3BG272I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BBGA | 272 | 202 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 272 | 锡铅银 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 30 | A42MX36 | 272 | 5V | 320B | 现场可编程门阵列 | 2560 | 54000 | 180MHz | 1184 | 3 | 1822 | 1.9 ns | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | APA750-BGG456 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 356 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | ProASICPLUS | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | BOTTOM | BALL | 245 | 2.5V | 1.27mm | 40 | APA750 | 356 | 2.5V | 2.52.5/3.3V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 750000 | 180MHz | 32768 | 1.73mm | 35mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3PE3000L-1FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 341 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ProASIC3L | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 1.14V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 30 | M1A3PE3000L | 341 | 1.2V | 25mA | 63kB | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 892.86MHz | 1 | 75264 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000L-FGG484M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 341 | -55°C~125°C TJ | Tray | ProASIC3L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 1.425V~1.575V | M1A3PE3000L | 1.5V | 1.575V | 1.14V | 63kB | 516096 | 3000000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX2000-2FG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 400.011771mg | 586 | -40°C~85°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 锡铅 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 870MHz | 30 | AX2000 | 684 | 1.5V | 36kB | 740 ps | 740 ps | 现场可编程门阵列 | 294912 | 2000000 | 32256 | 2 | 21504 | 0.74 ns | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| A3P600-FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 235 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 231MHz | A3P600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 5mA | 13.5kB | 6500 | 110592 | 600000 | 231MHz | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A1020B-PLG68C | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 68-LCC (J-Lead) | 68 | 57 | 0°C~70°C TA | Tray | 1997 | ACT™ 1 | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 68 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 245 | 5V | 1.27mm | 48MHz | 40 | A1020 | 5V | 4.5 ns | 4.5 ns | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 273 | 547 | 4.445mm | 24.13mm | 24.13mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P1000L-1PQG208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 154 | -40°C~100°C TJ | Tray | ProASIC3L | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 哑光锡 | 1.14V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 40 | A3P1000L | 154 | 1.2V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 892.86MHz | 1 | 24576 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | APA750-PQ208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 158 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | ProASICPLUS | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | 180MHz | 30 | APA750 | 158 | 2.5V | 2.52.5/3.3V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 750000 | 32768 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS250-1PQ208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 93 | -40°C~100°C TJ | Tray | Fusion® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.425V~1.575V | QUAD | FLAT | 225 | 1.5V | 0.5mm | 30 | M1AFS250 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 1.28205GHz | 1 | 6144 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| APA075-PQ208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 158 | -40°C~85°C TA | Tray | 2007 | ProASICPLUS | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | 180MHz | 30 | APA075 | 158 | 2.5V | 2.52.5/3.3V | 3.4kB | 现场可编程门阵列 | 27648 | 75000 | 3072 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS600-PQ208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 95 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | Obsolete | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 1.0989GHz | M1AFS600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 1.0989GHz | 13824 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P400-2PQ208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 151 | -40°C~100°C TJ | Tray | ProASIC3 | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.5V | 0.5mm | 30 | M1A3P400 | 不合格 | 6.8kB | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 9216 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A1020B-PLG84C | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 69 | 0°C~70°C TA | Tube | 1997 | ACT™ 1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | J BEND | 5V | 1.27mm | 48MHz | A1020 | 5V | 4.5 ns | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 273 | 547 | 4.45mm | 29.21mm | 29.21mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AGLN125V2-VQG100 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 100-VQFP (14x14) | 71 | -20°C~85°C TJ | Tray | 2012 | IGLOO nano | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | -20°C | 1.14V~1.575V | AGLN125 | 1.5V | 1.5V | 1.14V | 4.5kB | 18μA | 4.5kB | 3072 | 36864 | 125000 | 250MHz | 1024 | 1mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN125V2-VQG100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 71 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO nano | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | AGLN125 | 不合格 | 1.5V | 4.5kB | 18μA | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 3072 | 36864 | 125000 | 250MHz | 1mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EX128-TQG64 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 17 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 64-LQFP | 64 | 360.605934mg | 46 | 0°C~70°C TA | Tray | 2006 | EX | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 64 | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 0.5mm | 250MHz | 40 | EX128 | 2.5V | 1.1 ns | 1.1 ns | 现场可编程门阵列 | 6000 | 256 | 1.4mm | 10mm | 10mm | 无 | 符合RoHS标准 |
-
M2GL010TS-1FG484M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-1VF400
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090-FCS325I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS600-FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-1FG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A42MX36-3BG272I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA750-BGG456
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3PE3000L-FGG484M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AX2000-2FG896I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P600-FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A1020B-PLG68C
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P1000L-1PQG208I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA750-PQ208
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS250-1PQ208I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA075-PQ208I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS600-PQ208
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3P400-2PQ208I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A1020B-PLG84C
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGLN125V2-VQG100
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGLN125V2-VQG100I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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EX128-TQG64
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)