对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

内存大小

时钟频率

电流源

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

速度等级

寄存器数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

M2GL090-FCS325I
M2GL090-FCS325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

325-TFBGA

YES

180

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

20

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2V

180

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

Non-RoHS Compliant

M1AFS600-FGG256
M1AFS600-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

119

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

1.0989GHz

M1AFS600

13.5kB

110592

600000

1.0989GHz

13824

1.575V

1.425V

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

无铅

M1AGL1000V5-FGG256I
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

177

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

M1AGL1000

不合格

18kB

108MHz

现场可编程门阵列

24576

147456

1000000

1.8mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL050TS-FGG484I
M2GL050TS-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

267

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL050TS-1FG484
M2GL050TS-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

267

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

AGL125V2-CS196
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196

196-CSP (8x8)

133

0°C~70°C TA

Tray

2016

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGL125

4.5kB

3072

36864

125000

892.86MHz

1.575V

1.14V

700μm

8mm

8mm

Non-RoHS Compliant

M1AGL250V5-VQ100
M1AGL250V5-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

68

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

M1AGL250

4.5kB

6144

36864

250000

1.575V

1.425V

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

AGL250V5-VQ100
AGL250V5-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

68

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGL250

4.5kB

6144

36864

250000

892.86MHz

1.575V

1.425V

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M2GL005-1VF256I
M2GL005-1VF256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

161

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

6060

719872

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P250-VQ100I
M1A3P250-VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

锡铅

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

M1A3P250

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

231MHz

6144

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P250-1FG144
A3P250-1FG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅银

1.5V

BOTTOM

BALL

225

272MHz

30

A3P250

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

1

6144

1.05mm

13mm

13mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P250-1VQG100I
A3P250-1VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

272MHz

40

A3P250

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

1

6144

1mm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

AGL125V2-VQ100I
AGL125V2-VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

71

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

鸥翼

230

0.5mm

30

AGL125

不合格

4.5kB

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

892.86MHz

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P250-1VQ100I
M1A3P250-1VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

锡铅

1.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

272MHz

30

M1A3P250

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

1

6144

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P250-2VQ100I
A3P250-2VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

TIN/LEAD (SN/PB)

1.5V

QUAD

鸥翼

240

0.5mm

310MHz

30

A3P250

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

2

6144

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

M1A3P250-2VQ100I
M1A3P250-2VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

锡铅

1.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

M1A3P250

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

310MHz

2

6144

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

AGLN250V2-VQG100I
AGLN250V2-VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

TIN

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5mm

未说明

AGLN250

不合格

4.5kB

4.5kB

34μA

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

250MHz

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M1A3P250-1FG144I
M1A3P250-1FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

1.5V

BOTTOM

BALL

225

272MHz

30

M1A3P250

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

1

6144

1.05mm

13mm

13mm

无

Non-RoHS Compliant

M1AGL250V5-VQG100I
M1AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

40

M1AGL250

不合格

4.5kB

108MHz

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M1AGL250V5-FG144
M1AGL250V5-FG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

M1AGL250

4.5kB

6144

36864

250000

1.575V

1.425V

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

AGL250V2-CSG196
AGL250V2-CSG196
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

196

196-CSP (8x8)

143

0°C~70°C TA

Tray

2009

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGL250

4.5kB

4.5kB

20μA

6144

36864

250000

250MHz

1.575V

1.14V

8mm

8mm

无

符合RoHS标准

无铅

M2GL025T-1FCSG325I
M2GL025T-1FCSG325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

180

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

30

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2V

180

现场可编程门阵列

27696

1130496

符合RoHS标准

M2GL025-1VFG400
M2GL025-1VFG400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

207

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

M2GL025

207

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL025-VF400I
M2GL025-VF400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2V

207

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P600-1FG484I
M1A3P600-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

235

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

1.5V

BOTTOM

BALL

225

30

M1A3P600

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

272MHz

1

13824

1.73mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant