Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
M2GL050T-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30		S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V					200	现场可编程门阵列	56340	1869824											符合RoHS标准
M1AGL600V2-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								M1AGL600				1.5V		1.575V	1.14V		13.5kB			13824	110592	600000					1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
A3PE600-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	165	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	A3PE600				1.5V					13.5kB		现场可编程门阵列		110592	600000	272MHz		1	13824	1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL600V5-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	144-LBGA	YES	144		400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1.5V	1mm		30	AGL600			不合格	1.5V					13.5kB		现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz				1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
M2GL050-FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	325-TFBGA	YES				200	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V			20		S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V					200	现场可编程门阵列	56340	1869824											Non-RoHS Compliant
M2GL050-1FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				200	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325						1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30		S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V					200	现场可编程门阵列	56340	1869824											符合RoHS标准
M2GL025TS-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V					267	现场可编程门阵列	27696	1130496							2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL025TS-VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES				207	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20		S-PBGA-B400	207	不合格		1.2V					207	现场可编程门阵列	27696	1130496							1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M1AGL600V2-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		215	0°C~70°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								M1AGL600									13.5kB			13824	110592	600000										符合RoHS标准
A3P1000-2FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	310MHz	40	A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000			2	24576		1.55mm	13mm	13mm	无	符合RoHS标准
APA150-FG144	Microsemi Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	180MHz	30	APA150		100		2.5V	2.52.5/3.3V				4.5kB		现场可编程门阵列		36864	150000				6144	1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL025TS-1VF256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	256-LFBGA	YES				138	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	256					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20		S-PBGA-B256										现场可编程门阵列	27696	1130496							1.56mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000-2FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000	310MHz		2	24576		1.55mm	13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000-1FG896I	Microsemi Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	620	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	A3PE3000				1.5V					63kB		现场可编程门阵列		516096	3000000	272MHz		1	75264	1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-1FG324	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA		324	324-FBGA (19x19)	400.011771mg	221	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								A3PE3000L				1.2V		1.26V	1.14V		63kB				516096	3000000	892.86MHz		1	75264	1.25mm		19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	341	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								M1A3PE3000L				1.2V		1.26V	1.14V	25mA	63kB				516096	3000000	892.86MHz		1	75264	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-FBG272	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272	272-PBGA (27x27)		202	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX36				5V		5.25V	3V		320B			1184	2560	54000	79MHz	1184		1822	1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	223	-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			40	AFS1500				1.5V					33.8kB		现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz		1	38400	1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
P1AFS1500-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484			223	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	P1AFS1500				1.5V					33.8kB		现场可编程门阵列		276480	1500000			2	38400					无	符合RoHS标准
AFS1500-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	252	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	AFS1500				1.5V					33.8kB		现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz		1	38400	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-2FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	252	-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	AFS1500				1.5V					33.8kB		现场可编程门阵列		276480	1500000	1.47059GHz		2	38400	1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-2FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	252	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	AFS1500				1.5V					33.8kB		现场可编程门阵列		276480	1500000	1.47059GHz		2	38400	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AGLE3000V2-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		20	M1AGLE3000				1.5V					63kB		现场可编程门阵列	75264	516096	3000000	892.86MHz				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-PQG208M	Microsemi Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm		40	APA600		158		2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB		现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz			21504	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	M1A3PE3000L		341		1.2V	1.5/3.3V				63kB		现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz			75264	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant

M2GL050T-FCSG325

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGL600V2-FG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE600-1FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL600V5-FG144I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-FCS325I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-1FCSG325

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025TS-FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025TS-VF400I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGL600V2-CSG281

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-2FGG144I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA150-FG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025TS-1VF256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-2FG144I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000-1FG896I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000L-1FG324

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000L-1FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-FBG272

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-1FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
P1AFS1500-2FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-1FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-2FGG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-2FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGLE3000V2-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-PQG208M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000L-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)