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品牌是'Microsemi' (5267)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M1AGL1000V5-FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 177 | 0°C~70°C TA | Tray | 2013 | IGLOO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1AGL1000 | 127μA | 18kB | 24576 | 147456 | 1000000 | 250MHz | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL050TS-1FCS325I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 325-TFBGA | YES | 200 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 20 | S-PBGA-B325 | 200 | 不合格 | 1.2V | 200 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL050TS-VF400 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 207 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | 20 | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2V | 207 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 1.51mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M1AGL1000V2-CS281 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | 281 | 281-CSP (10x10) | 215 | 0°C~70°C TA | Tray | 2016 | IGLOO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | M1AGL1000 | 18kB | 24576 | 147456 | 1000000 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL050TS-FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 267 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2V | 267 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL1000V2-CS281 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | 281 | 281-CSP (10x10) | 215 | 0°C~70°C TA | Tray | 2016 | IGLOO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | AGL1000 | 1.5V | 1.575V | 1.14V | 44μA | 18kB | 24576 | 147456 | 1000000 | 250MHz | 710μm | 10mm | 10mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P600L-1FG144I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 97 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3L | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅银 | 1.14V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 30 | A3P600L | 97 | 1.2V | 5mA | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 892.86MHz | 1 | 13824 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| M1AGL1000V5-CS281I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | 281 | 215 | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | IGLOO | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 281 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 235 | 1.5V | 0.5mm | 20 | M1AGL1000 | 不合格 | 18kB | 108MHz | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | 1.05mm | 10mm | 10mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL090T-FCSG325 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 180 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | 1.2V | 180 | 不合格 | 1.2V | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL050-1VFG400I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 9 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 400 | 207 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | M2GL050 | 207 | 不合格 | 1.2V | 228.3kB | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 1.51mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL010TS-1FG484M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 233 | -55°C~125°C TJ | Tray | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 20 | S-PBGA-B484 | 233 | 不合格 | 1.2V | 233 | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 2.44mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AGL1000V2-FG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 177 | 0°C~70°C TA | Tray | 2013 | IGLOO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | M1AGL1000 | 18kB | 24576 | 147456 | 1000000 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL050TS-1VF400 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 207 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | 20 | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2V | 207 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 1.51mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090-FCS325I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 325-TFBGA | YES | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 20 | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2V | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS600-FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 119 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 1.0989GHz | M1AFS600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 1.0989GHz | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AGL1000V5-FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 177 | -40°C~85°C TA | Tray | 2013 | IGLOO | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 40 | M1AGL1000 | 不合格 | 18kB | 108MHz | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | 1.8mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL050TS-FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 267 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2V | 267 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL050TS-1FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 267 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 20 | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2V | 267 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 2.44mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX36-3BG272I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 272-BBGA | 272 | 202 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 272 | 锡铅银 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 3V~3.6V 4.5V~5.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 30 | A42MX36 | 272 | 5V | 320B | 现场可编程门阵列 | 2560 | 54000 | 180MHz | 1184 | 3 | 1822 | 1.9 ns | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
 | APA750-BGG456 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 356 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | ProASICPLUS | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | BOTTOM | BALL | 245 | 2.5V | 1.27mm | 40 | APA750 | 356 | 2.5V | 2.52.5/3.3V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 750000 | 180MHz | 32768 | 1.73mm | 35mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | M1A3PE3000L-1FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 341 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ProASIC3L | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 1.14V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 30 | M1A3PE3000L | 341 | 1.2V | 25mA | 63kB | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 892.86MHz | 1 | 75264 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3PE3000L-FGG484M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 341 | -55°C~125°C TJ | Tray | ProASIC3L | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 1.425V~1.575V | M1A3PE3000L | 1.5V | 1.575V | 1.14V | 63kB | 516096 | 3000000 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX2000-2FG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 400.011771mg | 586 | -40°C~85°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 锡铅 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 870MHz | 30 | AX2000 | 684 | 1.5V | 36kB | 740 ps | 740 ps | 现场可编程门阵列 | 294912 | 2000000 | 32256 | 2 | 21504 | 0.74 ns | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
| M1AFS1500-FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 223 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 1.0989GHz | M1AFS1500 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 1.0989GHz | 38400 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| APA450-FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 186 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A001.A.7.A | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | 30 | APA450 | S-PBGA-B256 | 186 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 180MHz | 186 | 现场可编程门阵列 | 110592 | 450000 | 12288 | 1.8mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant |
-
M1AGL1000V5-FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-1FCS325I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-VF400
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AGL1000V2-CS281
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL1000V2-CS281
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P600L-1FG144I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AGL1000V5-CS281I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090T-FCSG325
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050-1VFG400I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL010TS-1FG484M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AGL1000V2-FG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-1VF400
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090-FCS325I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS600-FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-1FG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A42MX36-3BG272I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA750-BGG456
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3PE3000L-FGG484M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AX2000-2FG896I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS1500-FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA450-FG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)