Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
M1A3PE1500-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	280		0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE1500					1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	231MHz					38400					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL090-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	676-BGA	YES				425		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL090		S-PBGA-B676	425	不合格		1.2V				323.3kB				425	现场可编程门阵列	86316	2648064													2.44mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
M2GL090-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL090		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				323.3kB				267	现场可编程门阵列	86316	2648064													2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484			267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL090			267	不合格	1.2V					323.3kB					现场可编程门阵列	86316	2648064													2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A54SX32A-BGG329	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	329-BBGA	329	329-PBGA (31x31)		249		0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.25V~5.25V						238MHz		A54SX32A					2.5V		2.75V	2.25V					1.2 ns	1.2 ns			2880		48000	238MHz	2880		2880		1980					1.8mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3PE1500-FG676	Microsemi Corporation	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								A3PE1500					1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	231MHz					38400					1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A1020B-1CQ84M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar		84			69		-55°C~125°C TC	Tray		ACT™ 1	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84		锡铅			5000 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE		4.5V~5.5V	QUAD	FLAT	225	5V	0.635mm	57MHz	20	A1020			69		5V	5V							3.8 ns			现场可编程门阵列	547		2000					1	273	4.7 ns	547	547	6000		2.54mm			无	Non-RoHS Compliant
AGLN250V5-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			68		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e3	活跃	3 (168 Hours)	100						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	AGLN250				不合格	1.5V				4.5kB	34μA	4.5kB					现场可编程门阵列	6144	36864	250000	250MHz										1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
APA1000-CQ352M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	352-BFCQFP with Tie Bar		352			248	Military grade	-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	FLAT	225	2.5V	0.5mm	180MHz	20	APA1000			248		2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB					现场可编程门阵列		202752	1000000			MIL-STD-883 Class B			56320						2.89mm	48mm	48mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN125V5-ZVQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	AGLN125				不合格						4.5kB					现场可编程门阵列	3072	36864	125000												1.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
AGLN060V2-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明	AGLN060				不合格	1.5V				2.3kB	10μA	2.3kB					现场可编程门阵列	1536	18432	60000	250MHz										1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
AGLN020V2-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68		810.002575mg	49		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	68						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	无铅	未说明	1.2V	0.4mm		未说明	AGLN020				不合格	1.5V					6μA						现场可编程门阵列	520		20000	250MHz							520			880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
AGLN030V5-ZVQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			77		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO nano	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100		TIN				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	AGLN030				不合格												现场可编程门阵列	768		30000								768				1.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
AGLN020V2-UCG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			52		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO nano		Obsolete	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V			未说明	AGLN020				不合格	1.5V					6μA						现场可编程门阵列	520		20000	250MHz							520			660μm		4mm	4mm		符合RoHS标准
A3PN030-ZQNG48I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48	48-QFN (6x6)		34		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								A3PN030					1.5V		1.575V	1.425V											30000						768									无	符合RoHS标准
AGLN020V2-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			52		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V			未说明	AGLN020				不合格	1.5V					6μA						现场可编程门阵列	520		20000	250MHz							520			660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
A3P250-1VQ100T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			68	Automotive grade	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)	100							1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼		1.5V	0.5mm			A3P250			68		1.5V				3mA	4.5kB					现场可编程门阵列		36864	250000	272MHz				1	6144									无	Non-RoHS Compliant
A1020B-PQ100C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100			69		0°C~70°C TA	Tray	1997	ACT™ 1	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100		锡铅					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	48MHz	30	A1020	100		69		5V	5V							4.5 ns			现场可编程门阵列	547		2000						273		547	547			3.4mm	20mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P250-2PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			151		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	A3P250					1.5V					4.5kB					现场可编程门阵列		36864	250000	310MHz				2	6144					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P125-2PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			133		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	A3P125					1.5V					4.5kB					现场可编程门阵列		36864	125000	310MHz				2	3072					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX24-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			176		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	A42MX24	208				5V							91.8MHz				现场可编程门阵列			36000				912		1410	2.5 ns	1890			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3P1000L-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			154		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208		哑光锡				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		40	A3P1000L			154		1.2V	1.5/3.3V				18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	781.25MHz					24576					3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A42MX24-PQ160I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		5.566797g	125		-40°C~85°C TA	Tray		MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	A42MX24	160				5V							91.8MHz				现场可编程门阵列			36000				912		1410	2.5 ns	1890			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	516		0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		649MHz	30	AX1000			516		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				20.3kB		990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144				12096	0.99 ns				1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX32A-TQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176	176-TQFP (24x24)		147		0°C~70°C TA	Tray		SX-A		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.25V~5.25V						238MHz		A54SX32A					2.5V		2.75V	2.25V					1.2 ns	1.2 ns			2880		48000	238MHz	2880		2880		1980					1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准