Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	传播延迟	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
AGLN010V2-QNG48I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48		150.507618mg	34	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	48				8542.39.00.01	1.5V	QUAD			0.4mm			AGLN010								3μA		现场可编程门阵列	260		10000	250MHz					260				880μm		6mm	6mm	无	符合RoHS标准
A3PN030-ZQNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	68-QFN (8x8)		49	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)			85°C	-40°C		1.5V							A3PN030													30000					768			1.575V	1.425V					无	符合RoHS标准	无铅
AGLN060V5-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			60	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	81				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明	AGLN060			不合格		2.3kB	2.3kB				现场可编程门阵列	1536	18432	60000										660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
AGLN125V5-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			60	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	81				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明	AGLN125			不合格		4.5kB				现场可编程门阵列	3072	36864	125000										660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
A54SX72A-PQ208A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		171	-40°C~125°C TA	Tray	2002	SX-A		Obsolete	3 (168 Hours)			125°C	-40°C		2.25V~5.25V							A54SX72A							1.5 ns						108000	217MHz	6036	6036		4024			2.75V	2.25V	3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P125-VQ100T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)	100				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼		0.5mm			A3P125		71		1.5/3.3V	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	125000	231MHz				3072					1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AGL600V5-CSG281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281	281-CSP (10x10)		215	0°C~70°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.425V~1.575V							M1AGL600					13.5kB					13824	110592	600000															符合RoHS标准
A42MX36-1CQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208	208-CQFP (75x75)		176	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		3.3V							A42MX36					320B					1184	2560	54000			1184	1	1822			5.25V	3V					无	Non-RoHS Compliant
A3PE1500-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	Matte Tin (Sn)				1.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	310MHz	40	A3PE1500		147		1.5/3.3V	33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000				2	38400					3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-1CQ256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256	256-CQFP (75x75)		202	0°C~70°C TA	Tray	2015	MX		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		3.3V							A42MX36					320B					1184	2560	54000			1184	1	1822			5.25V	3V					无	Non-RoHS Compliant
M1AGL1000V2-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281			215	-40°C~85°C TA	Tray	2010	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	281	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	235	0.5mm		20	M1AGL1000			不合格		18kB	108MHz			现场可编程门阵列	24576	147456	1000000											1.05mm	10mm	10mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P600L-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	235	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M1A3P600L		235		1.5/3.3V	13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	781.25MHz				13824					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL060T-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES	484			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					1.2V	BOTTOM	BALL	260			30						228.3kB				现场可编程门阵列	56520	1869824					1							2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M1AFS600-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.5V							M1AFS600					13.5kB						110592	600000	1.28205GHz			1	13824			1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL090TS-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325				8542.39.00.01	1.2V									180	不合格	1.2V					180	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316								符合RoHS标准
M2GL050TS-FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	896-BGA	YES				377	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20		S-PBGA-B896	377	不合格	1.2V					377	现场可编程门阵列	56340	1869824												2.44mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090-1FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				180	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325				8542.39.00.01	1.2V									180	不合格	1.2V					180	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316								符合RoHS标准
M2GL090-1FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	325-TFBGA	YES				180	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240			20		S-PBGA-B325	180	不合格	1.2V					180	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316								Non-RoHS Compliant
M1AFS600-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	172	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.5V					1.0989GHz		M1AFS600					13.5kB						110592	600000	1.0989GHz				13824			1.575V	1.425V	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	896-BGA	YES				377	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20		S-PBGA-B896	377	不合格	1.2V					377	现场可编程门阵列	56340	1869824												2.44mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
M1AFS250-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	1.0989GHz	30	M1AFS250					4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000					6144					1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS600-2FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.5V							AFS600					13.5kB						110592	600000	1.47059GHz			2	13824			1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL050TS-FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	896-BGA	YES				377	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20		S-PBGA-B896	377	不合格	1.2V					377	现场可编程门阵列	56340	1869824												2.44mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090TS-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				180	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325				8542.39.00.01	1.2V									180	不合格	1.2V					180	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316								符合RoHS标准
M2GL090T-1FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				180	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325				8542.39.00.01	1.2V									180	不合格	1.2V					180	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316								符合RoHS标准