Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M1AFS600-2FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	172	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS600					1.5V		1.575V	1.425V	13.5kB						110592	600000	1.47059GHz			2	13824				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1AFS250-2FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	114	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	M1AFS250					1.5V				4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000	1.47059GHz			2	6144				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL025T-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	-55°C~125°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20			S-PBGA-B484											现场可编程门阵列	27696	1130496											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL090T-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL090T		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V			323.3kB			267	现场可编程门阵列	86316	2648064											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
APA300-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	180MHz	40	APA300			100		2.5V	2.52.5/3.3V			9kB				现场可编程门阵列		73728	300000					8192				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A54SX32A-BG329	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	329-BBGA		329	329-PBGA (31x31)		249	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.25V~5.25V						238MHz		A54SX32A					2.5V		2.75V	2.25V		1.2 ns	1.2 ns			2880		48000	238MHz	2880	2880		1980				1.8mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL090TS-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES				267	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20			S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V						267	现场可编程门阵列	86184	2648064									86316		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
APA600-BG456	Microsemi Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks		Lead, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			356	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	456		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	APA600			356		2.5V	2.52.5/3.3V			15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz				21504				1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA600-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks			表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	186	0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	180MHz	30	APA600			186		2.5V	2.52.5/3.3V			15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks			表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	186	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	180MHz	40	APA600			186		2.5V	2.52.5/3.3V			15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.7.A	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	1.0989GHz	30	AFS1500					1.5V				33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000					38400				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-BGG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks		Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			356	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm	180MHz	40	APA600			356		2.5V	2.52.5/3.3V			15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504				1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V			40	M1AFS1500					1.5V				33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz			1	38400				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M1AFS1500					1.5V				33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz			1	38400				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-2FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	M1AFS1500					1.5V				33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	1.47059GHz			2	38400				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-1FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	252	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			40	M1AFS1500					1.5V				33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz			1	38400				1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
AGLE3000V5-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	AGLE3000			341		1.5V				63kB				现场可编程门阵列	75264	516096	3000000	892.86MHz								1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1AGLE3000V5-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		20	M1AGLE3000					1.5V				63kB				现场可编程门阵列	75264	516096	3000000	892.86MHz								1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500					1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB						276480	1500000	1.47059GHz			2	38400				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	454	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm	180MHz	40	APA600			454		2.5V	2.52.5/3.3V			15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504				1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
M1AGLE3000V2-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484			341	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	M1AGLE3000				不合格					63kB				现场可编程门阵列	75264	516096	3000000										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A42MX36-1BG272I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272			202	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	272		锡铅银			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	A42MX36	272				5V				320B				现场可编程门阵列		2560	54000	151MHz		1184	1	1822	2.3 ns	2438		1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		40	M1A3PE3000L			341		1.2V	1.5/3.3V			63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz				75264				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-3BG272	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272	272-PBGA (27x27)		202	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX36					5V		5.25V	3V	320B					1184	2560	54000	180MHz		1184	3	1822				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	620	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V			30	A3PE3000L			620		1.2V	1.2/1.51.2/3.3V			63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz				75264				1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant

M1AFS600-2FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS250-2FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025T-1FG484M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090T-FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA300-FGG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-BG329

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090TS-1FG484M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-BG456

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-BGG456

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-1FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-1FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-1FGG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE3000V5-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGLE3000V5-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-FGG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGLE3000V2-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-1BG272I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000L-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-3BG272

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000L-FG896I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)