Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M1A3PE1500-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	280	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M1A3PE1500		280		1.5V				33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	272MHz		1	38400		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL090TS-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V					267	现场可编程门阵列	86184	2648064						86316		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090TS-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V					267	现场可编程门阵列	86184	2648064						86316		2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL090TS-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V					267	现场可编程门阵列	86184	2648064						86316		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M1AFS600-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V			40	M1AFS600				1.5V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz		1	13824		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
APA300-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	186	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		2.3V~2.7V						180MHz		APA300				2.5V		2.7V	2.3V	9kB					73728	300000	180MHz			8192		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL090T-1FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	676-BGA	YES	676			425	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676						1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	M2GL090T		425	不合格	1.2V				323.3kB			现场可编程门阵列	86316	2648064				1				2.44mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
M2GL090TS-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	676-BGA	YES				425	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B676	425	不合格		1.2V					425	现场可编程门阵列	86184	2648064						86316		2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090TS-1FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	676-BGA	YES				425	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL090TS	S-PBGA-B676	425	不合格		1.2V			323.3kB		425	现场可编程门阵列	86316	2648064								2.44mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
AFS600-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			40	AFS600				1.5V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz		1	13824		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M2GL090TS-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	676-BGA	YES				425	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL090TS	S-PBGA-B676	425	不合格		1.2V			323.3kB		425	现场可编程门阵列	86316	2648064								2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
APA1000-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-40°C~85°C TA	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	180MHz	40	APA1000		158		2.5V	2.52.5/3.3V			24.8kB			现场可编程门阵列		202752	1000000				56320		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-CQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208	208-CQFP (75x75)		176	0°C~70°C TA	Tray		MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX36				3.3V		5.25V	3V	320B				1184	2560	54000		1184		1822						无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-1CQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208	208-CQFP (75x75)		176	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX36				3.3V		5.25V	3V	320B				1184	2560	54000		1184	1	1822						无	Non-RoHS Compliant
A3PE1500-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			147	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	310MHz	40	A3PE1500		147		1.5V	1.5/3.3V			33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000			2	38400		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-1CQ256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256	256-CQFP (75x75)		202	0°C~70°C TA	Tray	2015	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX36				3.3V		5.25V	3V	320B				1184	2560	54000		1184	1	1822						无	Non-RoHS Compliant
M1AGL1000V2-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281			215	-40°C~85°C TA	Tray	2010	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	281		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.5mm		20	M1AGL1000			不合格					18kB	108MHz		现场可编程门阵列	24576	147456	1000000							1.05mm	10mm	10mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P600L-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	235	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	M1A3P600L		235		1.2V	1.5/3.3V			13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	781.25MHz			13824		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL060T-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30					1.2V				228.3kB			现场可编程门阵列	56520	1869824				1				2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M1AFS600-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1AFS600				1.5V		1.575V	1.425V	13.5kB					110592	600000	1.28205GHz		1	13824		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL090TS-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.14V~2.625V				1.2V						180	不合格		1.2V					180	现场可编程门阵列	86184	2648064						86316						符合RoHS标准
M2GL050TS-FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	896-BGA	YES				377	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B896	377	不合格		1.2V					377	现场可编程门阵列	56340	1869824								2.44mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
M2GL050TS-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-55°C~125°C TJ	Tray	2015	IGLOO2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V					267	现场可编程门阵列	56340	1869824								2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
APA450-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	180MHz	40	APA450		100		2.5V	2.52.5/3.3V			13.5kB			现场可编程门阵列		110592	450000				12288		1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1AFS600				1.5V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz		2	13824		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant