Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
AX2000-FG896	Microsemi Corporation	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	23 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	586		0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		649MHz	30	AX2000		684		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				36kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		294912	2000000		32256			21504	0.99 ns		1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AX2000-1FG1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	1152-BGA		1152		400.011771mg	684	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)			TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			20	AX2000		684		1.5V					36kB	850 ps			现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	763MHz	32256	MIL-STD-883 Class B	1		0.84 ns		1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
AX2000-CQ256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256		10.567001g	136	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	FLAT	225	1.5V	0.5mm		20	AX2000		136		1.5V	1.51.5/3.33.3V				36kB	990 ps			现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	649MHz	32256	MIL-STD-883 Class B			0.99 ns		2.8mm		36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
AX2000-1CQ256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256		10.567001g	136	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅				1.425V~1.575V	QUAD	FLAT	225	1.5V	0.5mm	763MHz	20	AX2000		136		1.5V					36kB	850 ps	850 ps		现场可编程门阵列		294912	2000000		32256	MIL-STD-883 Class B	1	21504	0.84 ns		2.8mm		36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050TS-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267		-55°C~125°C TJ	Tray	2015	IGLOO2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V							267	现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
APA450-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100		0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	180MHz	40	APA450		100		2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000					12288			1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz			2	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	248		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX250		248		1.5V					6.8kB	850 ps	850 ps		现场可编程门阵列		55296	250000		4224		1	2816	0.84 ns		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL150T-FCG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL150T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V				625kB			574	现场可编程门阵列	146124	5120000										2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
M2GL150T-FC1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL150T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V				625kB			574	现场可编程门阵列	146124	5120000										2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
AFS1500-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V						1.0989GHz		AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	1.0989GHz				38400			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P1000-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	300		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								A3P1000				1.5V		1.575V	1.425V		18kB						147456	1000000	310MHz			2	24576							无	Non-RoHS Compliant
M2GL050TS-FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	325-TFBGA	YES				200		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V			20		S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V							200	现场可编程门阵列	56340	1869824														Non-RoHS Compliant
M2GL050TS-1FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	325-TFBGA	YES				200		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V			20		S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V							200	现场可编程门阵列	56340	1869824														Non-RoHS Compliant
M1AGL1000V5-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)		97		0°C~70°C TA	Tray		IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1AGL1000								127μA	18kB					24576	147456	1000000	250MHz												Non-RoHS Compliant
M2GL050T-1FCS325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	325-TFBGA	YES				200		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V			20		S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V							200	现场可编程门阵列	56340	1869824														Non-RoHS Compliant
M1AFS250-2FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	114		0°C~85°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1AFS250				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB						36864	250000	1.47059GHz			2	6144			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL060-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	676-BGA	YES				387		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B676												现场可编程门阵列	56520	1869824										2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
M2GL010T-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				233		-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B484	233	不合格		1.2V							233	现场可编程门阵列	12084	933888										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A3P1000-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	484						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V	1mm	310MHz		A3P1000				1.5V					18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000				2	24576							无	Non-RoHS Compliant
A3P1000-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	310MHz	30	A3P1000				1.5V					18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000				2	24576							无	符合RoHS标准
M2GL090-FCS325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	325-TFBGA	YES				180		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V			20		S-PBGA-B325	180	不合格		1.2V							180	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316						Non-RoHS Compliant
M2GL050TS-VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES				207		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B400	207	不合格		1.2V							207	现场可编程门阵列	56340	1869824										1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
AGL1000V5-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177		0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL1000				1.5V		1.575V	1.425V		18kB					24576	147456	1000000	892.86MHz							1.2mm		17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M2GL050TS-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V							267	现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant

AX2000-FG896

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX2000-1FG1152M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX2000-CQ256M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX2000-1CQ256M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050TS-1FG484M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA450-FGG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-2FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX250-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL150T-FCG1152

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL150T-FC1152

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-2FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050TS-FCS325I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050TS-1FCS325

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AGL1000V5-FG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1FCS325I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS250-2FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL060-FG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010T-1FGG484M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-2FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-2FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090-FCS325

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050TS-VFG400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL1000V5-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050TS-FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)