Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M2GL025T-1VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm			20	M2GL025T		207	不合格		1.2V				138kB				现场可编程门阵列	27696	1130496										1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA				400.011771mg	341	-55°C~125°C TJ	Tray		ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	M1A3PE3000L	S-PBGA-B484	341	不合格	1.5V	1.2/1.51.2/3.3V			25mA	63kB			341	现场可编程门阵列		516096	3000000	350MHz					75264	75264		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P1000L-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				40	M1A3P1000L		177		1.2V				8mA	18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz			1	24576			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL090TS-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V							267	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090T-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V							267	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090T-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20	M2GL090T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				323.3kB			267	现场可编程门阵列	86316	2648064										2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A54SX32A-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	203	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		2.25V~5.25V							238MHz		A54SX32A				2.5V		2.75V	2.25V			1.2 ns	1.2 ns			2880		48000	238MHz	2880	2880		1980			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL090-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	M2GL090	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				323.3kB			267	现场可编程门阵列	86316	2648064										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M1A3PE1500-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	280	0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V									M1A3PE1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	310MHz			2	38400			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE1500-2FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V									A3PE1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	310MHz			2	38400			1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL090T-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	676-BGA	YES				425	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20		S-PBGA-B676	425	不合格		1.2V							425	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316		2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
M1A3PE1500-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	280	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V				30	M1A3PE1500		280		1.5V					33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	272MHz			1	38400			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL090TS-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V							267	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090TS-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V							267	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316		2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL090TS-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V							267	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316		2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M1AFS600-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V				40	M1AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz			1	13824			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
APA300-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	186	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		2.3V~2.7V							180MHz		APA300				2.5V		2.7V	2.3V		9kB						73728	300000	180MHz				8192			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL090T-1FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	676-BGA	YES	676			425	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676						1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	M2GL090T		425	不合格	1.2V					323.3kB				现场可编程门阵列	86316	2648064					1					2.44mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
M2GL090TS-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	676-BGA	YES				425	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20		S-PBGA-B676	425	不合格		1.2V							425	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316		2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090TS-1FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	676-BGA	YES				425	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	M2GL090TS	S-PBGA-B676	425	不合格		1.2V				323.3kB			425	现场可编程门阵列	86316	2648064										2.44mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
AFS600-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V				40	AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz			1	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M2GL090TS-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	676-BGA	YES				425	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			20	M2GL090TS	S-PBGA-B676	425	不合格		1.2V				323.3kB			425	现场可编程门阵列	86316	2648064										2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
APA1000-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-40°C~85°C TA	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm		180MHz	40	APA1000		158		2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB				现场可编程门阵列		202752	1000000					56320			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-CQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208	208-CQFP (75x75)		176	0°C~70°C TA	Tray		MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		3V~3.6V 4.75V~5.25V									A42MX36				3.3V		5.25V	3V		320B					1184	2560	54000			1184		1822							无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-1CQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208	208-CQFP (75x75)		176	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		3V~3.6V 4.75V~5.25V									A42MX36				3.3V		5.25V	3V		320B					1184	2560	54000			1184	1	1822							无	Non-RoHS Compliant

M2GL025T-1VF400I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000L-1FG484M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-1FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090TS-FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090T-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090T-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090-1FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE1500-2FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE1500-2FG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090T-FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE1500-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090TS-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090TS-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090TS-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-1FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA300-FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090T-1FGG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090TS-FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090TS-1FGG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-1FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL090TS-1FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-PQG208I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-CQ208

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX36-1CQ208

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)