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品牌是'Microsemi' (5267)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M2GL050-1VF400I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 9 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 400-LFBGA | YES | 400 | 207 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 400 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | 20 | M2GL050 | 207 | 不合格 | 1.2V | 228.3kB | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 1.51mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
 | M2GL025-1FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 9 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 267 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 20 | M2GL025 | 267 | 不合格 | 现场可编程门阵列 | 27696 | 1130496 | 1 | 2.44mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | AGL600V5-CSG281I | Microsemi Corporation | 数据表 | 136 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 17 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | 281 | 215 | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | IGLOO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 281 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 0.5mm | 未说明 | AGL600 | 不合格 | 1.5V | 30μA | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 13824 | 110592 | 600000 | 250MHz | 710μm | 10mm | 10mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
 | A3P1000L-1FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 177 | -40°C~100°C TJ | Tray | ProASIC3L | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 1.14V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 30 | A3P1000L | 177 | 1.2V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | 892.86MHz | 1 | 24576 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
| M2GL090-1FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 267 | -40°C~100°C | Tray | 2000 | IGLOO2 | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 20 | M2GL090 | 267 | 不合格 | 1.2V | 323.3kB | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | 1 | 2.44mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
| AX250-FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 248 | -40°C~85°C TA | Tray | 2005 | Axcelerator | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 649MHz | 30 | AX250 | 248 | 1.5V | 1.51.5/3.32.5/3.3V | 6.8kB | 990 ps | 990 ps | 现场可编程门阵列 | 55296 | 250000 | 4224 | 2816 | 0.99 ns | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||
| AFS600-FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 172 | -40°C~100°C TJ | Tray | Fusion® | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 1.0989GHz | 30 | AFS600 | 1.5V | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | APA450-PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 158 | 0°C~70°C TA | Tray | 2009 | ProASICPLUS | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 0.5mm | 180MHz | 40 | APA450 | 158 | 2.5V | 2.52.5/3.3V | 13.5kB | 5mA | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 450000 | 12288 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||
 | AFS600-FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 172 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 1.0989GHz | 40 | AFS600 | 1.5V | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
| AX250-1FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 138 | -40°C~85°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 763MHz | 30 | AX250 | 248 | 1.5V | 6.8kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 55296 | 250000 | 4224 | 1 | 2816 | 0.84 ns | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||
| M2GL005-VF256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 256-LFBGA | YES | 161 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | 20 | S-PBGA-B256 | 现场可编程门阵列 | 6060 | 719872 | 1.56mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P250-VQG100 | Microsemi Corporation | 数据表 | 247 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 9 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 68 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.5V | 0.5mm | 231MHz | 40 | A3P250 | 1.5V | 4.5kB | 3mA | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 3000 | 36864 | 250000 | 6144 | 1mm | 14mm | 14mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||
 | AGL030V5-CSG81I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | 81 | 66 | -40°C~85°C TA | Tray | 2016 | IGLOO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 81 | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.5V | 未说明 | AGL030 | 不合格 | 1.5V | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | 892.86MHz | 768 | 660μm | 5mm | 5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
| AGL060V2-VQG100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 71 | -40°C~85°C TA | Tray | IGLOO | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.2V | 0.5mm | 未说明 | AGL060 | 不合格 | 1.5V | 2.3kB | 现场可编程门阵列 | 1536 | 18432 | 60000 | 892.86MHz | 1mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
| M2GL010T-FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 233 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | S-PBGA-B484 | 233 | 不合格 | 1.2V | 233 | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL010-FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | 124 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 233 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | M2GL010 | 233 | 不合格 | 1.2V | 256kB | 114kB | 667 Mbps | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 400MHz | 22 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
| A3P400-FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 178 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 3A001.A.7.B | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 231MHz | 30 | A3P400 | 1.5V | 6.8kB | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 9216 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
| M2GL010TS-FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 233 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | 233 | 不合格 | 1.2V | 114kB | 现场可编程门阵列 | 12084 | 933888 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | A3PE3000L-1FG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 400.011771mg | 620 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3L | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 锡铅 | 1.14V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 30 | A3PE3000L | 620 | 1.2V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 892.86MHz | 1 | 75264 | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
| AGL1000V5-FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 300 | -40°C~85°C TA | Tray | 2015 | IGLOO | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 230 | 1.5V | 1mm | 30 | AGL1000 | 不合格 | 1.5V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | 892.86MHz | 1.73mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | A3P600L-1PQG208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 154 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | ProASIC3L | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 哑光锡 | 1.14V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 40 | A3P600L | 154 | 1.2V | 5mA | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 892.86MHz | 1 | 13824 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
| APA600-PQ208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 158 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | ProASICPLUS | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.3V~2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 0.5mm | 180MHz | 30 | APA600 | 158 | 2.5V | 2.52.5/3.3V | 15.8kB | 现场可编程门阵列 | 129024 | 600000 | 21504 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
| A3PE600-FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | 90 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Lead, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 165 | -40°C~100°C TJ | Tray | ProASIC3E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 231MHz | 30 | A3PE600 | 165 | 1.5V | 1.5/3.3V | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
| AGL250V5-VQG100I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 68 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | IGLOO | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1.5V | 0.5mm | 未说明 | AGL250 | 不合格 | 1.5V | 4.5kB | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 6144 | 36864 | 250000 | 892.86MHz | 1mm | 14mm | 14mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
| AGL400V5-FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 178 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | IGLOO | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 40 | AGL400 | 不合格 | 1.5V | 27μA | 6.8kB | 现场可编程门阵列 | 9216 | 55296 | 400000 | 250MHz | 12 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | 无铅 |
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M2GL050-1VF400I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL025-1FG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P1000L-1FG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090-1FG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AX250-FG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AFS600-FG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA450-PQG208
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AFS600-FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL005-VF256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P250-VQG100
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL060V2-VQG100I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL010-FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A3P400-FG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M2GL010TS-FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3PE3000L-1FG896I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGL1000V5-FG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P600L-1PQG208I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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APA600-PQ208I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3PE600-FG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGL250V5-VQG100I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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AGL400V5-FGG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)