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品牌是'Microsemi' (5267)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 电源电压 | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 速度等级 | 寄存器数量 | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M2GL050TS-1FCS325 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 325-TFBGA | YES | 200 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 20 | S-PBGA-B325 | 200 | 不合格 | 1.2V | 200 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
 | M1AGL1000V5-FG144 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 144-FPBGA (13x13) | 97 | 0°C~70°C TA | Tray | IGLOO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1AGL1000 | 127μA | 18kB | 24576 | 147456 | 1000000 | 250MHz | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL050T-1FCS325I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 325-TFBGA | YES | 200 | -40°C~100°C TJ | Tray | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 20 | S-PBGA-B325 | 200 | 不合格 | 1.2V | 200 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS250-2FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 114 | 0°C~85°C TJ | Tray | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1AFS250 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 4.5kB | 36864 | 250000 | 1.47059GHz | 2 | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
 | M2GL090-1FCSG325I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | 1.2V | 180 | 不合格 | 1.2V | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090-1FCS325I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 325-TFBGA | YES | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 20 | S-PBGA-B325 | 180 | 不合格 | 1.2V | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
 | M1AFS600-FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | 1.0989GHz | M1AFS600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 1.0989GHz | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
| M2GL050T-FG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 377 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 20 | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2V | 377 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 2.44mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | M1AFS250-FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 114 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 1.0989GHz | 30 | M1AFS250 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||
| AFS600-2FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 119 | 0°C~85°C TJ | Tray | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 1.47059GHz | 2 | 13824 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
| M2GL050TS-FG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 377 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 20 | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2V | 377 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 2.44mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
| M2GL090TS-FCSG325I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | 1.2V | 180 | 不合格 | 1.2V | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090T-1FCSG325I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 180 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | 1.2V | 180 | 不合格 | 1.2V | 180 | 现场可编程门阵列 | 86184 | 2648064 | 86316 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL050TS-1FGG896 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 377 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2V | 377 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 2.44mm | 31mm | 31mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
| M2GL050TS-1FG896 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 377 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2015 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 20 | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2V | 377 | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 2.44mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
| M1AFS600-1FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1AFS600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 1.28205GHz | 1 | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
 | AFS600-1FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | AFS600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 1.28205GHz | 1 | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600L-1FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 235 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ProASIC3L | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 锡铅 | 1.14V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 30 | M1A3P600L | 235 | 1.2V | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 892.86MHz | 1 | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||
| M2GL090-FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 267 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | 20 | M2GL090 | 267 | 不合格 | 1.2V | 323.3kB | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | 2.44mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
| M1A3P600L-1FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 235 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ProASIC3L | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 40 | M1A3P600L | 235 | 1.2V | 5mA | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 892.86MHz | 1 | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||
| AGL1000V2-FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 300 | 0°C~70°C TA | Tray | 2015 | IGLOO | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.14V~1.575V | AGL1000 | 1.5V | 1.575V | 1.14V | 18kB | 24576 | 147456 | 1000000 | 892.86MHz | 1.73mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| M2GL090-FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 267 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.14V~2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | M2GL090 | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2V | 323.3kB | 267 | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||
| M1AFS250-2FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 114 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | M1AFS250 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 1.47059GHz | 2 | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||
| M1AFS600-2FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 172 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.425V~1.575V | M1AFS600 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 13.5kB | 110592 | 600000 | 1.47059GHz | 2 | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
| M1AFS250-2FGG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 400.011771mg | 114 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 40 | M1AFS250 | 1.5V | 4.5kB | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 1.47059GHz | 2 | 6144 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 |
-
M2GL050TS-1FCS325
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AGL1000V5-FG144
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050T-1FCS325I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS250-2FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090-1FCSG325I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090-1FCS325I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS600-FG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050T-FG896I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AFS600-2FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-FG896I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090T-1FCSG325I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-1FGG896
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL050TS-1FG896
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS600-1FG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AFS600-1FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3P600L-1FG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090-FG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3P600L-1FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL1000V2-FG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL090-FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS250-2FG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1AFS600-2FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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M1AFS250-2FGG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)