Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M1AFS1500-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V						1.0989GHz		M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.0989GHz				38400			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL150-1FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL150	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V				625kB				574	现场可编程门阵列	146124	5120000										2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
AX250-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	248	-40°C~85°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	870MHz	30	AX250		248		1.5V					6.8kB		740 ps	740 ps		现场可编程门阵列		55296	250000		4224		2	2816	0.74 ns		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.28205GHz			1	38400			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000-1FG324	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA		324	324-FBGA (19x19)	400.011771mg	221	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								A3PE3000				1.5V		1.575V	1.425V	25mA	63kB							516096	3000000	272MHz			1	75264			1.25mm		19mm	19mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-2FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.47059GHz			2	38400			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-2FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.47059GHz			2	38400			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-2FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.47059GHz			2	38400			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL150T-1FCG1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL150T	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V				625kB				574	现场可编程门阵列	146124	5120000										2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
M2GL150TS-FC1152I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V									574	现场可编程门阵列	146124	5120000										2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
M2GL090T-1FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V									267	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316		2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M1AFS1500-1FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	252	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.28205GHz			1	38400			1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-1CQ256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256	256-CQFP (75x75)		202	0°C~70°C TA	Tray	2015	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX36				3.3V		5.25V	3V		320B						1184	2560	54000			1184	1	1822							无	Non-RoHS Compliant
M1AGL1000V2-CS281I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281			215	-40°C~85°C TA	Tray	2010	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	281		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.5mm		20	M1AGL1000			不合格						18kB	108MHz				现场可编程门阵列	24576	147456	1000000									1.05mm	10mm	10mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P600L-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	235	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	M1A3P600L		235		1.2V	1.5/3.3V				13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000	781.25MHz				13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL060T-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30					1.2V					228.3kB					现场可编程门阵列	56520	1869824					1					2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M1AFS600-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB							110592	600000	1.28205GHz			1	13824			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL090TS-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				180	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	1.14V~2.625V				1.2V						180	不合格		1.2V									180	现场可编程门阵列	86184	2648064								86316						符合RoHS标准
M2GL050TS-FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	896-BGA	YES				377	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	896					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B896	377	不合格		1.2V									377	现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
A3PN015-2QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68			49	-20°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68						1.425V~1.575V	QUAD		260	1.5V	0.4mm		30	A3PN015		49		1.5V	1.51.5/3.3V				1mA						现场可编程门阵列			15000	350MHz			2	384	384	384	880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
A3PN015-2QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68			49	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68						1.425V~1.575V	QUAD		260	1.5V	0.4mm		30	A3PN015		49		1.5V	1.51.5/3.3V				1mA						现场可编程门阵列			15000	350MHz			2	384	384	384	880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
AGLN010V5-QNG48	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48	48-QFN (6x6)		34	-20°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.425V~1.575V								AGLN010				1.5V		1.575V	1.425V		3μA							260		10000	250MHz							880μm		6mm	6mm		符合RoHS标准	无铅
A3PN060-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	-20°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.425V~1.575V								A3PN060				1.5V		1.575V	1.425V	2.3kB	2mA	2.3kB						660	18432	60000	350MHz				1536			1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGLN015V2-QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	68-QFN (8x8)		49	-20°C~85°C TJ	Tray		IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.14V~1.575V								AGLN015				1.5V		1.575V	1.14V		6μA							384		15000	250MHz							880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
AGLN020V2-CSG81	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81	81-CSP (5x5)		52	-20°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.14V~1.575V								AGLN020				1.5V		1.575V	1.14V		6μA							520		20000	250MHz							660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准