Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M2GL025T-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-55°C~125°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B484													现场可编程门阵列	27696	1130496									2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL090T-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL090T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				323.3kB			267	现场可编程门阵列	86316	2648064									2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
APA300-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	144	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	180MHz	40	APA300		100		2.5V	2.52.5/3.3V				9kB				现场可编程门阵列		73728	300000					8192		1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A54SX32A-BG329	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	329-BBGA		329	329-PBGA (31x31)		249	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		2.25V~5.25V						238MHz		A54SX32A				2.5V		2.75V	2.25V				1.2 ns	1.2 ns			2880		48000	238MHz	2880	2880		1980		1.8mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P125-TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	570 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	100	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	144	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	231MHz	40	A3P125				1.5V				4.5kB	15mA	4.5kB				现场可编程门阵列	1500	36864	125000					3072		1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL250V5-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)		97	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL250				1.5V		1.575V	1.425V	4.5kB		4.5kB					6144	36864	250000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准	无铅
M2GL050-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	30000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V								267	现场可编程门阵列	56340	1869824									2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
A3P125-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	231MHz	40	A3P125				1.5V				4.5kB	2mA	4.5kB				现场可编程门阵列	1500	36864	125000					3072		1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P060-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	9000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	100	Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm	231MHz	40	A3P060				1.5V				2.3kB	15mA	2.3kB				现场可编程门阵列	660	18432	60000					1536		1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3PN125-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	63485 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)			70°C	-20°C		1.425V~1.575V								A3PN125				1.5V		1.575V	1.425V	4.5kB	2mA	4.5kB					1500	36864	125000	350MHz				3072		1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P125-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	A3P125				1.5V				4.5kB	15mA	4.5kB				现场可编程门阵列	1500	36864	125000	231MHz				3072		1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL250V2-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)		97	0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGL250				1.5V		1.575V	1.14V	4.5kB		4.5kB					6144	36864	250000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL125V5-CSG196	Microsemi Corporation	数据表	607 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	196-CSP (8x8)		133	0°C~70°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL125				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB					3072	36864	125000	892.86MHz						700μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
M2GL050-FCSG325	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				200	0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30		S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V								200	现场可编程门阵列	56340	1869824													符合RoHS标准
AGL030V5-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		77	0°C~70°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL030				1.5V		1.575V	1.425V								768		30000	892.86MHz						1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
AGLN015V2-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68			49	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	68				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	无铅	未说明	1.2V	0.4mm		未说明	AGLN015			不合格	1.5V					6μA					现场可编程门阵列	384		15000	250MHz					384	880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
A3P030-1VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		77	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.425V~1.575V								A3P030				1.5V		1.575V	1.425V										30000	272MHz			1	768		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL060T-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES				207	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400				8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30		S-PBGA-B400													现场可编程门阵列	56520	1869824									1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
AGL030V2-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		77	0°C~70°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGL030				1.5V		1.575V	1.14V								768		30000	892.86MHz						1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
AGL030V5-UCG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81			66	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	81				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V			未说明	AGL030			不合格	1.5V					4μA					现场可编程门阵列	768		30000	250MHz					768	660μm		4mm	4mm		符合RoHS标准
A3P060-1VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~85°C TJ	Tray	2005	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.425V~1.575V								A3P060				1.5V		1.575V	1.425V		2.3kB						18432	60000	272MHz			1	1536		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGL030V2-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			77	-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	100	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	230	1.2V	0.5mm		30	AGL030			不合格	1.5V										现场可编程门阵列	768		30000	892.86MHz					768	1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3P060-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	100	锡铅			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	240	1.5V	0.5mm		30	A3P060				1.5V					2.3kB				现场可编程门阵列		18432	60000	231MHz				1536		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P060-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.425V~1.575V						231MHz		A3P060				1.5V		1.575V	1.425V		2.3kB						18432	60000	231MHz				1536		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3P060-1FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	96	0°C~85°C TJ	Tray	2008	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C		1.425V~1.575V								A3P060				1.5V		1.575V	1.425V		2.3kB						18432	60000	272MHz			1	1536		1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant