Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A42MX36-1BG272I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272			202		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	272		锡铅银			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		5V	BOTTOM	BALL	225			30	A42MX36					320B						现场可编程门阵列		2560	54000	151MHz			1184	1	1822	2.3 ns	2438				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	341		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		40	M1A3PE3000L		341		1.5/3.3V	63kB						现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz					75264						1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-3BG272	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA		272	272-PBGA (27x27)		202		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			5V							A42MX36					320B							1184	2560	54000	180MHz			1184	3	1822				5.25V	3V	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	620		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225			30	A3PE3000L		620		1.2/1.51.2/3.3V	63kB						现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz					75264						1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AX2000-FG896	Microsemi Corporation	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	23 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	586		0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225		649MHz	30	AX2000		684		1.51.5/3.32.5/3.3V	36kB		990 ps	990 ps			现场可编程门阵列		294912	2000000		32256				21504	0.99 ns					1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AX2000-1FG1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	1152-BGA		1152		400.011771mg	684	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)			TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.5V	BOTTOM	BALL	225			20	AX2000		684			36kB		850 ps				现场可编程门阵列	21504	294912	2000000	763MHz	32256	MIL-STD-883 Class B		1		0.84 ns					1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PN015-2QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68			49		-20°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68							1.5V	QUAD		260	0.4mm		30	A3PN015		49		1.51.5/3.3V						1mA		现场可编程门阵列			15000	350MHz				2	384		384	384			880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
A3PN015-2QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68			49		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68							1.5V	QUAD		260	0.4mm		30	A3PN015		49		1.51.5/3.3V						1mA		现场可编程门阵列			15000	350MHz				2	384		384	384			880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
AGLN010V5-QNG48	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad		48	48-QFN (6x6)		34		-20°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.5V							AGLN010										3μA			260		10000	250MHz									1.575V	1.425V	880μm		6mm	6mm		符合RoHS标准	无铅
A3PN060-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	14 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71		-20°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.5V							A3PN060					2.3kB	2.3kB				2mA			660	18432	60000	350MHz					1536				1.575V	1.425V	1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGLN015V2-QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68	68-QFN (8x8)		49		-20°C~85°C TJ	Tray		IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.5V							AGLN015										6μA			384		15000	250MHz									1.575V	1.14V	880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
AGLN020V2-CSG81	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81	81-CSP (5x5)		52		-20°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.5V							AGLN020										6μA			520		20000	250MHz									1.575V	1.14V	660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
A3P250-2FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银					1.5V	BOTTOM	BALL	240	1mm	310MHz	30	A3P250					4.5kB						现场可编程门阵列		36864	250000					2	6144						1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL005S-1VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			169		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm		20	M2GL005S		171	不合格	1.2V	87.9kB						现场可编程门阵列	6060	719872														1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
AGL250V2-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97		0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							AGL250					4.5kB							6144	36864	250000	892.86MHz									1.575V	1.14V	1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
M1AGL250V2-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		68		0°C~70°C TA	Tray	2010	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V							M1AGL250					4.5kB							6144	36864	250000										1.575V	1.14V	1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M1AGL250V2-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97		0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							M1AGL250					4.5kB							6144	36864	250000										1.575V	1.14V	1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准
M1AGL250V2-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			68		-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	M1AGL250			不合格		4.5kB	108MHz					现场可编程门阵列	6144	36864	250000												1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
AGL250V2-CS196I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196			143		-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	196						8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明	AGL250			不合格		4.5kB				20μA		现场可编程门阵列	6144	36864	250000	250MHz											700μm		8mm	8mm		Non-RoHS Compliant
AGLP030V5-CSG201I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	201	201-CSP (8x8)		120		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.5V							AGLP030													792		30000	892.86MHz			256		792				1.575V	1.425V	660μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
AGLP030V2-VQG128I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	128-TQFP		128	128-VTQFP (14x14)		101		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.14V~1.575V							AGLP030										16μA			792		30000	892.86MHz			256		792				1.575V	1.14V			14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL050TS-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267		-55°C~125°C TJ	Tray	2015	IGLOO2	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20		S-PBGA-B484	267	不合格	1.2V							267	现场可编程门阵列	56340	1869824														2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅
APA450-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100		0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	180MHz	40	APA450		100		2.52.5/3.3V	13.5kB						现场可编程门阵列		110592	450000						12288						1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M1AFS600					13.5kB						现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz				2	13824						1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	248		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.5V	BOTTOM	BALL	225		763MHz	30	AX250		248			6.8kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列		55296	250000		4224			1	2816	0.84 ns					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant