Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
APA300-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			158		0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	180MHz	30	APA300		158		2.5V	2.52.5/3.3V				9kB			现场可编程门阵列		73728	300000					8192					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			154		-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm	231MHz	30	M1A3P1000				1.5V					18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000					24576						4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			115		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	208		哑光锡				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	649MHz	40	AX250		248		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				6.8kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		55296	250000		4224			2816	0.99 ns				3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1A3P600-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			154		-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm	231MHz	30	M1A3P600				1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000					13824					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE1500-1PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			147		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	M1A3PE1500		147		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	272MHz			1	38400					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX36-2PQ240I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240			202		-40°C~85°C TA	Tray	2014	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	240		锡铅			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	A42MX36	240	202		5V					320B			现场可编程门阵列		2560	54000	164MHz		1184	2	1822					3.4mm		32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN250V5-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		68		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e3	活跃	3 (168 Hours)	100						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	AGLN250			不合格	1.5V				4.5kB	34μA	4.5kB			现场可编程门阵列	6144	36864	250000	250MHz									1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
APA1000-CQ352M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	352-BFCQFP with Tie Bar	352			248	Military grade	-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	FLAT	225	2.5V	0.5mm	180MHz	20	APA1000		248		2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB			现场可编程门阵列		202752	1000000		MIL-STD-883 Class B			56320						2.89mm	48mm	48mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN125V5-ZVQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	AGLN125			不合格						4.5kB			现场可编程门阵列	3072	36864	125000											1.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
AGLN060V2-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	1.2V	0.5mm		未说明	AGLN060			不合格	1.5V				2.3kB	10μA	2.3kB			现场可编程门阵列	1536	18432	60000	250MHz									1mm		14mm	14mm		符合RoHS标准
AGLN020V2-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	68		810.002575mg	49		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	68						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	无铅	未说明	1.2V	0.4mm		未说明	AGLN020			不合格	1.5V					6μA				现场可编程门阵列	520		20000	250MHz						520			880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
AGLN030V5-ZVQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			77		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO nano	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	100		TIN				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	AGLN030			不合格										现场可编程门阵列	768		30000							768				1.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准	无铅
AGLN020V2-UCG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	81			52		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO nano		Obsolete	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V			未说明	AGLN020			不合格	1.5V					6μA				现场可编程门阵列	520		20000	250MHz						520			660μm		4mm	4mm		符合RoHS标准
A3PN030-ZQNG48I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 1 month ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48	48-QFN (6x6)	34		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								A3PN030				1.5V		1.575V	1.425V									30000					768									无	符合RoHS标准
AGLN020V2-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	81			52		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	81						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V			未说明	AGLN020			不合格	1.5V					6μA				现场可编程门阵列	520		20000	250MHz						520			660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
A3P250-1VQ100T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			68	Automotive grade	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)	100							1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼		1.5V	0.5mm			A3P250		68		1.5V				3mA	4.5kB			现场可编程门阵列		36864	250000	272MHz			1	6144									无	Non-RoHS Compliant
A1020B-1CQ84M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-CQFP Exposed Pad and Tie Bar	84			69		-55°C~125°C TC	Tray		ACT™ 1	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84		锡铅			5000 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE		4.5V~5.5V	QUAD	FLAT	225	5V	0.635mm	57MHz	20	A1020		69		5V	5V						3.8 ns		现场可编程门阵列	547		2000				1	273	4.7 ns	547	547	6000		2.54mm			无	Non-RoHS Compliant
A3P060-FG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	96		-40°C~125°C TA	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-40°C			1.425V~1.575V								A3P060				1.5V		1.575V	1.425V		2.3kB					18432	60000	231MHz				1536					1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P400-1FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V		272MHz	40	A3P400				1.5V					6.8kB			现场可编程门阵列		55296	400000				1	9216					1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
AGLP060V2-CSG201I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	201	201-CSP (8x8)		157		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.14V~1.575V								AGLP060				1.5V		1.575V	1.14V		2.3kB				1584	18432	60000	892.86MHz		512		1584					660μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGLP030V5-CSG289I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	289	289-CSP (14x14)		120		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.425V							792		30000	892.86MHz		256		792					810μm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3P060-1FG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	96		-40°C~125°C TA	Tray		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	235	1.5V			20	A3P060		96		1.5V					2.3kB			现场可编程门阵列		18432	60000	272MHz			1	1536					1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
EX128-TQG64A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	64-LQFP	64		360.605934mg	46		-40°C~125°C TA	Tray	2012	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	64		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260		0.5mm		40	EX128				2.5V							1.1 ns		现场可编程门阵列	256		6000	250MHz									1.4mm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准
M1A3P400-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			178		-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1A3P400			不合格						6.8kB			现场可编程门阵列		55296	400000							9216				1.8mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
AGLP030V2-CS289I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	289	289-CSP (14x14)		120		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.14V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.14V							792		30000	892.86MHz		256		792					810μm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant