Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
AGLN020V2-CSG81	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81	81-CSP (5x5)		52	-20°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.14V~1.575V								AGLN020				1.5V		1.575V	1.14V		6μA						520		20000	250MHz					660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
A3P250-2FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	240	1.5V	1mm	310MHz	30	A3P250				1.5V					4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000			2	6144		1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL005S-1VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES	400			169	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20	M2GL005S		171	不合格		1.2V				87.9kB				现场可编程门阵列	6060	719872								1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
AGL250V2-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGL250				1.5V		1.575V	1.14V		4.5kB					6144	36864	250000	892.86MHz					1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
M1AGL250V2-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		68	0°C~70°C TA	Tray	2010	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1AGL250				1.5V		1.575V	1.14V		4.5kB					6144	36864	250000						1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M1AGL250V2-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1AGL250				1.5V		1.575V	1.14V		4.5kB					6144	36864	250000						1.05mm		13mm	13mm		符合RoHS标准
M1AGL250V2-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			68	-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	M1AGL250			不合格	1.5V					4.5kB	108MHz			现场可编程门阵列	6144	36864	250000						1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
AGL250V2-CS196I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196			143	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	196						8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明	AGL250			不合格	1.5V				20μA	4.5kB				现场可编程门阵列	6144	36864	250000	250MHz					700μm		8mm	8mm		Non-RoHS Compliant
AGLP030V5-CSG201I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA		201	201-CSP (8x8)		120	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.425V								792		30000	892.86MHz	256		792		660μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
AGLP030V2-VQG128I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	128-TQFP		128	128-VTQFP (14x14)		101	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.14V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.14V		16μA						792		30000	892.86MHz	256		792				14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGLP125V5-CSG289	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA		289	289-CSP (14x14)		212	0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGLP125				1.5V		1.575V	1.425V	4.5kB		4.5kB					3120	36864	125000	892.86MHz	1024		3120		810μm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL400V5-CSG196	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	196-CSP (8x8)		143	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGL400				1.5V		1.575V	1.425V	6.8kB	27μA	6.8kB					9216	55296	400000	250MHz					700μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL010-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES				233	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL010	S-PBGA-B484	233	不合格		1.2V				114kB			233	现场可编程门阵列	12084	933888								2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A3P125-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	1004 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		TIN/LEAD (SN/PB)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼		1.5V	0.5mm	231MHz		A3P125				1.5V					4.5kB				现场可编程门阵列		36864	125000				3072		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
A3P1000-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			154	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	231MHz	40	A3P1000				1.5V				18kB	75mA	18kB		700 Mbps		现场可编程门阵列	11000	147456	1000000				24576		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P1000-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484			300	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	231MHz	40	A3P1000				1.5V				18kB	75mA	18kB				现场可编程门阵列	11000	147456	1000000				24576		2.23mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3P250-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	2635 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144			97	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	231MHz	40	A3P250				1.5V				4.5kB	30mA	4.5kB				现场可编程门阵列	3000	36864	250000				6144		1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P060-FG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	96	-40°C~125°C TA	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-40°C			1.425V~1.575V								A3P060				1.5V		1.575V	1.425V		2.3kB						18432	60000	231MHz			1536		1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P400-1FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V		272MHz	40	A3P400				1.5V					6.8kB				现场可编程门阵列		55296	400000			1	9216		1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
AGLP060V2-CSG201I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA		201	201-CSP (8x8)		157	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.14V~1.575V								AGLP060				1.5V		1.575V	1.14V		2.3kB					1584	18432	60000	892.86MHz	512		1584		660μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGLP030V5-CSG289I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA		289	289-CSP (14x14)		120	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.425V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.425V								792		30000	892.86MHz	256		792		810μm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3P060-1FG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	96	-40°C~125°C TA	Tray		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	235	1.5V			20	A3P060		96		1.5V					2.3kB				现场可编程门阵列		18432	60000	272MHz		1	1536		1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
EX128-TQG64A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	64-LQFP		64		360.605934mg	46	-40°C~125°C TA	Tray	2012	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	64		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260		0.5mm		40	EX128				2.5V							1.1 ns			现场可编程门阵列	256		6000	250MHz					1.4mm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准
M1A3P400-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256			178	-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1A3P400			不合格						6.8kB				现场可编程门阵列		55296	400000					9216		1.8mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
AGLP030V2-CS289I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA		289	289-CSP (14x14)		120	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.14V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.14V								792		30000	892.86MHz	256		792		810μm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant