Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
AGLN060V2-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		71		-20°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.14V~1.575V								AGLN060			1.5V		1.575V	1.14V	10μA	2.3kB				1536	18432	60000	250MHz						1mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3PN125-1VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	100						1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	260	1.5V	0.5mm		40	A3PN125			1.5V				2mA	4.5kB			现场可编程门阵列		36864	125000	350MHz			1	3072		1mm	14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3PN250-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		68		-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.425V~1.575V								A3PN250			1.5V		1.575V	1.425V	3mA	4.5kB					36864	250000	350MHz				6144		1mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PN125-1VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅				1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	A3PN125			1.5V				2mA	4.5kB			现场可编程门阵列		36864	125000	350MHz			1	3072		1mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN060V2-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	230	1.2V	0.5mm		30	AGLN060		不合格	1.5V				10μA	2.3kB			现场可编程门阵列	1536	18432	60000	250MHz						1mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3PN125-2VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅				1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	A3PN125			1.5V				2mA	4.5kB			现场可编程门阵列		36864	125000	350MHz			2	3072		1mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PN250-1VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			68		-20°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3 nano	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅				1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	A3PN250			1.5V				3mA	4.5kB			现场可编程门阵列		36864	250000	350MHz			1	6144		1mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN250V5-CSG81	Microsemi Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	81	81-CSP (5x5)		60		-20°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.425V~1.575V								AGLN250			1.5V		1.575V	1.425V	34μA	4.5kB				6144	36864	250000	250MHz						660μm	5mm	5mm		符合RoHS标准
A3PN250-2VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		68		-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.425V~1.575V								A3PN250			1.5V		1.575V	1.425V	3mA	4.5kB					36864	250000	350MHz			2	6144		1mm	14mm	14mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE1500-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444		0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1A3PE1500			1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	272MHz			1	38400		1.73mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			115		-40°C~85°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	649MHz	40	AX500	336		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				9kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		73728	500000		8064			5376	0.99 ns	3.4mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE1500-2FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444		0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1A3PE1500			1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	310MHz			2	38400		1.73mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
APA300-BG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			290		0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	456		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	APA300	290		2.5V	2.52.5/3.3V				9kB			现场可编程门阵列		73728	300000	180MHz				8192		1.73mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE1500-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	444		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M1A3PE1500	444		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	272MHz			1	38400		1.73mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS600-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M1AFS600			1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz			1	13824		1.2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P1000-1FG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97		-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	235	1.5V			20	A3P1000	97		1.5V					18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000	272MHz			1	24576					无	Non-RoHS Compliant
M1AFS600-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	172		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	1.0989GHz	40	M1AFS600			1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000					13824		1.73mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	172		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	1.0989GHz	30	M1AFS600			1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000					13824		1.73mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA1000-BG456I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	456-PBGA (35x35)	356		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		2.3V~2.7V						180MHz		APA1000			2.5V		2.7V	2.3V		24.8kB					202752	1000000	180MHz				56320		1.73mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	248		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V						870MHz		AX250			1.5V		1.575V	1.425V		6.8kB	740 ps	740 ps		2816	55296	250000	870MHz	4224	2816	2	2816		1.73mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	119		-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	M7AFS600			1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989GHz				13824		1.2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
APA1000-FG896M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	642		-55°C~125°C TC	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V		180MHz	30	APA1000	642		2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB			现场可编程门阵列		202752	1000000					56320		1.73mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA1000-BGG456M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			356		-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.2.C	锡银铜			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm		40	APA1000	356		2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB			现场可编程门阵列		202752	1000000	180MHz				56320		1.73mm	35mm	35mm	无	符合RoHS标准
APA1000-BG456M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			356		-55°C~125°C TC	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL		2.5V	1.27mm	180MHz		APA1000	356		2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB			现场可编程门阵列		202752	1000000					56320		1.73mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
APA600-CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks			表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	208			158	Military grade	-55°C~125°C TC	Tray	2007	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	FLAT	225	2.5V	0.5mm	180MHz	20	APA600	158		2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB			现场可编程门阵列		129024	600000		MIL-STD-883 Class B			21504		3.3mm	29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant

AGLN060V2-VQ100

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN125-1VQG100I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN250-VQ100

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN125-1VQ100I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN060V2-VQ100I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN125-2VQ100I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN250-1VQ100

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN250V5-CSG81

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN250-2VQG100

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE1500-1FG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-PQG208I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE1500-2FG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA300-BG456

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE1500-1FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-1FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-1FG144T

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-BG456I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX250-2FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M7AFS600-FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-FG896M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-BGG456M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-BG456M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-CQ208M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)