对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

EX64-PTQG64I
EX64-PTQG64I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

64-LQFP

64

360.605934mg

41

-40°C~85°C TA

Tray

2006

EX

e3

活跃

1 (Unlimited)

64

Matte Tin (Sn)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

40

EX64

2.5V

357MHz

现场可编程门阵列

128

3000

0.7 ns

1.4mm

10mm

10mm

符合RoHS标准

AGLP030V2-CS201I
AGLP030V2-CS201I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

201

201-CSP (8x8)

120

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.14V~1.575V

AGLP030

1.5V

1.575V

1.14V

792

30000

892.86MHz

792

660μm

8mm

8mm

Non-RoHS Compliant

AGLP125V5-CS281
AGLP125V5-CS281
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

281

281-CSP (10x10)

212

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGLP125

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

3120

36864

125000

892.86MHz

1024

3120

710μm

10mm

10mm

Non-RoHS Compliant

AGLP060V5-CSG201I
AGLP060V5-CSG201I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

201

201-CSP (8x8)

157

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.425V~1.575V

AGLP060

1.5V

1.575V

1.425V

2.3kB

1584

18432

60000

892.86MHz

512

1584

660μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

APA300-PQG208I
APA300-PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

43 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~85°C TA

Tray

2004

ProASICPLUS

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

哑光锡

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

180MHz

40

APA300

158

2.5V

2.52.5/3.3V

9kB

5mA

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

8192

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

M2GL025T-1VFG400
M2GL025T-1VFG400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

400-LFBGA

400

207

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

M2GL025T

207

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P250-1FG144T
A3P250-1FG144T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~125°C TA

Tray

2009

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅银

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

235

1.5V

20

A3P250

97

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

272MHz

1

6144

Non-RoHS Compliant

A54SX08A-1TQG100
A54SX08A-1TQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

81

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.25V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

278MHz

40

A54SX08A

127

2.5V

2.53.3/5V

1.1 ns

1.1 ns

现场可编程门阵列

768

12000

1

512

768

768

1.4mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2GL025-1VFG400I
M2GL025-1VFG400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

M2GL025

207

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P250-FG256T
A3P250-FG256T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

157

-40°C~125°C TA

Tray

2002

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

20

A3P250

157

1.5V

1.5/3.3V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

231MHz

6144

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A3P1000L-FG144
A3P1000L-FG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P1000L

1.2V

1.26V

1.14V

18kB

147456

1000000

781.25MHz

24576

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

M1AFS250-FGG256
M1AFS250-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

114

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

1.0989GHz

M1AFS250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

250000

1.0989GHz

6144

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL025T-1FGG484
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2012

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

M2GL025T

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

138kB

267

现场可编程门阵列

27696

1130496

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P1000-2FG144I
M1A3P1000-2FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅银

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M1A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

1.55mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

A54SX08A-1TQG144
A54SX08A-1TQG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

1.319103g

113

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

Matte Tin (Sn)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.25V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

278MHz

40

A54SX08A

113

2.5V

2.53.3/5V

1.1 ns

1.1 ns

现场可编程门阵列

768

12000

1

512

768

768

1.4mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

M2GL025TS-1VFG400I
M2GL025TS-1VFG400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

207

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

M2GL025TS

207

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL025TS-1VF400I
M2GL025TS-1VF400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

207

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

M2GL025TS

207

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M2GL025T-1FGG484I
M2GL025T-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

484

267

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

M2GL025T

267

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P1000L-FGG256
M1A3P1000L-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

M1A3P1000L

1.2V

1.26V

1.14V

18kB

147456

1000000

781.25MHz

24576

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P1000L-1FGG144
A3P1000L-1FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

40

A3P1000L

97

1.2V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

M1A3P1000L-1FG144
M1A3P1000L-1FG144
Microsemi Corporation 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

M1A3P1000L

1.2V

1.26V

1.14V

18kB

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

M1AFS250-1FGG256
M1AFS250-1FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

114

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1AFS250

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

36864

250000

1.28205GHz

1

6144

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P1000L-1FG144
A3P1000L-1FG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P1000L

1.2V

1.26V

1.14V

18kB

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

A3P250-1FG256T
A3P250-1FG256T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

157

-40°C~125°C TA

Tray

2013

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

锡铅银

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

20

A3P250

157

1.5V

3mA

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

272MHz

1

6144

Non-RoHS Compliant

M1A3P600L-FG144I
M1A3P600L-FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

M1A3P600L

97

1.2V

1.5/3.3V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

781.25MHz

13824

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant