Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A3PN125-1VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅					1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	A3PN125					4.5kB				2mA		现场可编程门阵列		36864	125000	350MHz				1	3072						1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN060V2-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	230	0.5mm		30	AGLN060			不合格		2.3kB				10μA		现场可编程门阵列	1536	18432	60000	250MHz											1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3PN125-2VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅					1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	A3PN125					4.5kB				2mA		现场可编程门阵列		36864	125000	350MHz				2	3072						1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PN250-1VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			68		-20°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3 nano	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅					1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	A3PN250					4.5kB				3mA		现场可编程门阵列		36864	250000	350MHz				1	6144						1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN250V5-CSG81	Microsemi Corporation	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	81	81-CSP (5x5)		60		-20°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.5V							AGLN250					4.5kB				34μA			6144	36864	250000	250MHz									1.575V	1.425V	660μm		5mm	5mm		符合RoHS标准
A3PN250-2VQG100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		68		-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.5V							A3PN250					4.5kB				3mA				36864	250000	350MHz				2	6144				1.575V	1.425V	1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3PN020-2QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	68			49		-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68							1.5V	QUAD	无铅	260	0.4mm		30	A3PN020			不合格							1mA		现场可编程门阵列			20000	350MHz				2	520		520				880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
EX64-TQG64A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	64-LQFP	64		360.605934mg	41		-40°C~125°C TA	Tray	2006	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	64		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	EX64								1.1 ns				现场可编程门阵列	128		3000	250MHz											1.4mm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准
M2GL005-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484			209		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	260			30	M2GL005		209	不合格		87.9kB	87.9kB						现场可编程门阵列	6060	719872						1								2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL005S-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400			171		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	M2GL005S		171	不合格	1.2V	87.9kB						现场可编程门阵列	6060	719872														1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
AGLP030V5-CS289	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	289	289-CSP (14x14)		120		0°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							AGLP030													792		30000	892.86MHz					792				1.575V	1.425V	810μm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLP030V5-CS201I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	201	201-CSP (8x8)		120		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.5V							AGLP030													792		30000	892.86MHz			256		792				1.575V	1.425V	660μm		8mm	8mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P400-1FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					272MHz		A3P400					6.8kB								55296	400000	272MHz				1	9216				1.575V	1.425V	1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
EX64-PTQG64I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	64-LQFP	64		360.605934mg	41		-40°C~85°C TA	Tray	2006	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	64		Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	EX64							357MHz					现场可编程门阵列	128		3000							0.7 ns					1.4mm		10mm	10mm		符合RoHS标准
A3P600-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					231MHz		A3P600					13.5kB								110592	600000	231MHz					13824				1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL050T-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484			267		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484							1.2V	BOTTOM	BALL	240			20	M2GL050T		267	不合格		228.3kB						现场可编程门阵列	56340	1869824						1								2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A54SX32A-TQG100	Microsemi Corporation	数据表	94 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	100-TQFP (14x14)	657.000198mg	81		0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.5V					238MHz		A54SX32A								1.2 ns	1.2 ns				1800		48000	238MHz	2880		2880		1980				2.75V	2.25V	1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
M1A3PE3000L-1FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	620		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅					1.2V	BOTTOM	BALL	225			30	M1A3PE3000L		620			63kB				25mA		现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz				1	75264						1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
APA750-FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	562		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225		180MHz	30	APA750		562		2.52.5/3.3V	18kB						现场可编程门阵列		147456	750000						32768						1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray		Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	AX500		336		1.51.5/3.32.5/3.3V	9kB		990 ps				现场可编程门阵列	5376	73728	500000	649MHz	8064	MIL-STD-883 Class B				0.99 ns					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-1FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray		Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅					1.5V	BOTTOM	BALL	225			30	AX500		336			9kB		850 ps				现场可编程门阵列	5376	73728	500000	763MHz	8064	MIL-STD-883 Class B		1		0.84 ns					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA300-FG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	186		-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	APA300		186		2.52.5/3.3V	9kB						现场可编程门阵列		73728	300000	180MHz					8192						1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000-2FG324I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA				221		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅银				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M1A3PE3000	S-PBGA-B324	221	不合格	1.5/3.3V	63kB	350MHz				221	现场可编程门阵列		516096	3000000								75264	75264				1.78mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
APA300-PQG208M	Microsemi Corporation	数据表	88 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			158		-55°C~125°C TC	Tray	2007	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C					8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	180MHz	40	APA300		158		2.52.5/3.3V	9kB						现场可编程门阵列		73728	300000						8192						3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A54SX72A-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	360		-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.5V	BOTTOM	BALL	225		250MHz	30	A54SX72A		360		2.53.3/5V				1.3 ns	1.3 ns			现场可编程门阵列	6036		108000					1	4024						1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant