对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

电流源

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

逻辑块数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

APA1000-BG456M
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

356

-55°C~125°C TC

Tray

2009

ProASICPLUS

e0

活跃

3 (168 Hours)

456

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

1.27mm

180MHz

APA1000

356

2.52.5/3.3V

24.8kB

现场可编程门阵列

202752

1000000

56320

1.73mm

35mm

35mm

无

Non-RoHS Compliant

无铅

AGLP060V2-CSG201I
AGLP060V2-CSG201I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

201

201-CSP (8x8)

157

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.5V

AGLP060

2.3kB

1584

18432

60000

892.86MHz

512

1584

1.575V

1.14V

660μm

8mm

8mm

无

符合RoHS标准

无铅

AGLP030V5-CSG289I
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

289

289-CSP (14x14)

120

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.5V

AGLP030

792

30000

892.86MHz

256

792

1.575V

1.425V

810μm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

A3P060-1FG144T
A3P060-1FG144T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

96

-40°C~125°C TA

Tray

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅银

1.5V

BOTTOM

BALL

235

20

A3P060

96

2.3kB

现场可编程门阵列

18432

60000

272MHz

1

1536

1.05mm

13mm

13mm

无

Non-RoHS Compliant

EX128-TQG64A
EX128-TQG64A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

64-LQFP

64

360.605934mg

46

-40°C~125°C TA

Tray

2012

EX

e3

活跃

1 (Unlimited)

64

Matte Tin (Sn)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

40

EX128

1.1 ns

现场可编程门阵列

256

6000

250MHz

1.4mm

10mm

10mm

无

符合RoHS标准

M1A3P400-1FG256I
M1A3P400-1FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

178

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

M1A3P400

不合格

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

1.8mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

AGLP030V2-CS289I
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

289

289-CSP (14x14)

120

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.5V

AGLP030

792

30000

892.86MHz

256

792

1.575V

1.14V

810μm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

AGLP060V5-CS289I
AGLP060V5-CS289I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

289

289-CSP (14x14)

157

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.5V

AGLP060

2.3kB

1584

18432

60000

892.86MHz

512

1584

1.575V

1.425V

810μm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

AGLP030V2-CSG289I
AGLP030V2-CSG289I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

289

289-CSP (14x14)

120

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.5V

AGLP030

792

30000

892.86MHz

792

1.575V

1.14V

810μm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

AGLP060V5-CSG289I
AGLP060V5-CSG289I
Microsemi Corporation 数据表

10143 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

289

289-CSP (14x14)

157

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.5V

AGLP060

2.3kB

1584

18432

60000

892.86MHz

512

1584

1.575V

1.425V

810μm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

M2GL010T-1FG484I
M2GL010T-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

233

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

M2GL010T

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2V

114kB

233

现场可编程门阵列

12084

933888

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P600L-FGG144
M1A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3L

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.2V

M1A3P600L

13.5kB

110592

600000

781.25MHz

13824

1.26V

1.14V

1.05mm

13mm

13mm

无

符合RoHS标准

AGLP060V2-CS289I
AGLP060V2-CS289I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

289

289-CSP (14x14)

157

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.5V

AGLP060

2.3kB

1584

18432

60000

892.86MHz

512

1584

1.575V

1.14V

810μm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

M2GL010TS-1FG484I
M2GL010TS-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

233

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

M2GL010TS

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2V

114kB

233

现场可编程门阵列

12084

933888

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3P250-FG144T
A3P250-FG144T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~125°C TA

Tray

2009

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

235

1mm

20

A3P250

97

1.5/3.3V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

231MHz

6144

1.55mm

13mm

13mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

M2GL025T-VF400
M2GL025T-VF400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

207

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

M2GL025T

207

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

EX64-TQG64
EX64-TQG64
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

64-LQFP

64

360.605934mg

41

0°C~70°C TA

Tray

2006

EX

e3

活跃

1 (Unlimited)

64

Matte Tin (Sn)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

250MHz

40

EX64

1.1 ns

1.1 ns

现场可编程门阵列

3000

128

1.4mm

10mm

10mm

无

符合RoHS标准

A3PN250-1VQG100I
A3PN250-1VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3 nano

活跃

3 (168 Hours)

100

1.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

40

A3PN250

4.5kB

3mA

现场可编程门阵列

36864

250000

350MHz

1

6144

1mm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

AGLN250V5-VQ100
AGLN250V5-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

68

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

活跃

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.425V~1.575V

AGLN250

4.5kB

34μA

6144

36864

250000

250MHz

1.575V

1.425V

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

AGLP030V5-VQG128
AGLP030V5-VQG128
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

128-TQFP

128

128-VTQFP (14x14)

101

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLP030

16μA

792

30000

892.86MHz

256

792

1.575V

1.425V

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

AGLP030V5-CS201
AGLP030V5-CS201
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

201

201-CSP (8x8)

120

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLP030

792

30000

892.86MHz

792

1.575V

1.425V

660μm

8mm

8mm

无

Non-RoHS Compliant

AGLN250V2-VQ100
AGLN250V2-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

68

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

活跃

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.5V

AGLN250

4.5kB

34μA

6144

36864

250000

250MHz

1.575V

1.14V

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

AGLP030V2-CSG201
AGLP030V2-CSG201
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

201

201-CSP (8x8)

120

0°C~85°C TJ

Tray

2009

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLP030

792

30000

892.86MHz

256

792

1.575V

1.14V

660μm

8mm

8mm

无

符合RoHS标准

M2GL005-1VF400
M2GL005-1VF400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

169

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

M2GL005

171

不合格

1.2V

87.9kB

现场可编程门阵列

6060

719872

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A3PN250-2VQ100I
A3PN250-2VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3 nano

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

锡铅

1.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

A3PN250

4.5kB

3mA

现场可编程门阵列

36864

250000

350MHz

2

6144

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant