Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A1010B-2PLG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)		68			57	-40°C~85°C TA	Tray	1997	ACT™ 1	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	68	Matte Tin (Sn)					4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	5V			40	A1010				5V						3.4 ns	3.4 ns		现场可编程门阵列			1200		295		2	147	295			4.445mm			无	符合RoHS标准
A54SX08A-1TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	113	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	144	Matte Tin (Sn)			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	278MHz	40	A54SX08A		113		2.5V	2.53.3/5V					1.1 ns	1.1 ns		现场可编程门阵列	768		12000				1	512	768	768	1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
M2GL025TS-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL025TS		207	不合格		1.2V				138kB				现场可编程门阵列	27696	1130496										1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL025TS-1VF400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20	M2GL025TS		207	不合格		1.2V				138kB				现场可编程门阵列	27696	1130496										1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M2GL025T-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484			267	-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	M2GL025T		267	不合格	1.2V					138kB				现场可编程门阵列	27696	1130496					1					2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M1A3P1000L-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V		18kB						147456	1000000	781.25MHz				24576			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A3P1000L-1FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	144	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			40	A3P1000L		97		1.2V					18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz			1	24576			1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M1A3P1000L-1FG144	Microsemi Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V		18kB						147456	1000000	892.86MHz			1	24576			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS250-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	114	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS250				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB						36864	250000	1.28205GHz			1	6144			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A3P1000L-1FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V		18kB						147456	1000000	892.86MHz			1	24576			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL050		207	不合格		1.2V								现场可编程门阵列	56340	1869824										1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
A3P1000L-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V		18kB						147456	1000000	892.86MHz			1	24576			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000L-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V	8mA	18kB						147456	1000000	892.86MHz			1	24576			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL050T-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				228.3kB			267	现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
AGLE600V5-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	165	0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOOe		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGLE600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB					13824	110592	600000	892.86MHz				13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				228.3kB			267	现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL050T-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL050T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				228.3kB			267	现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
AGLE600V2-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	165	0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOOe		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGLE600				1.5V		1.575V	1.14V		13.5kB					13824	110592	600000	892.86MHz				13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL050T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				228.3kB			267	现场可编程门阵列	56340	1869824										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
AGLE600V5-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	165	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOOe	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		40	AGLE600		165		1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz							1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M2GL050T-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL050T		207	不合格		1.2V				228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824										1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M1AFS600-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		M1AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB						110592	600000	1.0989GHz				13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484			267	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V			20	M2GL050T		267	不合格	1.2V					228.3kB				现场可编程门阵列	56340	1869824					1					2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
A54SX32A-TQG100	Microsemi Corporation	数据表	94 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100	100-TQFP (14x14)	657.000198mg	81	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			2.25V~5.25V						238MHz		A54SX32A				2.5V		2.75V	2.25V			1.2 ns	1.2 ns			1800		48000	238MHz	2880	2880		1980			1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
M1A3PE3000L-1FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	620	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	896	锡铅					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V			30	M1A3PE3000L		620		1.2V				25mA	63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	892.86MHz			1	75264			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant

A1010B-2PLG68I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08A-1TQG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025TS-1VFG400I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025TS-1VF400I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025T-1FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000L-1FGG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-1FG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS250-1FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000L-1FG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-1VFG400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000L-1FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-1FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V5-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V2-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V5-FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1VFG400I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-TQG100

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000L-1FG896I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)