对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

电流源

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

A54SX08A-1TQG144I
A54SX08A-1TQG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

1.319103g

113

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

Matte Tin (Sn)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

278MHz

40

A54SX08A

113

2.53.3/5V

1.1 ns

1.1 ns

现场可编程门阵列

768

12000

1

512

768

768

1.4mm

20mm

20mm

无

符合RoHS标准

M2GL050-1VFG400
M2GL050-1VFG400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

207

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

M2GL050

207

不合格

1.2V

现场可编程门阵列

56340

1869824

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P1000L-1FG256
A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3L

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.2V

A3P1000L

18kB

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.26V

1.14V

1.2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000L-1FGG256
M1A3P1000L-1FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.2V

M1A3P1000L

18kB

8mA

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.26V

1.14V

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

M2GL050T-FG484
M2GL050T-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

M2GL050T

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

228.3kB

267

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

AGLE600V5-FG256
AGLE600V5-FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

165

0°C~70°C TA

Tray

2012

IGLOOe

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLE600

13.5kB

13824

110592

600000

892.86MHz

13824

1.575V

1.425V

1.2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

M2GL050-1FG484
M2GL050-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

M2GL050

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

228.3kB

267

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL050T-1FG484
M2GL050T-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

M2GL050T

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

228.3kB

267

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

AGLE600V2-FG256
AGLE600V2-FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

165

0°C~70°C TA

Tray

2012

IGLOOe

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLE600

13.5kB

13824

110592

600000

892.86MHz

13824

1.575V

1.14V

1.2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

M2GL050T-1FGG484
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

M2GL050T

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

228.3kB

267

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

AGLE600V5-FGG256I
AGLE600V5-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

165

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

AGLE600

165

13.5kB

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

892.86MHz

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

M2GL050T-1VFG400I
M2GL050T-1VFG400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

M2GL050T

207

不合格

1.2V

228.3kB

现场可编程门阵列

56340

1869824

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M1AFS600-FG256
M1AFS600-FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

119

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

1.0989GHz

M1AFS600

13.5kB

110592

600000

1.0989GHz

13824

1.575V

1.425V

1.2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

AGLN250V2-VQ100
AGLN250V2-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

68

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

活跃

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.5V

AGLN250

4.5kB

34μA

6144

36864

250000

250MHz

1.575V

1.14V

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

AGLP030V2-CSG201
AGLP030V2-CSG201
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

201

201-CSP (8x8)

120

0°C~85°C TJ

Tray

2009

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLP030

792

30000

892.86MHz

256

792

1.575V

1.14V

660μm

8mm

8mm

无

符合RoHS标准

M2GL005-1VF400
M2GL005-1VF400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

169

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

M2GL005

171

不合格

1.2V

87.9kB

现场可编程门阵列

6060

719872

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A3PN250-2VQ100I
A3PN250-2VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3 nano

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

锡铅

1.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

A3PN250

4.5kB

3mA

现场可编程门阵列

36864

250000

350MHz

2

6144

1mm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

M2GL025T-1VFG400
M2GL025T-1VFG400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

400-LFBGA

400

207

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

M2GL025T

207

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P250-1FG144T
A3P250-1FG144T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~125°C TA

Tray

2009

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅银

1.5V

BOTTOM

BALL

235

20

A3P250

97

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

272MHz

1

6144

无

Non-RoHS Compliant

A54SX08A-1TQG100
A54SX08A-1TQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

81

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

278MHz

40

A54SX08A

127

2.53.3/5V

1.1 ns

1.1 ns

现场可编程门阵列

768

12000

1

512

768

768

1.4mm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

M2GL025-1VFG400I
M2GL025-1VFG400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

M2GL025

207

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P250-FG256T
A3P250-FG256T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

157

-40°C~125°C TA

Tray

2002

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

20

A3P250

157

1.5/3.3V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

231MHz

6144

1.2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P1000L-FG144
A3P1000L-FG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.2V

A3P1000L

18kB

147456

1000000

781.25MHz

24576

1.26V

1.14V

1.05mm

13mm

13mm

无

Non-RoHS Compliant

M1AFS250-FGG256
M1AFS250-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

114

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

1.0989GHz

M1AFS250

4.5kB

36864

250000

1.0989GHz

6144

1.575V

1.425V

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

M2GL025T-1FGG484
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2012

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

M2GL025T

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

138kB

267

现场可编程门阵列

27696

1130496

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准