Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A54SX16A-TQ144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	144-TQFP (20x20)	1.319103g	113	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.25V~5.25V						227MHz		A54SX16A			2.5V		2.75V	2.25V		1.4 ns	1.4 ns		924		24000	227MHz	1452	1452		990				1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A42MX24-PL84M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84		6.777889g	72	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	3.3V	1.27mm		30	A42MX24	84		5V							现场可编程门阵列			36000			912		1410	2.5 ns	1890		3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	Non-RoHS Compliant
A1240A-1PL84I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84			72	-40°C~85°C TA	Tray	2012	ACT™ 2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84		锡铅					4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V		110MHz	30	A1240		104	5V	5V				4.3 ns		现场可编程门阵列	684		4000				1	568		684	684					无	Non-RoHS Compliant
A1280A-PL84I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84			72	-40°C~85°C TA	Tray	2000	ACT™ 2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	84	EAR99	锡铅				8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	75MHz	30	A1280			5V					5 ns	5 ns	现场可编程门阵列	1232		8000					998					4.45mm	29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
A1010B-2PLG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)	68			57	-40°C~85°C TA	Tray	1997	ACT™ 1	e3	Obsolete	3 (168 Hours)	68		Matte Tin (Sn)					4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	5V			40	A1010			5V					3.4 ns	3.4 ns	现场可编程门阵列			1200		295		2	147		295			4.445mm			无	符合RoHS标准
A1240A-PG132C	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				通孔	通孔	132-BCPGA	132			104	0°C~70°C TA	Tray	2000	ACT™ 2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	132		锡铅			PLD EQUIVALENT GATES=10000	8542.39.00.01	4.5V~5.5V	PERPENDICULAR	PIN/PEG		5V	2.54mm	90MHz		A1240		104	5V	5V				5 ns	5 ns	现场可编程门阵列	684		4000					568		684	684		7.3152mm	34.544mm	34.544mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX24-1PQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			176	-55°C~125°C TC	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	A42MX24	208		5V							现场可编程门阵列			36000			912	1	1410				3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX16-3PQ160I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160		5.566797g	125	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	A42MX16	160		5V							现场可编程门阵列			24000	237MHz		608	3	928	1.9 ns			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX72A-2PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			171	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	294MHz	30	A54SX72A		171	2.5V					1.1 ns	1.1 ns	现场可编程门阵列	6036		108000				2	4024				3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A14100A-1RQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208			175	-40°C~85°C TA	Tray	2012	ACT™ 3		Obsolete	3 (168 Hours)	208							4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm	125MHz		A14100			5V					2.6 ns	2.6 ns	现场可编程门阵列	1377		10000				1	1153						28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX32A-2PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			174	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	313MHz	30	A54SX32A		174	2.5V					900 ps	900 ps	现场可编程门阵列	1800		48000		2880		2	1980	0.9 ns			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX24-FPQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)		176	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX24			5V		5.25V	3V					912		36000			912		1410				3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX32A-1PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			174	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	278MHz	30	A54SX32A		174	2.5V	2.53.3/5V				1.1 ns	1.1 ns	现场可编程门阵列	2880		48000				1	1980				3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE1500-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444	0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE1500			1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB					276480	1500000	272MHz			1	38400				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			115	-40°C~85°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	245	1.5V	0.5mm	649MHz	40	AX500		336	1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V			9kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		73728	500000		8064			5376	0.99 ns			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE1500-2FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444	0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE1500			1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB					276480	1500000	310MHz			2	38400				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
APA300-BG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			290	0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	456		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	APA300		290	2.5V	2.52.5/3.3V			9kB			现场可编程门阵列		73728	300000	180MHz				8192				1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE1500-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	444	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M1A3PE1500		444	1.5V				33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	272MHz			1	38400				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS600-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	119	-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M1AFS600			1.5V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz			1	13824				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P1000-1FG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	235	1.5V			20	A3P1000		97	1.5V				18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000	272MHz			1	24576								无	Non-RoHS Compliant
M1AFS600-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	172	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	1.0989GHz	40	M1AFS600			1.5V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000					13824				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	172	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	1.0989GHz	30	M1AFS600			1.5V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000					13824				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA1000-BG456I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	456-PBGA (35x35)		356	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			2.3V~2.7V						180MHz		APA1000			2.5V		2.7V	2.3V	24.8kB					202752	1000000	180MHz				56320				1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	248	0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						870MHz		AX250			1.5V		1.575V	1.425V	6.8kB	740 ps	740 ps		2816	55296	250000	870MHz	4224	2816	2	2816				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	119	-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	M7AFS600			1.5V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989GHz				13824				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准