Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A3P250L-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		68		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30	A3P250L		68		1.2V	1.5/3.3V	3mA	4.5kB				现场可编程门阵列		36864	250000	781.25MHz				6144			1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL125V2-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	400.011771mg	97		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	AGL125				1.5V			4.5kB				现场可编程门阵列	3072	36864	125000	892.86MHz							1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M1AGL1000V2-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		97		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	M1AGL1000			不合格				18kB	108MHz			现场可编程门阵列	24576	147456	1000000									1.55mm	13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
APA450-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 days ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	100		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	3A001.A.7.A	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	1mm	180MHz	30	APA450		100		2.5V	2.52.5/3.3V		13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000					12288			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL400V2-CSG196I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196		143		-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	196			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.2V	0.5mm			AGL400				1.5V		27μA	6.8kB				现场可编程门阵列	9216	55296	400000	250MHz							700μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
M2GL010-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	484-BGA	YES			233		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B484	233	不合格		1.2V						233	现场可编程门阵列	12084	933888										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL005-TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	144-LQFP	YES	144		84		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	144			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30					1.2V			87.9kB				现场可编程门阵列	6060	719872										1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
M2GL005-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484		209		0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL005		209	不合格		1.2V	87.9kB		87.9kB				现场可编程门阵列	6060	719872										2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL010-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400		195		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30			195	不合格	1.2V			114kB				现场可编程门阵列	12084	933888										1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
AGL600V2-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	177		-40°C~85°C TA	Tray	2009	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	AGL600				1.5V			13.5kB				现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz							1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL050-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			200		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30		S-PBGA-B325	200	不合格		1.2V						200	现场可编程门阵列	56340	1869824														符合RoHS标准	无铅
AGL030V5-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77		-40°C~85°C TA	Tray	2014	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	230	1.5V	0.5mm		30	AGL030			不合格	1.5V								现场可编程门阵列	768		30000	892.86MHz						768	1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
AGLN060V2-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81		60		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	81			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.2V				AGLN060				1.5V			2.3kB				现场可编程门阵列	1536	18432	60000								660μm		5mm	5mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P060-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	96		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	231MHz	30	A3P060				1.5V			2.3kB				现场可编程门阵列		18432	60000					1536			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P125-1VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		71		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅		1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	A3P125				1.5V			4.5kB				现场可编程门阵列		36864	125000	272MHz			1	3072			1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS600-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	AFS600				1.5V			13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989GHz				13824			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL090-1FGG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	676-BGA	YES	676		425		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	676				1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	M2GL090		425	不合格	1.2V			323.3kB				现场可编程门阵列	86316	2648064					1					2.44mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
AX1000-CQ352M	Microsemi Corporation	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	352-BFCQFP with Tie Bar		352	10.567001g	198	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	352	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	FLAT	225	1.5V	0.5mm	649MHz	20	AX1000		516		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V		20.3kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144	MIL-STD-883 Class B		12096	0.99 ns		2.66mm		48mm	48mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL1000V2-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	400.011771mg	177		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	AGL1000			不合格	1.5V			18kB				现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz							1.2mm		17mm	17mm		符合RoHS标准
AGL1000V2-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	177		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	230	1.2V	1mm		30	AGL1000			不合格	1.5V			18kB				现场可编程门阵列	24576	147456	1000000	892.86MHz							1.2mm		17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M2GL010T-1FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES	484		233		0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL010T		233		1.2V			114kB				现场可编程门阵列	12084	933888										2.44mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P125-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	231MHz	30	A3P125				1.5V			4.5kB				现场可编程门阵列		36864	125000					3072			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL005-1TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	144-LQFP	YES			84		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	144			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30		S-PQFP-G144											现场可编程门阵列	6060	719872										1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
M2GL005-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400		169		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400			8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL005		171	不合格		1.2V		87.9kB				现场可编程门阵列	6060	719872										1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
AGL250V5-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		68		-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	230	1.5V	0.5mm		30	AGL250			不合格	1.5V			4.5kB				现场可编程门阵列	6144	36864	250000	892.86MHz							1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant