Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	数据率	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
APA600-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	180MHz	30	APA600		158		2.52.5/3.3V	15.8kB							现场可编程门阵列		129024	600000				21504		3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
AGL400V2-CSG196I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196		143	-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	196			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL		0.5mm			AGL400					6.8kB				27μA			现场可编程门阵列	9216	55296	400000	250MHz					700μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
AGL600V5-CSG281I	Microsemi Corporation	数据表	136 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA		281		215	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	281			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明	AGL600			不合格		13.5kB				30μA			现场可编程门阵列	13824	110592	600000	250MHz					710μm		10mm	10mm		符合RoHS标准
A3P250-VQG100	Microsemi Corporation	数据表	247 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks			表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		68	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin (Sn)	8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	231MHz	40	A3P250					4.5kB	4.5kB				3mA			现场可编程门阵列	3000	36864	250000				6144		1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
M2GL010-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES	484		233	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	M2GL010		233	不合格		256kB	114kB					667 Mbps		现场可编程门阵列	12084	933888		400MHz	22					2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
A3P600-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		235	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	231MHz	40	A3P600					13.5kB	13.5kB				45mA			现场可编程门阵列	6500	110592	600000				13824		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
APA750-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	180MHz	30	APA750		158		2.52.5/3.3V	18kB							现场可编程门阵列		147456	750000				32768		3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
APA300-PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158	-40°C~85°C TA	Tray	2005	ProASICPLUS	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	180MHz	30	APA300		158		2.52.5/3.3V	9kB							现场可编程门阵列		73728	300000				8192		3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL050-FCSG325I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			200	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	325			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260			30		S-PBGA-B325	200	不合格	1.2V								200	现场可编程门阵列	56340	1869824												符合RoHS标准	无铅
AGL030V5-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77	-40°C~85°C TA	Tray	2014	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	230	0.5mm		30	AGL030			不合格										现场可编程门阵列	768		30000	892.86MHz				768	1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
AGLN060V2-CSG81I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA		81		60	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)	81			8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL					AGLN060					2.3kB							现场可编程门阵列	1536	18432	60000						660μm		5mm	5mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P060-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	96	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	231MHz	30	A3P060					2.3kB							现场可编程门阵列		18432	60000				1536		1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P125-1VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		71	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅		1.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	A3P125					4.5kB							现场可编程门阵列		36864	125000	272MHz		1	3072		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL025T-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES			195	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30		S-PBGA-B400	207	不合格	1.2V								207	现场可编程门阵列	27696	1130496								1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M1AGL250V5-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray	2013	IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M1AGL250			不合格		4.5kB	108MHz						现场可编程门阵列	6144	36864	250000						1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
AGL250V5-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	AGL250			不合格		4.5kB							现场可编程门阵列	6144	36864	250000	892.86MHz					1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
AGL250V2-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	400.011771mg	97	-40°C~85°C TA	Tray		IGLOO	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	230	1mm		30	AGL250			不合格		4.5kB							现场可编程门阵列	6144	36864	250000	892.86MHz					1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
M2GL010-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	484-BGA	YES			233	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30		S-PBGA-B484	233	不合格	1.2V								233	现场可编程门阵列	12084	933888								2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL005-TQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	144-LQFP	YES	144		84	0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	144			8542.39.00.01	1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30						87.9kB							现场可编程门阵列	6060	719872								1.6mm	20mm	20mm		符合RoHS标准
M2GL005-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)			表面贴装	484-BGA	YES	484		209	0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	M2GL005		209	不合格	1.2V	87.9kB	87.9kB							现场可编程门阵列	6060	719872								2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M2GL010-VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)			表面贴装	400-LFBGA	YES	400		195	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400			8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30			195	不合格		114kB							现场可编程门阵列	12084	933888								1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
AGL600V2-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	400.011771mg	177	-40°C~85°C TA	Tray	2009	IGLOO	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	AGL600					13.5kB							现场可编程门阵列	13824	110592	600000	892.86MHz					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准	无铅
AX2000-FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	896-BGA		896	400.011771mg	586	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)	8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225		649MHz	30	AX2000		684		1.51.5/3.32.5/3.3V	36kB		990 ps	990 ps				现场可编程门阵列		294912	2000000		32256		21504	0.99 ns	1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
APA750-PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158	-40°C~85°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	180MHz	40	APA750		158		2.52.5/3.3V	18kB							现场可编程门阵列		147456	750000				32768		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX500-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	400.011771mg	317	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅		1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	870MHz	30	AX500		336			9kB		740 ps	740 ps				现场可编程门阵列		73728	500000		8064	2	5376	0.74 ns	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant