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品牌是'Microsemi' (5267)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 电流源 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 电压 - 供电 （最大值） | 电压 - 供电 （最小值） | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | APA600-FGG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 370 | -40°C~85°C TA | Tray | 2007 | ProASICPLUS | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 180MHz | 40 | APA600 | 370 | 2.52.5/3.3V | 15.8kB | 现场可编程门阵列 | 129024 | 600000 | 21504 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
 | AFS1500-FGG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 1.0989GHz | 40 | AFS1500 | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 38400 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | M1AFS1500-2FG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | 30 | M1AFS1500 | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1.47059GHz | 2 | 38400 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS1500-2FGG676I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 252 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 40 | M1AFS1500 | 33.8kB | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 1.47059GHz | 2 | 38400 | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | APA600-BG456M | Microsemi Corporation | 数据表 | 20 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 356 | -55°C~125°C TC | Tray | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A001.A.2.C | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | 2.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27mm | 180MHz | 30 | APA600 | 356 | 2.52.5/3.3V | 15.8kB | 现场可编程门阵列 | 129024 | 600000 | 21504 | 1.73mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| M2GL060TS-1FGG484M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 267 | -55°C~125°C TJ | Tray | IGLOO2 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | 1.2V | BOTTOM | BALL | 260 | 1mm | 30 | S-PBGA-B484 | 现场可编程门阵列 | 56520 | 1869824 | 2.44mm | 23mm | 23mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A42MX24-PQG160I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 5.566797g | 125 | -40°C~85°C TA | Tray | 2009 | MX | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 160 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 5V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65mm | 40 | A42MX24 | 现场可编程门阵列 | 36000 | 250MHz | 912 | 1410 | 2.5 ns | 1890 | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
 | M1AFS1500-FGG256 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FPBGA (17x17) | 400.011771mg | 119 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | 1.0989GHz | M1AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 1.0989GHz | 38400 | 1.575V | 1.425V | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AFS1500-FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 223 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | 1.0989GHz | AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 1.0989GHz | 38400 | 1.575V | 1.425V | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| M7AFS600-2FG484I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 17 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 172 | -40°C~85°C TA | Tray | Fusion® | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 1.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | 30 | M7AFS600 | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 1.47059GHz | 2 | 13824 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| APA450-BG456 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 344 | 0°C~70°C TA | Tray | ProASICPLUS | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | 2.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27mm | 30 | APA450 | 344 | 2.52.5/3.3V | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 450000 | 180MHz | 12288 | 1.73mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-1FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 223 | 0°C~85°C TJ | Tray | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 1.28205GHz | 1 | 38400 | 1.575V | 1.425V | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| APA450-FGG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 14 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 400.011771mg | 344 | 0°C~70°C TA | Tray | ProASICPLUS | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 2.5V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 180MHz | 40 | APA450 | 344 | 2.52.5/3.3V | 13.5kB | 现场可编程门阵列 | 110592 | 450000 | 12288 | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX72A-PQG208I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 171 | -40°C~85°C TA | Tray | 2007 | SX-A | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | -40°C | 2.5V | 217MHz | A54SX72A | 1.5 ns | 1.5 ns | 6036 | 108000 | 217MHz | 6036 | 6036 | 4024 | 2.75V | 2.25V | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | A54SX72A-FG256I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 days ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 400.011771mg | 203 | -40°C~85°C TA | Tray | 2002 | SX-A | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 72000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 2.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | 217MHz | 30 | A54SX72A | 203 | 2.53.3/5V | 1.5 ns | 1.5 ns | 现场可编程门阵列 | 6036 | 108000 | 4024 | 1.2mm | 17mm | 17mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-FG676 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 676-FBGA (27x27) | 400.011771mg | 252 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | 1.0989GHz | AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 1.0989GHz | 38400 | 1.575V | 1.425V | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-FGG676 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 676-FBGA (27x27) | 400.011771mg | 252 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2013 | Fusion® | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | 1.0989GHz | AFS1500 | 33.8kB | 276480 | 1500000 | 1.0989GHz | 38400 | 1.575V | 1.425V | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| AX500-2FG484 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771mg | 317 | 0°C~70°C TA | Tray | 2011 | Axcelerator | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | 870MHz | AX500 | 9kB | 740 ps | 740 ps | 5376 | 73728 | 500000 | 870MHz | 8064 | 5376 | 2 | 5376 | 1.575V | 1.425V | 1.73mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
 | APA300-FG144M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144 | 400.011771mg | 100 | -55°C~125°C TC | Tray | ProASICPLUS | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 2.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | 180MHz | 30 | APA300 | 100 | 2.52.5/3.3V | 9kB | 现场可编程门阵列 | 73728 | 300000 | 8192 | 1.05mm | 13mm | 13mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| AX500-2FG676 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 676-FBGA (27x27) | 400.011771mg | 336 | 0°C~70°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | 870MHz | AX500 | 9kB | 740 ps | 740 ps | 5376 | 73728 | 500000 | 870MHz | 8064 | 5376 | 2 | 5376 | 1.575V | 1.425V | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
| AX1000-FG676 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 400.011771mg | 418 | 0°C~70°C TA | Tray | 2012 | Axcelerator | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1mm | 649MHz | 30 | AX1000 | 516 | 1.51.5/3.32.5/3.3V | 20.3kB | 990 ps | 990 ps | 现场可编程门阵列 | 165888 | 1000000 | 18144 | 12096 | 0.99 ns | 1.73mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||
 | M1A3PE3000-FG896I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 400.011771mg | 620 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2015 | ProASIC3E | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 896 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 30 | M1A3PE3000 | 620 | 1.5/3.3V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 231MHz | 75264 | 1.73mm | 31mm | 31mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
 | AGLN010V5-UCG36I | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 22 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 36-WFBGA, CSPBGA | 36 | 23 | -40°C~100°C TJ | Tray | IGLOO nano | 活跃 | 3 (168 Hours) | 36 | 8542.39.00.01 | 1.5V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.4mm | 未说明 | AGLN010 | 不合格 | 3μA | 现场可编程门阵列 | 260 | 10000 | 250MHz | 260 | 0.8mm | 3mm | 3mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX72A-PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 171 | 0°C~70°C TA | Tray | 2007 | SX-A | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 2.5V | 217MHz | A54SX72A | 1.5 ns | 1.5 ns | 3.6mA | 6036 | 108000 | 217MHz | 6036 | 6036 | 4024 | 2.75V | 2.25V | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P600-PQG208 | Microsemi Corporation | 数据表 | 150 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 154 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 70°C | 0°C | 1.5V | 231MHz | A3P600 | 13.5kB | 13.5kB | 5mA | 6500 | 110592 | 600000 | 231MHz | 13824 | 1.575V | 1.425V | 3.4mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 |
-
APA600-FGG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS1500-2FG676I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS1500-2FGG676I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA600-BG456M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M2GL060TS-1FGG484M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A42MX24-PQG160I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1AFS1500-FGG256
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AFS1500-FG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M7AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA450-BG456
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AFS1500-1FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA450-FGG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A54SX72A-PQG208I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A54SX72A-FG256I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AFS1500-FG676
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AFS1500-FGG676
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
APA300-FG144M
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AX500-2FG676
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AX1000-FG676
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3PE3000-FG896I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGLN010V5-UCG36I
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A54SX72A-PQG208
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A3P600-PQG208
Microsemi Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)