Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A54SX72A-PQG208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			171		-55°C~125°C TC	Tray	2006	SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm	217MHz	40	A54SX72A		171		2.53.3/5V		1.5 ns	1.5 ns			现场可编程门阵列	6036		108000						4024					3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX250-1CQ352M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	352-BFCQFP with Tie Bar		352		10.567001g	198	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	352		锡铅					1.5V	QUAD	FLAT	225	0.5mm		20	AX250		248			6.8kB	850 ps				现场可编程门阵列	2816	55296	250000	763MHz	4224	MIL-STD-883 Class B		1		0.84 ns				2.66mm		48mm	48mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX72A-FG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	203		-55°C~125°C TC	Tray	2006	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				125°C	-55°C			2.5V							A54SX72A						1.5 ns							108000	217MHz	6036		6036		4024			2.75V	2.25V	1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000L-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.2V	BOTTOM	BALL	225			30	M1A3P1000L		177			18kB			8mA		现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz				1	24576					1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX09-1TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176			104		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	176		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	A42MX09										现场可编程门阵列			14000	247MHz			336	1	516		684			1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm	1.0989GHz	40	M1AFS600					13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000						13824					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE1500-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	444		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M1A3PE1500		444		1.5/3.3V	33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000	231MHz					38400					1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P1000-FG484T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	300		-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				125°C	0°C			1.5V							A3P1000					18kB			8mA				147456	1000000	231MHz					24576			1.575V	1.425V					无	Non-RoHS Compliant
AFS600-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.5V	BOTTOM	BALL	225			30	AFS600					13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz				1	13824					1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-2FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	138		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					870MHz		AX250					6.8kB	740 ps	740 ps				2816	55296	250000	870MHz	4224		2816	2	2816			1.575V	1.425V	1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE1500-2FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	444		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M1A3PE1500		444		1.5/3.3V	33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000	310MHz				2	38400					1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS600-2FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	AFS600					13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz				2	13824					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	250			40	M1AFS600					13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz				1	13824					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AX500-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	336		0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1mm	649MHz	30	AX500		336		1.51.5/3.32.5/3.3V	9kB	990 ps	990 ps			现场可编程门阵列		73728	500000		8064				5376	0.99 ns				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	AX1000		516		1.51.5/3.32.5/3.3V	20.3kB	990 ps				现场可编程门阵列	12096	165888	1000000	649MHz	18144	MIL-STD-883 Class B				0.99 ns				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA1000-BGG456I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			356		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	456						8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm		40	APA1000		356		2.52.5/3.3V	24.8kB					现场可编程门阵列		202752	1000000	180MHz					56320					1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
M2GL050-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267		0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D					8542.31.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20	M2GL050	S-PBGA-B484	267	不合格	1.2V	228.3kB				267	现场可编程门阵列	56340	1869824													2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M1A3P1000					18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	310MHz				2	24576						1.8mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P600L-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			1.2V							M1A3P600L					13.5kB							110592	600000	781.25MHz					13824			1.26V	1.14V	1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M2GL050-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm		20	M2GL050		207	不合格	1.2V	228.3kB					现场可编程门阵列	56340	1869824													1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A3P1000L-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177		0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	260			40	A3P1000L		177			18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz				1	24576					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1A3P1000L-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							M1A3P1000L					18kB							147456	1000000	892.86MHz				1	24576			1.26V	1.14V	1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL050T-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm		20	M2GL050T		207	不合格	1.2V	228.3kB					现场可编程门阵列	56340	1869824													1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A54SX32A-FTQG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		1.319103g	113		0°C~70°C TA	Tray		SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm	172MHz	40	A54SX32A		113		2.52.5/5V		1.7 ns	1.7 ns			现场可编程门阵列	2880		48000						1980					1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
M2GL050T-1VFG400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207		0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	M2GL050T		207	不合格		228.3kB					现场可编程门阵列	56340	1869824													1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准