Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
APA750-BG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	456-PBGA (35x35)		356		0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.3V~2.7V								APA750				2.5V		2.7V	2.3V		18kB							147456	750000	180MHz					32768			1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-FGG896M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA			400.011771mg	620		-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		40	M1A3PE3000L	S-PBGA-B896	620	不合格	1.5V	1.2/1.51.2/3.3V				63kB	250MHz			620	现场可编程门阵列		516096	3000000							75264	75264		2.44mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
APA1000-BGG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			356		0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm		40	APA1000		356		2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB					现场可编程门阵列		202752	1000000	180MHz					56320			1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
APA1000-BG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	456-PBGA (35x35)		356		0°C~70°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			2.3V~2.7V								APA1000				2.5V		2.7V	2.3V		24.8kB							202752	1000000	180MHz					56320			1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
APA1000-FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	642		0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V		180MHz	30	APA1000		642		2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB					现场可编程门阵列		202752	1000000						56320			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX72A-PQG208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			171		-55°C~125°C TC	Tray	2006	SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	217MHz	40	A54SX72A		171		2.5V	2.53.3/5V						1.5 ns	1.5 ns		现场可编程门阵列	6036		108000						4024			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX250-1CQ352M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	352-BFCQFP with Tie Bar		352		10.567001g	198	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	352		锡铅					1.425V~1.575V	QUAD	FLAT	225	1.5V	0.5mm		20	AX250		248		1.5V					6.8kB		850 ps			现场可编程门阵列	2816	55296	250000	763MHz	4224	MIL-STD-883 Class B		1	0.84 ns			2.66mm		48mm	48mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX72A-FG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	203		-55°C~125°C TC	Tray	2006	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				125°C	-55°C			2.25V~5.25V								A54SX72A				2.5V		2.75V	2.25V				1.5 ns						108000	217MHz	6036		6036		4024			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL025-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20	M2GL025		207	不合格		1.2V				138kB					现场可编程门阵列	27696	1130496											1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A54SX16A-FPQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			175		0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	167MHz	40	A54SX16A		175		2.5V	2.53.3/5V						1.9 ns	1.9 ns		现场可编程门阵列	1452		24000						990			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M2GL025T-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES				267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL025T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				138kB				267	现场可编程门阵列	27696	1130496											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL025-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES				267		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL025	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V				138kB				267	现场可编程门阵列	27696	1130496											2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-1FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144		锡铅银					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		272MHz	30	M1A3P1000				1.5V					18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000					1	24576							无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000L-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V		18kB							147456	1000000	781.25MHz					24576			1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M2GL025T-1VFG400I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	M2GL025T		207	不合格		1.2V				138kB					现场可编程门阵列	27696	1130496											1.51mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
M2GL025-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484			267		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			30	M2GL025		267	不合格											现场可编程门阵列	27696	1130496						1					2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
M1A3P1000-2FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177		0°C~85°C TJ	Tray	2003	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3P1000				1.5V		1.575V	1.425V		18kB							147456	1000000	310MHz				2	24576							无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M1A3P1000				1.5V					18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	272MHz				1	24576							无	Non-RoHS Compliant
M2GL050-VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	25 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400						8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20	M2GL050		207	不合格		1.2V				228.3kB					现场可编程门阵列	56340	1869824											1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P1000L-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V		18kB							147456	1000000	781.25MHz					24576			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS250-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	114		0°C~85°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS250				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB							36864	250000	1.28205GHz				1	6144			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1A3P1000L-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.2V			30	M1A3P1000L		177		1.2V				8mA	18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz				1	24576			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX09-1TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	176-LQFP	176			104		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	176		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		40	A42MX09				5V										现场可编程门阵列			14000	247MHz			336	1	516	684		1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	1.0989GHz	40	M1AFS600				1.5V					13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000						13824			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE1500-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	444		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1A3PE1500		444		1.5V	1.5/3.3V				33.8kB					现场可编程门阵列		276480	1500000	231MHz					38400			1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant

APA750-BG456

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000L-FGG896M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-BGG456

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-BG456

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-FG896

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-PQG208M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX250-1CQ352M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-FG256M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025-1VF400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-FPQG208

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025T-FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000-1FG144I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-FGG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025T-1VFG400I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025-1FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000-2FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000-1FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050-VF400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS250-1FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-1FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX09-1TQG176I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE1500-FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)