Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
M7AFS600-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172	-40°C~85°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			40	M7AFS600				1.5V				13.5kB					现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz			1	13824					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V						1.0989GHz		M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB							276480	1500000	1.0989GHz				38400					1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	336	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	649MHz	30	AX500		336		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V			9kB		990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		73728	500000		8064			5376	0.99 ns				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	336	0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676	锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX500		336		1.5V				9kB		850 ps	850 ps		现场可编程门阵列		73728	500000		8064		1	5376	0.84 ns				1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
APA450-BGG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			344	0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm		40	APA450		344		2.5V	2.52.5/3.3V			13.5kB					现场可编程门阵列		110592	450000	180MHz				12288					1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB							276480	1500000	1.28205GHz			1	38400					1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB							276480	1500000	1.28205GHz			1	38400					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB							276480	1500000	1.47059GHz			2	38400					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB							276480	1500000	1.47059GHz			2	38400					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-2FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB							276480	1500000	1.47059GHz			2	38400					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-2FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB							276480	1500000	1.47059GHz			2	38400					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AX500-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	20	AX500				1.5V				9kB		850 ps	850 ps		现场可编程门阵列		73728	500000		8064		1	5376	0.84 ns			286000	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX72A-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	203	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	260	2.5V		250MHz	40	A54SX72A		203		2.5V	2.53.3/5V					1.3 ns	1.3 ns		现场可编程门阵列	6036		108000				1	4024					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-1FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	252	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB							276480	1500000	1.28205GHz			1	38400					1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
A54SX72A-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (27X27)	400.011771mg	360	-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)			85°C	-40°C			2.25V~5.25V						217MHz		A54SX72A				2.5V		2.75V	2.25V			1.5 ns	1.5 ns			6036		108000	217MHz	6036	6036		4024					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000-1FG324I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA		324			221	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	324	锡铅银				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	272MHz	30	M1A3PE3000		221	不合格		1.5/3.3V			63kB					现场可编程门阵列		516096	3000000							75264	75264			1.78mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
AFS1500-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V	33.8kB							276480	1500000	1.28205GHz			1	38400					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX72A-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	360	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	锡铅			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	2.5V		250MHz	30	A54SX72A		360		2.5V	2.53.3/5V					1.3 ns	1.3 ns		现场可编程门阵列	6036		108000				1	4024					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX24-2TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176			150	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)	176				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼		3.3V	0.5mm			A42MX24				5V					114.75MHz				现场可编程门阵列			36000			912	2	1410	1.8 ns	1890			1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
M2GL025-1VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20	M2GL025		207	不合格		1.2V			138kB					现场可编程门阵列	27696	1130496												1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
A54SX16A-FPQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			175	0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	208	Matte Tin (Sn)			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	167MHz	40	A54SX16A		175		2.5V	2.53.3/5V					1.9 ns	1.9 ns		现场可编程门阵列	1452		24000					990					3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M2GL025T-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL025T	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V			138kB				267	现场可编程门阵列	27696	1130496												2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M2GL025-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	484-BGA	YES				267	0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20	M2GL025	S-PBGA-B484	267	不合格		1.2V			138kB				267	现场可编程门阵列	27696	1130496												2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-1FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	锡铅银					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		272MHz	30	M1A3P1000				1.5V				18kB					现场可编程门阵列		147456	1000000				1	24576									无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000L-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3P1000L				1.2V		1.26V	1.14V	18kB							147456	1000000	781.25MHz				24576					1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准

M7AFS600-1FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1FG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA450-BGG456

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-1FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-1FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-2FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-1FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-1FGG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000-1FG324I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-2TQG176I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025-1VF400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-FPQG208

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025T-FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000-1FG144I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P1000L-FGG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)