Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A3P1000-FG484T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	300		-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3			活跃	3 (168 Hours)				125°C	0°C		1.425V~1.575V								A3P1000				1.5V		1.575V	1.425V	8mA	18kB					147456	1000000	231MHz					24576						无	Non-RoHS Compliant
AFS600-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®			活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	AFS600				1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz				1	13824		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AX250-2FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	138		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V						870MHz		AX250				1.5V		1.575V	1.425V		6.8kB	740 ps	740 ps		2816	55296	250000	870MHz	4224		2816	2	2816		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE1500-2FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	444		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0		活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1A3PE1500		444		1.5V	1.5/3.3V				33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	310MHz				2	38400		1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS600-2FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Fusion®	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	AFS600				1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz				2	13824		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			40	M1AFS600				1.5V					13.5kB			现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz				1	13824		1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AX500-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		400.011771mg	336		0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0		活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	649MHz	30	AX500		336		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				9kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		73728	500000		8064				5376	0.99 ns	1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-FG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	AX1000		516		1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				20.3kB	990 ps		现场可编程门阵列	12096	165888	1000000	649MHz	18144	MIL-STD-883 Class B				0.99 ns	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
APA1000-BGG456I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			356		-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS			活跃	3 (168 Hours)	456					8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm		40	APA1000		356		2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB			现场可编程门阵列		202752	1000000	180MHz					56320		1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
AX1000-1FG896M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	516	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0		活跃	3 (168 Hours)	896		锡铅				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	AX1000		516		1.5V					20.3kB	850 ps		现场可编程门阵列	12096	165888	1000000	763MHz	18144	MIL-STD-883 Class B		1		0.84 ns	1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL025-VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	400-LFBGA	YES	400			207		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		no	活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		未说明	M2GL025	400	207	不合格	1.2V					138kB			现场可编程门阵列	27696	1130496										1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
AGLP125V5-CSG289I	Microsemi Corporation	数据表	76 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	289	289-CSP (14x14)		212		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS			活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C		1.425V~1.575V								AGLP125				1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB				3120	36864	125000	892.86MHz			1024		3120		810μm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
M1A3P600L-1FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	177		0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3L			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								M1A3P600L				1.2V		1.26V	1.14V		13.5kB					110592	600000	892.86MHz				1	13824		1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
AGLN125V2-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71		-20°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano			活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.14V~1.575V								AGLN125				1.5V		1.575V	1.14V	18μA	4.5kB				3072	36864	125000	250MHz							1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
AGLN125V5-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e0		活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	230	1.5V	0.5mm		30	AGLN125			不合格	1.5V				18μA	4.5kB			现场可编程门阵列	3072	36864	125000	250MHz							1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3PN250-1VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			68		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano	e0		活跃	3 (168 Hours)	100		锡铅				1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	A3PN250				1.5V				3mA	4.5kB			现场可编程门阵列		36864	250000	350MHz				1	6144		1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN125V2-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e0		活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	QUAD	鸥翼	230	1.2V	0.5mm		30	AGLN125			不合格	1.5V				18μA	4.5kB			现场可编程门阵列	3072	36864	125000	250MHz							1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
AGLN250V5-VQ100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			68		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano	e0		活跃	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	230	1.5V	0.5mm		30	AGLN250			不合格	1.5V				34μA	4.5kB			现场可编程门阵列	6144	36864	250000	250MHz							1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
AGLP030V2-CS201	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA		201	201-CSP (8x8)		120		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.14V						792		30000	892.86MHz			256		792		660μm		8mm	8mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLP060V2-CS201	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA		201	201-CSP (8x8)		157		0°C~85°C TJ	Tray		IGLOO PLUS			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGLP060				1.5V		1.575V	1.14V		2.3kB				1584	18432	60000	892.86MHz			512		1584		660μm		8mm	8mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLP060V2-CSG201	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA		201	201-CSP (8x8)		157		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGLP060				1.5V		1.575V	1.14V		2.3kB				1584	18432	60000	892.86MHz			512		1584		660μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
APA450-BGG456	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456			344		0°C~70°C TA	Tray		ProASICPLUS	e1		活跃	3 (168 Hours)	456		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1.27mm		40	APA450		344		2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB			现场可编程门阵列		110592	450000	180MHz					12288		1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	1.28205GHz				1	38400		1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS1500-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119		0°C~85°C TJ	Tray		Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	1.28205GHz				1	38400		1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®			活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB					276480	1500000	1.47059GHz				2	38400		1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant

A3P1000-FG484T

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-1FG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX250-2FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE1500-2FG676I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-2FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-1FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-FG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX1000-FG484M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-BGG456I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX1000-1FG896M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL025-VF400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP125V5-CSG289I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3P600L-1FGG144

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN125V2-VQ100

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN125V5-VQ100I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN250-1VQ100I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN125V2-VQ100I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN250V5-VQ100I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP030V2-CS201

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP060V2-CS201

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP060V2-CSG201

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA450-BGG456

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-1FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-1FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)