Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
AFS1500-2FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.47059GHz				2	38400					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-2FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.47059GHz				2	38400					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-2FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.47059GHz				2	38400					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
AX500-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	317		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	20	AX500				1.5V					9kB		850 ps	850 ps		现场可编程门阵列		73728	500000		8064			1	5376	0.84 ns			286000	1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX72A-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	203		-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e1	活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	260	2.5V		250MHz	40	A54SX72A		203		2.5V	2.53.3/5V						1.3 ns	1.3 ns		现场可编程门阵列	6036		108000					1	4024					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AFS1500-1FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	252		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.28205GHz				1	38400					1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
A54SX72A-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484	484-FPBGA (27X27)	400.011771mg	360		-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A		活跃	3 (168 Hours)			85°C	-40°C			2.25V~5.25V						217MHz		A54SX72A				2.5V		2.75V	2.25V				1.5 ns	1.5 ns			6036		108000	217MHz	6036		6036		4024					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000-1FG324I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	324-BGA	324			221		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	ProASIC3E	e0	活跃	3 (168 Hours)	324	锡铅银				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	272MHz	30	M1A3PE3000		221	不合格		1.5/3.3V				63kB					现场可编程门阵列		516096	3000000								75264	75264			1.78mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
AFS1500-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	223		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB							276480	1500000	1.28205GHz				1	38400					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX72A-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	360		0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	活跃	3 (168 Hours)	484	锡铅			72000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	2.5V		250MHz	30	A54SX72A		360		2.5V	2.53.3/5V						1.3 ns	1.3 ns		现场可编程门阵列	6036		108000					1	4024					1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX24-2TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176			150		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)	176				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼		3.3V	0.5mm			A42MX24				5V						114.75MHz				现场可编程门阵列			36000				912	2	1410	1.8 ns	1890			1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
AX500-1CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208		10.567001g	115	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray		Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	锡铅					1.425V~1.575V	QUAD	FLAT	225	1.5V	0.5mm		20	AX500		336		1.5V					6.8kB		850 ps			现场可编程门阵列	2816	73728	500000	763MHz	8064	MIL-STD-883 Class B		1	5376	0.84 ns				2.8mm		29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS600-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	119		0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								AFS600				1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB							110592	600000	1.28205GHz				1	13824					1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PN020-1QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	68			49		-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68						1.425V~1.575V	QUAD	无铅	260	1.5V	0.4mm		30	A3PN020			不合格	1.5V				1mA						现场可编程门阵列			20000	350MHz				1	520		520			880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
A3PN020-2QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	68			49		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68						1.425V~1.575V	QUAD	无铅	260	1.5V	0.4mm		30	A3PN020			不合格	1.5V				1mA						现场可编程门阵列			20000	350MHz				2	520		520			880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
A3PN020-1QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	68			49		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)	68						1.425V~1.575V	QUAD	无铅	260	1.5V	0.4mm		30	A3PN020			不合格	1.5V				1mA						现场可编程门阵列			20000	350MHz				1	520		520			880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
EX64-TQG64I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	64-LQFP	64		360.605934mg	41		-40°C~85°C TA	Tray	2006	EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	64	Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	250MHz	40	EX64				2.5V							1.1 ns	1.1 ns		现场可编程门阵列			3000						128					1.4mm		10mm	10mm	无	符合RoHS标准
AGLP030V5-VQG128I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	128-TQFP	128	128-VTQFP (14x14)		101		-40°C~100°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)			85°C	-40°C			1.425V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.425V	16μA							792		30000	892.86MHz			256		792							14mm	14mm	无	符合RoHS标准
M2GL005S-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES				209		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30	M2GL005S	S-PBGA-B484	209	不合格		1.2V				87.9kB				209	现场可编程门阵列	6060	719872													2.44mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
AGLP030V2-CSG289	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	289	289-CSP (14x14)		120		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.14V								792		30000	892.86MHz			256		792					810μm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
EX64-PTQG64	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	64-LQFP	64		360.605934mg	41		0°C~70°C TA	Tray		EX	e3	活跃	1 (Unlimited)	64	Matte Tin (Sn)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		40	EX64				2.5V						357MHz				现场可编程门阵列	128		3000							0.7 ns				1.4mm		10mm	10mm		符合RoHS标准
AGLP060V2-CS289	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	289	289-CSP (14x14)		157		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGLP060				1.5V		1.575V	1.14V		2.3kB						1584	18432	60000	892.86MHz			512		1584					810μm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLP030V2-CS289	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	289	289-CSP (14x14)		120		0°C~85°C TJ	Tray	2012	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGLP030				1.5V		1.575V	1.14V								792		30000	892.86MHz			256		792					810μm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLP125V2-CS281	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	281	281-CSP (10x10)		212		0°C~85°C TJ	Tray	2015	IGLOO PLUS		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								AGLP125				1.5V		1.575V	1.14V		4.5kB						3120	36864	125000	892.86MHz			1024		3120					710μm		10mm	10mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL010T-VF400	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	400-LFBGA	YES	400			195		0°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	400					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm		20	M2GL010T		195	不合格		1.2V				114kB					现场可编程门阵列	12084	933888													1.51mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant

AFS1500-2FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FGG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FGG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1FG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-1FGG256I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-1FGG676

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1A3PE3000-1FG324I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS1500-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX72A-1FG484

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-2TQG176I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1CQ208M

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-1FG256

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN020-1QNG68

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN020-2QNG68I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN020-1QNG68I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EX64-TQG64I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP030V5-VQG128I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL005S-1FGG484I

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP030V2-CSG289

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EX64-PTQG64

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP060V2-CS289

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP030V2-CS289

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLP125V2-CS281

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL010T-VF400

Microsemi Corporation

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)