对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

电流源

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

M2GL005S-1FGG484I
M2GL005S-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

209

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

M2GL005S

S-PBGA-B484

209

不合格

1.2V

87.9kB

209

现场可编程门阵列

6060

719872

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

AGLP030V2-CSG289
AGLP030V2-CSG289
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

289

289-CSP (14x14)

120

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLP030

792

30000

892.86MHz

256

792

1.575V

1.14V

810μm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

EX64-PTQG64
EX64-PTQG64
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

64-LQFP

64

360.605934mg

41

0°C~70°C TA

Tray

EX

e3

活跃

1 (Unlimited)

64

Matte Tin (Sn)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

40

EX64

357MHz

现场可编程门阵列

128

3000

0.7 ns

1.4mm

10mm

10mm

符合RoHS标准

AGLP060V2-CS289
AGLP060V2-CS289
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

289

289-CSP (14x14)

157

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLP060

2.3kB

1584

18432

60000

892.86MHz

512

1584

1.575V

1.14V

810μm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

AGLP030V2-CS289
AGLP030V2-CS289
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

289

289-CSP (14x14)

120

0°C~85°C TJ

Tray

2012

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLP030

792

30000

892.86MHz

256

792

1.575V

1.14V

810μm

14mm

14mm

无

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000-1FG256I
M1A3P1000-1FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

1.5V

BOTTOM

BALL

225

30

M1A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

272MHz

1

24576

无

Non-RoHS Compliant

M2GL050-VF400
M2GL050-VF400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

25 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

207

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

M2GL050

207

不合格

1.2V

228.3kB

现场可编程门阵列

56340

1869824

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000L-FG256
M1A3P1000L-FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.2V

M1A3P1000L

18kB

147456

1000000

781.25MHz

24576

1.26V

1.14V

1.2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

AFS250-1FGG256
AFS250-1FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

114

0°C~85°C TJ

Tray

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AFS250

4.5kB

36864

250000

1.28205GHz

1

6144

1.575V

1.425V

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

AGLN125V2-VQ100I
AGLN125V2-VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

71

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

鸥翼

230

0.5mm

30

AGLN125

不合格

4.5kB

18μA

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

250MHz

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

AGLN250V5-VQ100I
AGLN250V5-VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

鸥翼

230

0.5mm

30

AGLN250

不合格

4.5kB

34μA

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

250MHz

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

AGLP030V2-CS201
AGLP030V2-CS201
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

201

201-CSP (8x8)

120

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLP030

792

30000

892.86MHz

256

792

1.575V

1.14V

660μm

8mm

8mm

无

Non-RoHS Compliant

AGLP060V2-CS201
AGLP060V2-CS201
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

201

201-CSP (8x8)

157

0°C~85°C TJ

Tray

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLP060

2.3kB

1584

18432

60000

892.86MHz

512

1584

1.575V

1.14V

660μm

8mm

8mm

无

Non-RoHS Compliant

AGLP060V2-CSG201
AGLP060V2-CSG201
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

201-VFBGA, CSBGA

201

201-CSP (8x8)

157

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGLP060

2.3kB

1584

18432

60000

892.86MHz

512

1584

1.575V

1.14V

660μm

8mm

8mm

无

符合RoHS标准

M2GL025-1VF400
M2GL025-1VF400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

207

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

M2GL025

207

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A54SX16A-FPQG208
A54SX16A-FPQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

175

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

167MHz

40

A54SX16A

175

2.53.3/5V

1.9 ns

1.9 ns

现场可编程门阵列

1452

24000

990

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

M2GL025T-FG484
M2GL025T-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

M2GL025T

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

138kB

267

现场可编程门阵列

27696

1130496

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL025-1FG484
M2GL025-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

M2GL025

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

138kB

267

现场可编程门阵列

27696

1130496

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000-1FG144I
M1A3P1000-1FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅银

1.5V

BOTTOM

BALL

225

272MHz

30

M1A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

1

24576

无

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000L-FGG144
M1A3P1000L-FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.2V

M1A3P1000L

18kB

147456

1000000

781.25MHz

24576

1.26V

1.14V

1.05mm

13mm

13mm

无

符合RoHS标准

M2GL025T-1VFG400I
M2GL025T-1VFG400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

M2GL025T

207

不合格

1.2V

138kB

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL025-1FGG484I
M2GL025-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

484

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

1.2V

BOTTOM

BALL

260

30

M2GL025

267

不合格

现场可编程门阵列

27696

1130496

1

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P1000-2FG256
M1A3P1000-2FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

M1A3P1000

18kB

147456

1000000

310MHz

2

24576

1.575V

1.425V

无

Non-RoHS Compliant

A42MX24-FPL84
A42MX24-FPL84
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

84-PLCC (29.31x29.31)

6.777889g

72

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

5V

A42MX24

912

36000

912

1410

5.25V

3V

3.68mm

29.31mm

29.31mm

无

Non-RoHS Compliant

A1010B-1PL68C
A1010B-1PL68C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

57

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

68

Tin/Lead (Sn/Pb)

5V

QUAD

J BEND

225

57MHz

30

A1010

57

5V

3.8 ns

547 CLBS, 2000 GATES

现场可编程门阵列

295

1200

1

147

547

295

2000

无

Non-RoHS Compliant