对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

AGLN060V5-VQG100I
AGLN060V5-VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

71

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

1.5V

0.5mm

未说明

AGLN060

不合格

1.5V

2.3kB

10μA

2.3kB

现场可编程门阵列

1536

18432

60000

250MHz

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

无铅

AX1000-FG896I
AX1000-FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

516

-40°C~85°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

649MHz

30

AX1000

516

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

20.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

12096

0.99 ns

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

A3P600-FGG484I
A3P600-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

235

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

231MHz

40

A3P600

1.5V

13.5kB

45mA

13.5kB

现场可编程门阵列

6500

110592

600000

13824

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

AGL600V2-FG144I
AGL600V2-FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LBGA

YES

144

400.011771mg

97

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

230

1.2V

1mm

30

AGL600

不合格

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

892.86MHz

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

A3P1000-1FG484I
A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

1.5V

272MHz

A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

1

24576

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

无铅

M2GL050-FGG896
M2GL050-FGG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

25 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

896-BGA

YES

896

377

0°C~85°C TJ

Tray

2009

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

M2GL050

377

不合格

1.2V

228.3kB

228.3kB

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

M2GL050T-VFG400I
M2GL050T-VFG400I
Microsemi Corporation 数据表

1109 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2V

207

现场可编程门阵列

56340

1869824

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL050-1FG484I
M2GL050-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

M2GL050

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

228.3kB

267

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

M2GL050T-FGG896
M2GL050T-FGG896
Microsemi Corporation 数据表

4446 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

896-BGA

YES

896

377

0°C~85°C TJ

Tray

2009

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

M2GL050

377

1.2V

228.3kB

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

AX2000-FG896I
AX2000-FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

586

-40°C~85°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e0

活跃

3 (168 Hours)

896

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

649MHz

30

AX2000

684

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

36kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

294912

2000000

32256

21504

0.99 ns

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

含铅

APA750-PQG208I
APA750-PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~85°C TA

Tray

2007

ProASICPLUS

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

180MHz

40

APA750

158

2.5V

2.52.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

750000

32768

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

APA750-PQ208I
APA750-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~85°C TA

Tray

2009

ProASICPLUS

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

180MHz

30

APA750

158

2.5V

2.52.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

750000

32768

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

APA300-PQ208I
APA300-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~85°C TA

Tray

2005

ProASICPLUS

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

180MHz

30

APA300

158

2.5V

2.52.5/3.3V

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

8192

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

A3P250L-VQG100I
A3P250L-VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

ProASIC3L

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

哑光锡

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

40

A3P250L

68

1.2V

1.5/3.3V

3mA

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

781.25MHz

6144

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A3P600-FG144I
A3P600-FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

231MHz

30

A3P600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

APA600-CQ352M
APA600-CQ352M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

352-BFCQFP with Tie Bar

352

248

Military grade

-55°C~125°C TC

Tray

2007

ProASICPLUS

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

352

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

FLAT

225

2.5V

0.5mm

20

APA600

248

2.5V

2.52.5/3.3V

15.8kB

现场可编程门阵列

129024

600000

5MHz

MIL-STD-883 Class B

21504

2.89mm

48mm

48mm

Non-RoHS Compliant

M2GL025T-VFG400I
M2GL025T-VFG400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

195

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2V

207

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M1AGL250V5-FG144I
M1AGL250V5-FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M1AGL250

不合格

1.5V

4.5kB

108MHz

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

AGL250V5-FG144I
AGL250V5-FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~85°C TA

Tray

IGLOO

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

AGL250

不合格

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

892.86MHz

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

AGL250V2-FG144I
AGL250V2-FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~85°C TA

Tray

IGLOO

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

230

1.2V

1mm

30

AGL250

不合格

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

6144

36864

250000

892.86MHz

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

A3P1000-FG144I
A3P1000-FG144I
Microsemi Corporation 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Lead, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

3A001.A.7.A

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

231MHz

30

A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

24576

1.55mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

含铅

AGL600V5-FGG144I
AGL600V5-FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~85°C TA

Tray

2009

IGLOO

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

AGL600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

892.86MHz

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

无铅

A3P1000-FG256I
A3P1000-FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Lead, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

256

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

231MHz

30

A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

24576

1.8mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A54SX32A-2BG329I
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

329-BBGA

329

249

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

e0

活跃

3 (168 Hours)

329

锡铅

2.25V~5.25V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

313MHz

30

A54SX32A

249

2.5V

900 ps

900 ps

现场可编程门阵列

2880

48000

2

1980

0.9 ns

1.8mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

A3P1000-FG256
A3P1000-FG256
Microsemi Corporation 数据表

90 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

231MHz

30

A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

24576

1.8mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant