对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

MPF300T-FCVG484E
MPF300T-FCVG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

284

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF300T-FCSG536E
MPF300T-FCSG536E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF200T-FCSG536E
MPF200T-FCSG536E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

AGL125V5-FGG144
AGL125V5-FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGL125

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

3072

36864

125000

892.86MHz

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

MPF100T-FCG484E
MPF100T-FCG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

244

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF300T-FCG784E
MPF300T-FCG784E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF200T-FCG484E
MPF200T-FCG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

244

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF300TS-FCG1152I
MPF300TS-FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

512

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF300T-FCG784I
MPF300T-FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF300T-FCG1152E
MPF300T-FCG1152E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

512

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF300T-1FCG484I
MPF300T-1FCG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

244

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF300T-FCG1152I
MPF300T-FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

512

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

A42MX16-PQG160I
A42MX16-PQG160I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

5.566797g

125

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

160

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.65mm

40

A42MX16

5V

现场可编程门阵列

24000

172MHz

608

928

2.8 ns

1232

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A3PE1500-2FGG484
A3PE1500-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

280

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

310MHz

2

38400

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

MPF100T-1FCG484E
MPF100T-1FCG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

244

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF100TL-FCG484E
MPF100TL-FCG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

244

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

A3PE1500-1FGG484I
A3PE1500-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

280

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

40

A3PE1500

1.5V

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

272MHz

1

38400

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

MPF100TL-FCVG484E
MPF100TL-FCVG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF100TL-FCG484I
MPF100TL-FCG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

244

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

A42MX36-1CQ208M
A42MX36-1CQ208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

176

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e0

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

225

3.3V

0.5mm

20

A42MX36

208

3.3V

320B

83MHz

现场可编程门阵列

2560

54000

1184

1

1822

2.3 ns

2438

3.3mm

Non-RoHS Compliant

M1AGL1000V2-CSG281I
M1AGL1000V2-CSG281I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

YES

215

-40°C~85°C TA

Tray

2010

IGLOO

e1

活跃

3 (168 Hours)

281

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.5mm

30

M1AGL1000

S-PBGA-B281

不合格

108MHz

现场可编程门阵列

24576

147456

1000000

1.05mm

10mm

10mm

符合RoHS标准

M7A3P1000-2FG256
M7A3P1000-2FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

不用于新设计

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M7A3P1000-1FG144I
M7A3P1000-1FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

272MHz

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

1

24576

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

M7A3P1000-FG256I
M7A3P1000-FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

ProASIC3

不用于新设计

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

231MHz

24576

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M7A3P1000-2FG484
M7A3P1000-2FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant