对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

M2GL010TS-VF256I
M2GL010TS-VF256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

138

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

12084

933888

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A3P400-2FGG144I
A3P400-2FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

A3P400

1.5V

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

310MHz

2

9216

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

AGL400V2-FGG144
AGL400V2-FGG144
Microsemi Corporation 数据表

158 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~70°C TA

Tray

2009

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

AGL400

1.5V

1.575V

1.14V

27μA

6.8kB

9216

55296

400000

250MHz

12

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

无铅

M2GL010TS-FG484
M2GL010TS-FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

233

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2V

233

现场可编程门阵列

12084

933888

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3P400-2FGG256I
A3P400-2FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

178

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

310MHz

40

A3P400

1.5V

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

2

9216

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P600-2FG256
A3P600-2FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

110592

600000

310MHz

2

13824

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A3P600-1PQG208
A3P600-1PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

154

0°C~85°C TJ

Tray

2016

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

110592

600000

272MHz

1

13824

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

A3P600-2FGG256I
A3P600-2FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

256-LBGA

YES

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

A3P600

S-PBGA-B256

不合格

350MHz

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

1.8mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL005-1VFG400
M2GL005-1VFG400
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

169

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

M2GL005

171

不合格

1.2V

87.9kB

现场可编程门阵列

6060

719872

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL005S-TQ144
M2GL005S-TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

6060

719872

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

M2GL005S-1TQ144I
M2GL005S-1TQ144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

6060

719872

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

M2GL005-1TQ144
M2GL005-1TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

6060

719872

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

M2GL005S-1TQ144
M2GL005S-1TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

6060

719872

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

M2GL010-TQ144I
M2GL010-TQ144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

AGLP125V2-CSG281I
AGLP125V2-CSG281I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

281

281-CSP (10x10)

212

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.14V~1.575V

AGLP125

1.5V

1.575V

1.14V

4.5kB

3120

36864

125000

892.86MHz

1024

3120

710μm

10mm

10mm

符合RoHS标准

A3P015-QNG68I
A3P015-QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

67.698661mg

49

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

260

1.5V

0.4mm

231MHz

30

A3P015

1.5V

2mA

现场可编程门阵列

15000

384

384

1mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A3P030-QNG48I
A3P030-QNG48I
Microsemi Corporation 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

21 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48

150.507618mg

34

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

48

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

260

1.5V

0.4mm

231MHz

30

A3P030

1.5V

15mA

现场可编程门阵列

330

30000

768

768

880μm

6mm

6mm

符合RoHS标准

无铅

AGL015V2-QNG68I
AGL015V2-QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

49

-40°C~85°C TA

Tray

2009

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

无铅

未说明

1.2V

0.4mm

未说明

AGL015

不合格

1.5V

4μA

现场可编程门阵列

384

15000

250MHz

384

880μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AGL060V2-CS121
AGL060V2-CS121
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

121-VFBGA, CSBGA

121

121-CSP (6x6)

96

0°C~70°C TA

Tray

2016

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

AGL060

1.5V

1.575V

1.14V

2.3kB

1536

18432

60000

892.86MHz

990μm

6mm

6mm

Non-RoHS Compliant

AGL015V5-QNG68
AGL015V5-QNG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

68-QFN (8x8)

49

0°C~70°C TA

Tray

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGL015

1.5V

1.575V

1.425V

384

15000

880μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

APA600-PQ208A
APA600-PQ208A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~125°C TJ

Tray

2004

ProASICPLUS

Obsolete

3 (168 Hours)

208

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

0.5mm

APA600

158

2.5V

2.52.5/3.3V

15.8kB

现场可编程门阵列

129024

600000

180MHz

21504

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

A42MX36-PQ208A
A42MX36-PQ208A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

176

-40°C~125°C TA

Tray

2009

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

A42MX36

208

5V

320B

2.3 ns

现场可编程门阵列

2560

54000

116MHz

1822

2438

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A3P1000-2PQ208I
A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

30

A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

A3P1000L-1FG484
A3P1000L-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

30

A3P1000L

300

1.2V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3P1000L-1FG484I
A3P1000L-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

30

A3P1000L

300

1.2V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

892.86MHz

1

24576

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant