对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

内存大小

内存大小

电流源

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

MPF500T-1FCG784E
MPF500T-1FCG784E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF500T-1FCG1152E
MPF500T-1FCG1152E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

584

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

现场可编程门阵列

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF500TL-FCG1152E
MPF500TL-FCG1152E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

584

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

现场可编程门阵列

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF100TL-FCVG484I
MPF100TL-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF100TLS-FCG484I
MPF100TLS-FCG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

244

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF200T-1FCG484E
MPF200T-1FCG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

244

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF100TLS-FCVG484I
MPF100TLS-FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF500TS-1FCG784I
MPF500TS-1FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

481000

33792000

符合RoHS标准

MPF200TL-FCVG484E
MPF200TL-FCVG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200TL-FCG784E
MPF200TL-FCG784E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

364

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF100TS-1FCSG325I
MPF100TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA

325-FPGA (11x11)

170

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF200T-1FCVG484E
MPF200T-1FCVG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200T-1FCG784I
MPF200T-1FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

364

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200TLS-FCG484I
MPF200TLS-FCG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

244

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

A3P1000-PQG208
A3P1000-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

154

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

231MHz

A3P1000

18kB

18kB

8mA

11000

147456

1000000

231MHz

24576

1.575V

1.425V

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

无铅

A3P250-FGG256
A3P250-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

157

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

231MHz

A3P250

4.5kB

4.5kB

3mA

3000

36864

250000

231MHz

6144

1.575V

1.425V

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

无铅

M2GL010-TQG144
M2GL010-TQG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

A3P400-FGG256I
A3P400-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

145 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

178

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

231MHz

40

A3P400

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

无铅

AFS600-FGG256
AFS600-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

119

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

1.0989GHz

AFS600

13.5kB

13.5kB

110592

600000

350MHz

13824

1.575V

1.425V

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

无铅

A3P030-VQG100
A3P030-VQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

77

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

231MHz

A3P030

2mA

330

30000

231MHz

768

1.575V

1.425V

1mm

14mm

14mm

无

符合RoHS标准

无铅

A3P250-FGG144
A3P250-FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

97

0°C~85°C TJ

Tray

2012

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

231MHz

A3P250

4.5kB

4.5kB

3mA

3000

36864

250000

231MHz

6144

1.575V

1.425V

1.05mm

13mm

13mm

无

符合RoHS标准

无铅

AGL125V5-FGG144
AGL125V5-FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~70°C TA

Tray

2013

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGL125

4.5kB

3072

36864

125000

892.86MHz

1.575V

1.425V

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

A42MX16-PQG160I
A42MX16-PQG160I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

5.566797g

125

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

160

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

5V

QUAD

鸥翼

245

0.65mm

40

A42MX16

现场可编程门阵列

24000

172MHz

608

928

2.8 ns

1232

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

A3PE1500-2FGG484
A3PE1500-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

280

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

A3PE1500

33.8kB

276480

1500000

310MHz

2

38400

1.575V

1.425V

1.73mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

A3PE1500-1FGG484I
A3PE1500-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

280

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

250

40

A3PE1500

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

272MHz

1

38400

1.73mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准