Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	时钟频率	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
MPF300TL-FCSG536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		536-LFBGA, CSPBGA	YES				300		-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃	3 (168 Hours)	536					CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL		0.97V~1.08V	BOTTOM	BALL		1V	0.5mm					S-PBGA-B536									现场可编程门阵列	300000	21094400										1.45mm	16mm	16mm		符合RoHS标准
MPF300T-1FCSG536I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		536-LFBGA, CSPBGA			536-CSPBGA (16x16)		300		-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃									0.97V~1.08V																				300000	21094400														符合RoHS标准
MPF300TS-1FCG784I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			784-FCBGA (29x29)		388		-40°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃									0.97V~1.08V																				300000	21094400														符合RoHS标准
MPF500T-1FCG784E	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	784-BBGA, FCBGA			784-FCBGA (29x29)		388		0°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃									0.97V~1.08V																				481000	33792000														符合RoHS标准
A42MX36-1BGG272I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA	272			202		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e1	活跃	3 (168 Hours)	272		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	BOTTOM	BALL	250	3.3V			40	A42MX36				5V					320B		现场可编程门阵列		2560	54000	151MHz	1184	1	1822	2.3 ns	2438		1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
MPF500T-1FCG1152E	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA					584		0°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃									0.97V~1.08V																			现场可编程门阵列	481000	33792000														符合RoHS标准
MPF500TL-FCG1152E	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA					584		0°C~100°C TJ	Tray		PolarFire™		活跃									0.97V~1.08V																			现场可编程门阵列	481000	33792000														符合RoHS标准
A42MX36-CQ208B	Microsemi Corporation	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar		208			176	Military grade	-55°C~125°C TJ	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	FLAT	225	3.3V	0.5mm		20	A42MX36	208			3.3V					320B	73MHz	现场可编程门阵列		2560	54000	MIL-STD-883			1822	2.7 ns	2438	2414		3.3mm	29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PE3000L-FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	620		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.2V			40	A3PE3000L			620	1.2V	1.2/1.51.2/3.3V				63kB		现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz			75264				1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
A42MX36-1CQ256B	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256			202	Military grade	-55°C~125°C TJ	Tray	2009	MX	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		锡铅			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	FLAT	225	3.3V	0.5mm		20	A42MX36	256			3.3V					320B	83MHz	现场可编程门阵列		2560	54000	MIL-STD-883		1	1822	2.3 ns	2438			3.3mm	36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
AGL1000V5-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	144-LBGA		144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97		0°C~70°C TA	Tray		IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								AGL1000				1.5V		1.575V	1.425V		18kB			24576	147456	1000000	892.86MHz							1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
M7A3P1000-2FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	310MHz	30	M7A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000			2	24576				1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M7A3P1000-1FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3		不用于新设计	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M7A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000	272MHz		1	24576				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M7A3P1000-1FGG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V		272MHz	40	M7A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000			1	24576				1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M7A3P1000-FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M7A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000	231MHz			24576				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M7A3P1000-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3		不用于新设计	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M7A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000	310MHz		2	24576				1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M7A3P1000-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M7A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000	272MHz		1	24576				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M7A3P1000-2FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	310MHz	40	M7A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000			2	24576				1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A42MX09-1PLG84I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84		6.777889g	72		-40°C~85°C TA	Tube		MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	84		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	245	3.3V			40	A42MX09				5V							现场可编程门阵列			14000	247MHz	336	1	516		684		3.68mm		29.31mm	29.31mm	无	符合RoHS标准
M7A3P1000-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M7A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000	272MHz		1	24576				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX09-2VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			83		-40°C~85°C TA	Tray	2015	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		40	A42MX09				5V							现场可编程门阵列			14000	269MHz	336	2	516	1.8 ns	684		1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准	无铅
M7A3P1000-2FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e0	不用于新设计	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M7A3P1000				1.5V					18kB		现场可编程门阵列		147456	1000000	310MHz		2	24576				1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX16-PQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	100		1.758804g	83		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.65mm		40	A42MX16				5V							现场可编程门阵列			24000	172MHz	608		928	2.8 ns	1232		2.7mm		20mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000-1FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	341		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			40	A3PE3000				1.5V					63kB		现场可编程门阵列		516096	3000000	272MHz		1	75264				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A3PE3000L-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	9 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	341		0°C~85°C TJ	Tray	2015	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.14V~1.575V								A3PE3000L				1.2V		1.26V	1.14V	25mA	63kB				516096	3000000	781.25MHz			75264				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准