对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

内存大小

传播延迟

电流源

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

逻辑块数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

AGL400V2-FGG144I
AGL400V2-FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡银铜

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

AGL400

不合格

6.8kB

27μA

现场可编程门阵列

9216

55296

400000

250MHz

12

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

A3PE3000-1FG484
A3PE3000-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

A3PE3000

63kB

516096

3000000

272MHz

1

75264

1.575V

1.425V

1.73mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant

A3PE3000-2PQG208
A3PE3000-2PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

A3PE3000

63kB

516096

3000000

310MHz

2

75264

1.575V

1.425V

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

A3PE3000-1FG896
A3PE3000-1FG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

400.011771mg

620

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

A3PE3000

63kB

516096

3000000

272MHz

1

75264

1.575V

1.425V

1.73mm

31mm

31mm

无

Non-RoHS Compliant

AGL060V2-CSG121
AGL060V2-CSG121
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

121-VFBGA, CSBGA

121

121-CSP (6x6)

96

0°C~70°C TA

Tray

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGL060

2.3kB

2.3kB

1536

18432

60000

892.86MHz

1.575V

1.14V

990μm

6mm

6mm

符合RoHS标准

AGL250V2-VQG100
AGL250V2-VQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

68

0°C~70°C TA

Tray

2009

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

AGL250

4.5kB

4.5kB

6144

36864

250000

892.86MHz

1.575V

1.14V

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

无铅

AGL1000V5-FGG144
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LBGA

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771mg

97

0°C~70°C TA

Tray

2009

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGL1000

18kB

24576

147456

1000000

892.86MHz

1.575V

1.425V

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

A3P1000-1PQ208M
A3P1000-1PQ208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-55°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

A3P1000

154

18kB

8mA

现场可编程门阵列

147456

1000000

350MHz

1

24576

28mm

28mm

无

Non-RoHS Compliant

AGLP125V2-CSG281I
AGLP125V2-CSG281I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

281

281-CSP (10x10)

212

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO PLUS

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.5V

AGLP125

4.5kB

3120

36864

125000

892.86MHz

1024

3120

1.575V

1.14V

710μm

10mm

10mm

无

符合RoHS标准

A3P015-QNG68I
A3P015-QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

67.698661mg

49

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

260

0.4mm

231MHz

30

A3P015

2mA

现场可编程门阵列

15000

384

384

1mm

8mm

8mm

无

符合RoHS标准

A3P030-QNG48I
A3P030-QNG48I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

21 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

48-VFQFN Exposed Pad

48

150.507618mg

34

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

48

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

260

0.4mm

231MHz

30

A3P030

15mA

现场可编程门阵列

330

30000

768

768

880μm

6mm

6mm

无

符合RoHS标准

无铅

AGL015V2-QNG68I
AGL015V2-QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

49

-40°C~85°C TA

Tray

2009

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.5V

QUAD

无铅

未说明

0.4mm

未说明

AGL015

不合格

4μA

现场可编程门阵列

384

15000

250MHz

384

880μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

AGL060V2-CS121
AGL060V2-CS121
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

121-VFBGA, CSBGA

121

121-CSP (6x6)

96

0°C~70°C TA

Tray

2016

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

AGL060

2.3kB

1536

18432

60000

892.86MHz

1.575V

1.14V

990μm

6mm

6mm

Non-RoHS Compliant

AGL015V5-QNG68
AGL015V5-QNG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

68-QFN (8x8)

49

0°C~70°C TA

Tray

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGL015

384

15000

1.575V

1.425V

880μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

APA600-PQ208A
APA600-PQ208A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~125°C TJ

Tray

2004

ProASICPLUS

Obsolete

3 (168 Hours)

208

8542.39.00.01

2.5V

QUAD

鸥翼

0.5mm

APA600

158

2.52.5/3.3V

15.8kB

现场可编程门阵列

129024

600000

180MHz

21504

3.4mm

28mm

28mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

A42MX36-PQ208A
A42MX36-PQ208A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

176

-40°C~125°C TA

Tray

2009

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

A42MX36

320B

2.3 ns

现场可编程门阵列

2560

54000

116MHz

1822

2438

3.4mm

28mm

28mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P1000-2PQ208I
A3P1000-2PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

A3P1000

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

4.1mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

MPF200T-1FCSG536E
MPF200T-1FCSG536E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200TS-1FCG784I
MPF200TS-1FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

364

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200T-1FCVG484I
MPF200T-1FCVG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200TLS-FCG784I
MPF200TLS-FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

364

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200T-1FCSG325I
MPF200T-1FCSG325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA

325-FPGA (11x11)

170

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200TL-FCSG536E
MPF200TL-FCSG536E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

300

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF300TL-FCG484E
MPF300TL-FCG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

244

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准

MPF300TL-FCG784E
MPF300TL-FCG784E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

388

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

300000

21094400

符合RoHS标准