对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

时钟频率

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

速度等级

寄存器数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

A3PE3000L-FG484M
A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

341

-55°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

A3PE3000L

341

1.5V

1.2/1.51.2/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

75264

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3PE3000L-1FGG484M
A3PE3000L-1FGG484M
Microsemi Corporation 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

341

-55°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

40

A3PE3000L

341

1.5V

63kB

250MHz

现场可编程门阵列

516096

3000000

1

75264

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

MPF200TL-FCVG484E
MPF200TL-FCVG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200TL-FCG784E
MPF200TL-FCG784E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

364

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF100TS-1FCSG325I
MPF100TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA

325-FPGA (11x11)

170

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

109000

7782400

符合RoHS标准

MPF200T-1FCVG484E
MPF200T-1FCVG484E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

284

0°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

A3PE3000-1FG484
A3PE3000-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

60 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

272MHz

1

75264

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3PE3000-2PQG208
A3PE3000-2PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

310MHz

2

75264

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A3PE3000-1FG896
A3PE3000-1FG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

400.011771mg

620

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

272MHz

1

75264

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

MPF200T-1FCG784I
MPF200T-1FCG784I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784-FCBGA (29x29)

364

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF200TLS-FCG484I
MPF200TLS-FCG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

244

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

M7A3P1000-2FG144I
M7A3P1000-2FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

310MHz

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

2

24576

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

M7A3P1000-1FG256I
M7A3P1000-1FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

不用于新设计

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

272MHz

1

24576

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M7A3P1000-1FGG256I
M7A3P1000-1FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

272MHz

40

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

1

24576

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M7A3P1000-FG484I
M7A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

231MHz

24576

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M7A3P1000-2FG256I
M7A3P1000-2FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

不用于新设计

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

310MHz

2

24576

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M7A3P1000-1FG484I
M7A3P1000-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

30

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

272MHz

1

24576

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL005-1TQ144I
M2GL005-1TQ144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

6060

719872

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

M2GL005-TQ144
M2GL005-TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

6060

719872

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

M2GL010-TQ144
M2GL010-TQ144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

Obsolete

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

QUAD

鸥翼

240

1.2V

0.5mm

20

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

A3P250L-VQ100
A3P250L-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

68

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P250L

1.2V

1.26V

1.14V

3mA

4.5kB

36864

250000

781.25MHz

6144

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A3P600L-1FGG256I
A3P600L-1FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡银铜

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

40

A3P600L

177

1.2V

5mA

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

892.86MHz

1

13824

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P600L-FG256
A3P600L-FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P600L

1.2V

1.26V

1.14V

5mA

13.5kB

110592

600000

781.25MHz

13824

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

AFS090-FG256
AFS090-FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

75

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

1.0989GHz

AFS090

1.5V

1.575V

1.425V

3.4kB

27648

90000

1.0989GHz

2304

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A3P600L-FGG256
A3P600L-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P600L

1.2V

1.26V

1.14V

13.5kB

110592

600000

781.25MHz

13824

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅