Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
M1A3P250-PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)		151	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1A3P250			1.5V		1.575V	1.425V		4.5kB			36864	250000	231MHz			6144			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P600L-FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	1.14V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	A3P600L	97		1.2V	1.5/3.3V			5mA	13.5kB	现场可编程门阵列		110592	600000	781.25MHz			13824			1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A3P250L-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								A3P250L			1.2V		1.26V	1.14V		4.5kB			36864	250000	781.25MHz			6144			1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
AGL400V2-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGL400			1.5V		1.575V	1.14V	27μA	6.8kB		9216	55296	400000	250MHz						1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
AFS090-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	75	0°C~85°C TJ	Tray	2013	Fusion®		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AFS090			1.5V		1.575V	1.425V		3.4kB			27648	90000	1.28205GHz		1	2304			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-1PQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			154	-55°C~125°C TJ	Tray	2014	ProASIC3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208	3A001.A.2.C	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼	225	1.5V	0.5mm		30	M1A3P1000	154	不合格	1.5V	1.51.5/3.3V			8mA	18kB	现场可编程门阵列		147456	1000000	350MHz				24576	24576		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
AGL400V5-CSG196I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196			143	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)	196	3A001.A.7.A				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	AGL400		不合格	1.5V				27μA	6.8kB	现场可编程门阵列	9216	55296	400000	250MHz						700μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
AGL400V5-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL400			1.5V		1.575V	1.425V	27μA	6.8kB		9216	55296	400000	250MHz						1.05mm		13mm	13mm		Non-RoHS Compliant
A3P030-QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	21 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	68		810.002575mg	49	-40°C~100°C TJ	Tray	1994	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	68					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD		260	1.5V	0.4mm	231MHz	30	A3P030			1.5V					15mA		现场可编程门阵列	330		30000				768	768		880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准
A3P060-CS121I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA	121			96	-40°C~100°C TJ	Tray	2016	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)	121					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL		1.5V	0.5mm			A3P060		不合格						2.3kB	现场可编程门阵列		18432	60000					1536			0.99mm	6mm	6mm		Non-RoHS Compliant
AGL030V2-QNG48	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48	48-QFN (6x6)	150.507618mg	34	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGL030			1.5V		1.575V	1.14V		4μA			768		30000	250MHz						880μm		6mm	6mm		符合RoHS标准
AGL060V5-CS121I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	LIMITED TIME BUY (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA	121			96	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	121					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	AGL060		不合格	1.5V					2.3kB	现场可编程门阵列	1536	18432	60000	892.86MHz						990μm		6mm	6mm		Non-RoHS Compliant
AGL060V5-CS121	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA	121	121-CSP (6x6)		96	0°C~70°C TA	Tray		IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL060			1.5V		1.575V	1.425V		2.3kB		1536	18432	60000	892.86MHz						990μm		6mm	6mm		Non-RoHS Compliant
A3P060-CS121	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA	121	121-CSP (6x6)		96	0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								A3P060								2.3kB			18432	60000												Non-RoHS Compliant
AGL060V5-CSG121I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	5 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	121-VFBGA, CSBGA	121			96	-40°C~85°C TA	Tray	2016	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)	121					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	0.5mm		未说明	AGL060		不合格	1.5V					2.3kB	现场可编程门阵列	1536	18432	60000	892.86MHz						990μm		6mm	6mm		符合RoHS标准
AGL015V2-QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	68	68-QFN (8x8)		49	0°C~70°C TA	Tray	2013	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGL015			1.5V		1.575V	1.14V					384		15000							880μm		8mm	8mm		符合RoHS标准
A3P250-VQG100T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			68	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	100					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼		1.5V	0.5mm			A3P250	68	不合格	1.5V	1.5/3.3V			3mA	4.5kB	现场可编程门阵列		36864	250000	231MHz			6144				1.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
AGL030V2-QNG132	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	表面贴装	132-WFQFN	132	132-QFN (8x8)		81	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGL030					1.575V	1.14V					768		30000											无	符合RoHS标准	无铅
AGL060V5-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	Tin	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71	-40°C~85°C TA	Tray	2012	IGLOO	e3	活跃	3 (168 Hours)	100					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼		1.5V	0.5mm			AGL060			1.5V				2.3kB		2.3kB	现场可编程门阵列	1536	18432	60000	892.86MHz						1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3PN020-QNG68	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	68	68-QFN (8x8)	810.002575mg	49	-20°C~85°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C		1.425V~1.575V								A3PN020			1.5V		1.575V	1.425V		1mA			220		20000	350MHz			520			880μm		8mm	8mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL600V5-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	235	0°C~70°C TA	Tray	2012	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL600			1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB		13824	110592	600000	892.86MHz						1.73mm		23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
AGL125V2-FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)		97	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.14V~1.575V								AGL125			1.5V		1.575V	1.14V	4.5kB		4.5kB		3072	36864	125000	892.86MHz						1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准	无铅
AGL400V5-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	194	0°C~70°C TA	Tray	2009	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								AGL400			1.5V		1.575V	1.425V	27μA	6.8kB		9216	55296	400000	250MHz	12					1.73mm		23mm	23mm		符合RoHS标准	无铅
A3P060-TQ144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	144-TQFP (20x20)	1.319103g	91	0°C~85°C TJ	Tray	2000	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								A3P060			1.5V		1.575V	1.425V		2.3kB			18432	60000	231MHz			1536			1.4mm		20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AGL600V5-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)		表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	235	0°C~70°C TA	Tray	2015	IGLOO		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C		1.425V~1.575V								M1AGL600			1.5V		1.575V	1.425V		13.5kB		13824	110592	600000							1.73mm		23mm	23mm		Non-RoHS Compliant